VT1697SB
製造中電流および温度センサー内蔵、スマートスレーブIC
電流および温度センサー内蔵、大電流、スマートスレーブIC
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$5.56
製品の詳細
- 位相ごとの大電流能力
- 実装面積:1600mm2以下(150A VRの場合)
- マスターコントローラICのSMBusを介した高精度温度監視およびレポート
- マスターコントローラICを使用した位相ごとの高精度電流レポート
- 上面冷却によって周囲への熱伝導が向上
- 電源UVLO/OVLO、ブートストラップ電圧UVLO、VX短絡保護
- 過電流保護
- 過熱保護-高速シャットダウン
- スイッチング周波数:300KHz~1.3MHz
- 結合インダクタとの互換性
VT1697SBは、豊富な機能を備えたスマートスレーブICで、マキシムの第7世代マスターとの組合せで高密度多相電圧レギュレータを実装するように設計されています。最大6つのスマートスレーブICと、マスターICによって、SMBus/PMBusを介した高精度の個別の位相電流および温度レポートを含む、小型の同期整流バックコンバータを提供します。このスマートスレーブデバイスは、過熱、VSの短絡、全電源のUVLO障害、および主電源OVLO障害に対する保護回路を内蔵しています。障害が検出されると、スレーブICは直ちにシャットダウンし、マスターICにフォルト信号を送信します。
モノリシックな集積と高度なパッケージ技術によって、実用的な位相ごとの高スイッチング周波数および代替の実装より大幅に低い損失を実現します。スマートスレーブデバイスは、フェーズシェディングとDCMモードをサポートし、広範囲の負荷電流にわたって効率を最適化するように設計されています。高い位相ごとの電流能力設計と低いCOUTによって、より少ない位相とより小型実装面積の設計が可能です。
VT1697SBは、エクスポーズド上面サーマルパッドを備えたQFNパッケージに封止されます。上面冷却によって周囲への熱伝導が向上し、プリント基板と部品の温度が低下します。
アプリケーション
- 大電流電圧レギュレータ
- マイクロプロセッサ:32ビットおよび64ビットI/A RISCアーキテクチャ
- メモリ
- ネットワーク用ASIC
- グラフィックプロセッサ
ドキュメント
データシート 1
信頼性データ 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
VT1697SBFQ | 16-LFCSP-3.75X6X0.95 | ||
VT1697SBFQX | 16-LFCSP-3.75X6X0.95 |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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5 11, 2018 - 1776 ASSEMBLY |
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VT1697SBFQ | 製造中 | |
VT1697SBFQX | 製造中 | |
6 2, 2016 - 1520_CANCELLATION ASSEMBLY |
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VT1697SBFQ | 製造中 | |
VT1697SBFQX | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
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パワースイッチ外付け型 降圧コントローラ 1 | ||
MAX20751 | 新規設計には非推奨 | PMBusインタフェースおよびバックコンバータ内蔵、マルチフェーズマスター |