MAX98388
MAX98388
新規設計に推奨IVフィードバックとブラウンアウト保護機構を備えたデジタル入力クラスDアンプ
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$0.86
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製品の詳細
- 広いアンプ供給電圧範囲(2.3V~10V)
- 1セル・ケースと2セル・ケースの両方に対応
- 高性能クラスDアンプ
- 最大ダイナミック・レンジ(Aウェイト):111dB
- 出力ノイズ(1セル・モード):10μVRMS
- 出力ノイズ(2セル・モード):14.5μVRMS
- 高出力電力(THD+N ≤ 1%)
- 4Ωに1.32Wの電力を出力(VPVDD = 3.7V時)
- 4Ωに2.4Wの電力を出力(VPVDD = 5V時)
- 4Ωに5.15Wの電力を出力(VPVDD = 7.4V時)
- 4Ωに9.1Wの電力を出力(VPVDD = 10V時)
- 高いアンプ効率(再生のみの電力)
- 0.1Wを4Ωに供給するときの効率:76%(VPVDD = 5V時)
- 1Wを4Ωに供給するときの効率:85.5%(VPVDD = 5V時)
- 1Wを8Ωに供給するときの効率:90%(VPVDD = 5V時)
- 1kHzでのピークTHD+N:-83dB未満
- 低い合計静止電力
- 9.3mW(VPVDD = 3.7V、IVフィードバック無効時)
- 13.9mW(VPVDD = 3.7V、IVフィードバック有効時)
- 16.1mW(VPVDD = 5V、IVフィードバック有効時)
- 22.5mW(VPVDD = 7.4V、IVフィードバック有効時)
- ソフトウェア・シャットダウン時の電力:5μW未満
- ターンオン時間:1ms(fS = 48kHz、ランプ無効時)
- 再生の遅延:5サンプル(fS < 50kHz、fIN = 1kHz時)
- 外部リファレンス・クロックが不要
- 再生のサンプル・レート:8kHz~96kHz
- EMI計画のためのクラスDスイッチング周波数のトリミング
- 広範なクリック/ポップ低減回路
- プログラマブルALCによるブラウンアウト保護
- 堅牢な短絡保護と過熱保護
- 省スペース・パッケージを採用:
- 2.93mm2、16ピンWLP(0.4mmピッチ)
MAX98388/MAX98389は、IVフィードバックを内蔵する小型で費用効果の高いモノラル・デジタル入力アンプです。このデバイスは、2.3V~10Vという広い供給電圧範囲で動作します。この供給電圧範囲により、どちらのバージョンも、1セルと2セル、そして外部電源により安定化された(または増幅された)ポータブル・アプリケーションをサポートします。MAX98388は最大5.5Vのアプリケーション(1セル)に最適化されているのに対し、MAX98389は5V~10Vのケース(2セル)に最適化されています。
このクラスD再生アンプは、クラスABレベルのオーディオ性能と、ポータブル・アプリケーションでバッテリ寿命を延ばすために必要な効率とを両立しています。能動的な放射制限(AEL)とエッジ・レート制限回路にスペクトラム拡散変調(SSM)方式を組み合わせることでEMIが低減され、従来のクラスDアンプには必須であった出力フィルタリングが不要となります。
このデバイスは、高精度の出力電流検出チャンネルと出力電圧フィードバック・チャンネルを備えています。これらのチャンネルによって収集されたデータはオーディオ・データ出力に送信され、ホスト・オーディオDSPで各種のアルゴリズム(音響効果の改善、低音ブースト、スピーカ保護、ハプティクス機能など)を実行することができます。このデバイスは、閾値をプログラムできる再生チャンネルALCを搭載しており、このALCによって、ポータブル・システムにおけるバッテリのブラウンアウト保護や、デバイスの損傷を防止する堅牢な過熱保護および過電流保護が実現されます。
このデバイスには、オーディオ再生とIVフィードバック・データ用のPCMインターフェースが備わっており、そこに、デバイス制御とステータス・リードバック用の標準的なI2Cインターフェースが組み合わされています。PCMインターフェースは、I2S、左詰め、TDMタイミングなど、一般的なオーディオ・データ・フォーマットをサポートします。特別なクロッキング構造により、外部の高周波数リファレンス・クロックの必要性が排除されます。デバイス・サイズとピン数の削減に加え、外部のクロックが不要なため、インターフェースの省電力化が可能になると共に、高速スイッチングに起因するEMIやボード結合の問題のリスクも軽減されます。
パッケージの接続はエッジ・ルーティングのみで済むように設計されているため、費用効果の高いウェーハレベル・パッケージ(WLP)の使用が可能であり、高コストのバンプ・ビアは必要ありません。このデバイスは0.4mmピッチ、16バンプのWLPパッケージを採用しており、-40°C~+85°Cという広い温度範囲で仕様規定されています。
アプリケーション
ドキュメント
データシート 2
技術記事 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX98388EWE+ | 16-WLCSP-N/A | ||
MAX98388EWE+T | 16-WLCSP-N/A |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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6 18, 2024 - 2423 WAFER FAB |
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MAX98388EWE+ | 製造中 | |
MAX98388EWE+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
評価用キット
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