水晶内蔵パッケージオプションに関するFAQ (よくある質問)

以下は、新しい水晶内蔵パッケージオプションに関する、いくつかのFAQ(よくある質問)です。

このパッケージでは、どのリアルタイムクロックを利用できますか?

このパッケージオプションで利用することのできる計時デバイスは、DS1337、DS1338、DS1339、DS1340、DS1374、DS3231、DS3232、およびDS3234です。今後、その他のデバイスが追加で利用可能になる予定です。

このパッケージオプションが用意されている製品の中には、製品番号の末尾に｢C｣が付いているものがあります。たとえば、DS1337CはDS1337の水晶内蔵パッケージのデバイスであることを示しています。DS3231、DS3232、DS3234、およびDS32X35は、水晶内蔵パッケージしかないため、この命名の規則から外れています。つまり、パッケージ表示が不要です。

他のマキシム製品は、このパッケージを利用していますか?

この水晶内蔵SOは、32.768kHzの温度補償型水晶発振器(TCXO)のDS32KHZSに新しいパッケージオプションを提供しています。

パッケージの寸法はどのようになっていますか?

このパッケージは、標準で300mil幅の16ピンまたは20ピンSOです。16ピンパッケージの寸法は、400mil x 300mil x 100milです。20ピンパッケージの寸法は500mil x 300mil x 100milです。外形図はダウンロードしてご利用いただけます。

この新しいパッケージオプションの利点は何ですか?

• RTCと水晶の動作を保証(適正な負荷容量とESR)
• 水晶を調達する負担を解消
• 水晶のPCBレイアウトの心配が不要
• スルーホールの水晶を追加するための特別な製造段階が不要

計時精度は向上しますか?

寄生容量の減少、汚染物質からのPCBリークの減少、および適切な水晶負荷容量による精度におけるわずかな向上がありえます。このデバイスのデータシートに、公称V_CCと室温(25°C)における水晶の想定精度が規定されています。

ダラスセミコンダクタは、高精度な計時ソリューションを提供していますか?

はい。超高精度、I²C 、高集積RTC/TCXO/水晶のDS3231は、0°C～+40°Cで±2ppm、-40°C～0°Cと+40°C～+85°Cで±3.5ppmの周波数精度を提供します。高精度計時を提供するその他デバイスにはDS3232、DS3234、およびDS32X35があります。

ディスクリート部品を使用する場合に比べて、新しいパッケージのコストは増大しますか?

水晶内蔵パッケージのソリューションコストの合計は、ディスクリート部品(水晶とRTC)のコストと同等です。

特別な取扱い上の問題はありますか?

パッケージには、音叉型水晶が搭載されています。ピック/プレース装置を使用することも可能ですが、過度の衝撃を避けるように注意する必要があります。また超音波洗浄も避けるようにしてください。

湿度に敏感なパッケージは、ドライパック状態で工場から出荷されます。リフロー時の損傷を防ぐため、パッケージのラベルに記載されている取扱い指示にしたがう必要があります。湿度に敏感なデバイス(MSD)の分類については、IPC/JEDEC J-STD-020規格を参照してください。

PCBレイアウトのガイドラインはありますか？

パッケージと信号線の間にグランドプレーンが配置されていない場合には、パッケージの真下に信号トレースを這わせないようにしてください。すべてのNC (無接続)ピンは、グランドに接続してください。

このパッケージの半田リフローに関して特別な要件はありますか?

RoHSパッケージは、JEDEC J-STD-020準拠のリフロープロファイルを使用してリフローされている場合があります。

パッケージは何回リフローを通すことができますか?

リフローへの通過は、最大2回に限定されます。

パッケージはRoHS準拠ですかまたは鉛フリー(Pbフリー)ですか？

このパッケージは、圧電デバイスの鉛についての免除があるRoHS 5/6準拠製品として認定されています。詳細については、マキシムの鉛フリー情報ページを参照してください。Pbフリー免除で提供されているパッケージにはその型番に「#」があります。