EVAL-ADL8107
製品概要
機能と利点
製品概要
ADL8107-EVALZは、厚さ10ミルのRogers 4350BおよびIsola 370HR、銅被覆を使用した4層のプリント回路基板（PCB）で構成され、公称の厚さは62ミルです。ADL8107-EVALZのRFINおよびRFOUTポートは、2.92mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ADL8107-EVALZには、ADL8107の動作温度−40°C～+85°Cの全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、ユーザ・ガイドの表1と図3を参照してください。
ADL8107-EVALZのグラウンド・パスとVDDピンには、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタ、GND、およびVDDを介してアクセスします。VBIASの予備のテスト・ポイントとして、RBIASピンへの簡易アクセスが提供されています（テスト・ポイントの位置についてはユーザ・ガイドの図5を参照）。
ADL8107-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグランド・プレーンを複数のビアで接続しています。
ADL8107-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用される構成を表しています。
ADL8107の詳細については、ADL8107のデータシートを参照してください。ADL8107-EVALZを使用する際は、データシートと併せてこのユーザ・ガイドを参照してください。
マーケット＆テクノロジー
対象となる製品
パッケージの内容
ADL8107-EVALZ評価用ボード
はじめに
必要な装置
関連資料
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ADL8107: Gerber Files2022/01/28ZIP4 M