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µModule電源技術

µModule®電源レギュレータ技術は、1つのコンパクトなパッケージに電源機能を組み込み、複雑な電源回路の実装、検証、製造を簡素化します。このシステム・イン・パッケージ(SiP)のアプローチは、外付け部品を追加する必要性を最小限に抑えることで、設計プロセスの効率化と部品数の削減を実現します。

 

価値と利点

µModule®(マイクロモジュール)レギュレータおよびDC/DC電源製品は、コンパクトな表面実装BGAまたはLGAパッケージにDC/DCコントローラ、パワー・トランジスタ、入出力コンデンサ、補償部品、インダクタを集積した完全なシステム・イン・パッケージ(SiP)電源管理ソリューションです。µModule電源技術は、降圧(バック)、降圧および昇圧(バック・ブースト)、バッテリー・チャージャ、絶縁型コンバーター、LEDドライバなどの機能をサポートします。


µModuleレギュレータ製品は、コンパクトなパッケージに電源機能を統合することで、産業オートメーションや計測器から航空宇宙や通信に至るまで、複雑な電源技術を必要とする市場の時間的、空間的制約に対応します。

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設計と実装の簡素化

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スペースに制約のあるアプリケーションのためのコンパクト形状

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外付け部品の必要性を最小化

設計時間とプリント基板のスペースの問題を軽減する高度に集積されたソリューション

最小限の外付け部品で簡単な実装

完全なシステム・イン・パッケージ(SiP)電源管理は、DC/DCコントローラ、パワー・トランジスタ、入出力コンデンサ、補償部品、およびインダクタを1つのデバイスに集積し、信頼性が高く、高効率で低EMIノイズの電源ソリューションを提供します。

スペースに制約のあるアプリケーション向け超薄型パッケージ

超薄型µModuleレギュレータ製品ファミリのパッケージ高さは1.82mmまたは1.91mm(LGA)です。この薄型パッケージは、FPGA、GPU、ASIC、プロセッサなどのデジタル・デバイスと一緒にプリント基板の裏面や一般的なヒートシンクの下に配置することができます。これらの部品はBGAパッケージ(LGAより0.6mm高い)でも提供されます。

設計レイアウトを簡素化する標準パッケージ

µModule電源製品は、BGAおよびLGAパッケージで提供されます。パッケージのパッド配置は統一され、PCB設計が容易です。BGAパッケージでは、RoHS対応とSnPb端子仕上げの両方が利用可能です。

uModuleチップ

AIシステム、データ・センター向け垂直、水平電源ソリューション

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ソリューション・リソース

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開発者ツールおよびリソース

シミュレーション・モデル

アナログ・デバイセズは、RF、リニア、コンバータ、パワー・マネジメント、その他の製品用に、回路やボード・レベルのシミュレーションのニーズに応えるシミュレーション・モデルを提供しています。

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