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µModule電源技術

µModule®電源レギュレータ技術は、1つのコンパクトなパッケージに電源機能を組み込み、複雑な電源回路の実装、検証、製造を簡素化します。このシステム・イン・パッケージ(SiP)のアプローチは、外付け部品を追加する必要性を最小限に抑えることで、設計プロセスの効率化と部品数の削減を実現します。

 

価値と利点

µModule®(マイクロモジュール)レギュレータおよびDC/DC電源製品は、コンパクトな表面実装BGAまたはLGAパッケージにDC/DCコントローラ、パワー・トランジスタ、入出力コンデンサ、補償部品、インダクタを集積した完全なシステム・イン・パッケージ(SiP)電源管理ソリューションです。µModule電源技術は、降圧(バック)、降圧および昇圧(バック・ブースト)、バッテリー・チャージャ、絶縁型コンバーター、LEDドライバなどの機能をサポートします。


µModuleレギュレータ製品は、コンパクトなパッケージに電源機能を統合することで、産業オートメーションや計測器から航空宇宙や通信に至るまで、複雑な電源技術を必要とする市場の時間的、空間的制約に対応します。

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設計と実装の簡素化

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スペースに制約のあるアプリケーションのためのコンパクト形状

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外付け部品の必要性を最小化

設計時間とプリント基板のスペースの問題を軽減する高度に集積されたソリューション

最小限の外付け部品で簡単な実装

完全なシステム・イン・パッケージ(SiP)電源管理は、DC/DCコントローラ、パワー・トランジスタ、入出力コンデンサ、補償部品、およびインダクタを1つのデバイスに集積し、信頼性が高く、高効率で低EMIノイズの電源ソリューションを提供します。

スペースに制約のあるアプリケーション向け超薄型パッケージ

超薄型µModuleレギュレータ製品ファミリのパッケージ高さは1.82mmまたは1.91mm(LGA)です。この薄型パッケージは、FPGA、GPU、ASIC、プロセッサなどのデジタル・デバイスと一緒にプリント基板の裏面や一般的なヒートシンクの下に配置することができます。これらの部品はBGAパッケージ(LGAより0.6mm高い)でも提供されます。

設計レイアウトを簡素化する標準パッケージ

µModule電源製品は、BGAおよびLGAパッケージで提供されます。パッケージのパッド配置は統一され、PCB設計が容易です。BGAパッケージでは、RoHS対応とSnPb端子仕上げの両方が利用可能です。

uModuleチップ
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    AIシステム、データ・センター向け垂直、水平電源ソリューション

    ResourceIcon 製造およびアセンブリ・リソース

    µModule® BGAおよびLGAパッケージのアセンブリに関する考察

    以下の詳細なガイドをご覧ください:

    • パッケージの構造
    • PCB設計のガイドライン
    • 耐湿性、パッキング、出荷、ベーキング
    • ボード・アセンブリ・プロセス

    µModule LGAおよびBGAパッケージのケアとアセンブリに関する説明書

    LGAおよびBGAパッケージの耐湿性、リフロー、アセンブリに関する簡単なリファレンス



    µModuleレギュレータのプリント基板の設計ガイドライン

    これらのガイドラインは、µModuleのPCBレイアウトを設計するプロセスに関する知見を提供します。




    パッケージおよびボード・レベルの信頼性

    アナログ・デバイセズは、世界クラスの製品の信頼性レベルを継続的に向上させることに取り組んでおり、業界で最も高い信頼性基準を設けています。



    µModule LGAパッケージ

    LGAパッケージ外形図


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    µModule BGAパッケージ

    BGAパッケージの外形図と情報


    µModule LGA出荷トレイ

    LGAパッケージ用出荷トレイの図面および情報

    µModule BGA出荷トレイ

    BGAパッケージ用出荷トレイの図面および情報

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    ソリューション・リソース

    ハードウェア製品

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    開発者ツールおよびリソース

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    アナログ・デバイセズは、RF、リニア、コンバータ、パワー・マネジメント、その他の製品用に、回路やボード・レベルのシミュレーションのニーズに応えるシミュレーション・モデルを提供しています。

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