TMC5271
新規設計に推奨2.1V~20V、1.6ARMSのステッピング・モータ・ドライバおよびコントローラ
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$3.96
製品の詳細
- DC電圧範囲:2.1V~20V
- 2個の20V Hブリッジ
- 低RDS(ON)(ハイサイド(HS) + ローサイド(LS)):0.155Ω(代表値、TA = +25°C)
- Hブリッジあたりの電流定格(+25°Cでの代表値):
- ブリッジ・ピーク電流IMAX = 3.0AMAX
- フルスケール電流IFS = 1.6ARMS(2.24Aのサイン波ピーク)
- 全機能内蔵無損失電流検出(ICS)
- ジャークを最小限に抑えるための8点モーション・コントローラ
- MicroPlyer™ステップ補間機能を備えたステップ/方向インタフェース
- SPIまたは単線式UARTインタフェース
- 直交エンコーダ・インタフェース
- リファレンス・スイッチ入力
- TriCoderセンサーレス停止ステップロス検出およびフル・ステップ・エンコーダ
- フル・ステップあたり256マイクロステップの最大分解能
- StealthChop2によるサイレント・モータ動作
- SpreadCycle™による高ダイナミック・チョッパー・モード
- StallGuard2™およびStallGuard4™によるセンサー不要のモータ負荷検出
- 最大75%のエネルギー節減を実現するCoolStep®電流制御
- 受動ブレーキおよびフリーホイール・モード
- ブリッジのディスエーブル、リセット、低消費電力モード
- モータ位相とチップ温度の測定
- すべてを網羅する保護および診断機能
- 2.97mm × 3.13mm、36ピンWLCSP
TMC5271は小型でスマートな高性能1軸ステッピング・モータ・コントローラおよびドライバICで、シリアル通信インタフェース(SPIおよびUART)および豊富な診断機能を備えています。最高の集積度、高いエネルギー効率、小さなフォーム・ファクタという特長により、コスト効率の高いソリューション向けの小型でスケーラブルなシステムを実現します。
StealthChop2™が、最大の効率と最適なモータ・トルク制御に加え、まったくノイズのない動作を確実に実現します。
TMC5271は、256マイクロステップの内蔵インデクサに基づくスマート・ステッピング・モータ・ドライバにより自動ポジショニングを実現するジャークの少ない柔軟な8点ランプ・ジェネレータに、20V、2.24AMAXの全機能内蔵型Hブリッジ2個、および大きな外部センス抵抗が不要なためスペースと消費電力の節約ができるエネルギー散逸のない内蔵電流検出(ICS)機能を組み合わせたものです。
内蔵パワーMOSFETは低インピーダンスであるため、高い駆動効率を実現すると共に発熱を最小限に抑えます。
合計のRDS(ON)(ハイサイド + ローサイド)の代表値は0.155Ωで、Hブリッジあたりの最大実効値電流IRMSは1.6ARMS、Hブリッジあたりの最大出力電流IMAXは3.0AMAX(過電流保護により制限)です。
TMC5271は豊富な診断機能と、短絡保護/過電流保護、サーマルシャットダウン、低電圧ロックアウトなどの保護機能を備えています。
TMC5271は、2.97mm × 3.13mmの小型36ピンWLCSPパッケージを採用しています。
アプリケーション
- ウェアラブル・デバイス
- 個人向けポータブル機器
- 光学システム、レンズ制御
- CCTV、監視、会議システムのフォーカス/ズームおよびパン/チルト制御
- パッチおよびインスリン・ポンプ
- ピペットおよびリキッド・ハンドリング
- 小型の印刷およびスキャン機器
- ラボおよびオフィス・オートメーション
- スペースに制約のあるステッパ・モータ・アプリケーション
ドキュメント
データシート 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
TMC5271AWX+ | Wafer-Level Package 6x6 Bump, Full Array | ||
TMC5271AWX+T | Wafer-Level Package 6x6 Bump, Full Array |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
設計ツール 1
評価用キット
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