MAX98357B
製造中小型、低コスト、PCM D級アンプ、AB級性能
I2Sおよび8チャネルTDMデータに対応
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.14
製品の詳細
- 単一電源動作範囲:2.5V~5.5V
- 出力:3.2W (4Ω、5V時)
- 自己消費電流:2.4mA
- 効率:92% (RL = 8Ω、POUT = 1W)
- 出力ノイズ:22.8µVRMS (AV = 15dB)
- 低THD+N:0.013% (1kHz時)
- MCLKが不要
- サンプルレート:8kHz~96kHz
- 左、右、または(左/2 + 右/2)の出力をサポート
- 高度なエッジレート制御によってフィルタレスD級出力を実現
- PSRR:77dB (1kHz時)
- 低RF感度によってGSM無線からTDMAノイズを除去
- 強力なクリック/ポップ抑制回路
- 堅牢な短絡および熱保護
- 省スペースのパッケージで提供:WLP (1.345mm x 1.435mm、0.4mmピッチ)およびTQFN (3mm x 3mm)
- 単一バイパスコンデンサでのソリューションサイズ:4.32mm2
マキシムでは、より高性能、高機能、低電力のMAX98360を推奨しています。
MAX98357A/MAX98357Bは、使いやすい、低コストのデジタルパルス符号変調(PCM)入力D級アンプで、業界トップクラスのAB級オーディオ性能をD級の効率とともに提供します。デジタルオーディオインタフェースは自動的に最大35の異なるPCMおよびTDMクロック方式を認識し、I2C設定が不要です。PCM通信に標準的に使用される外部MCLK信号が不要なため動作はさらに簡素化されています。単純に電源、LRCLK、BCLK、およびデジタルオーディオで音声を生成します。さらに、新しいピン配置によってコスト効率の高いWLPパッケージの使用が可能で高価なビアが不要です(アプリケーションノート6643「Optimize Cost, Size, and Performance with MAX98357 WLP」を参照)。
デジタルオーディオインタフェースは非常に柔軟で、MAX98357AはI2Sデータに対応し、MAX98357Bは左詰めデータに対応します。どちらのICも8チャネルの時分割多重化(TDM)データをサポートしています。デジタルオーディオインタフェースは対応するすべてのデータ形式に対して8kHz~96kHzの範囲で指定されたサンプルレートを許容します。これらのICは、ステレオ入力データから左チャネル、右チャネル、または(左/2 + 右/2)の出力を生成するように設定可能です。これらのICは、I2Sおよび左詰めモードでは16/24/32ビットのデータを使用して動作し、TDMモード使用時は16ビットまたは32ビットのデータで動作します。これらのICは、PCM通信で標準的に使用される外部MCLK信号が不要です。これによってICの小型化やピン数削減のほか、EMIや基板結合の問題が生じる恐れも軽減されます。
また、これらのICは、BCLKとLRCLKに極めて優れた広帯域のジッタ耐性(12ns typ)も備えており、安定した動作を提供します。
アクティブ放射制限、エッジレート制限、およびオーバーシュート制御回路によって、EMIが大幅に低減されます。フィルタレスのスペクトラム拡散変調方式によって、従来のD級デバイスで使用される出力フィルタが不要になり、ソリューションの部品数が低減されます。
これらのICは、9ピンWLPパッケージ(1.345mm x 1.435mm x 0.64mm)および16ピンTQFNパッケージ(3mm x 3mm x 0.75mm)で提供され、-40℃~+85℃の温度範囲での動作が保証されています。
アプリケーション
- カメラ
- ゲーム機(オーディオおよびハプティクス)
- IoT機器
- ノートブックコンピュータ
- 1セルリチウムイオンセル/5V機器
- スマートスピーカー
- スマートフォン
- タブレット
この製品にはより新しいバージョンがあります
小型、コスト効率に優れた、14Vプラグ&プレイ・デジタルクラスDアンプ
ドキュメント
データシート 1
デザイン・ノート 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX98357BETE+ | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX98357BETE+T | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX98357BEWL+ | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array | ||
MAX98357BEWL+T | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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9 18, 2020 - 2054 ASSEMBLY |
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MAX98357BETE+ | 製造中 | |
9 17, 2018 - 1789 WAFER FAB |
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MAX98357BETE+ | 製造中 | |
MAX98357BEWL+ | 製造中 | |
MAX98357BEWL+T | 製造中 | |
1 9, 2018 - 1620 WAFER FAB |
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MAX98357BETE+ | 製造中 | |
MAX98357BEWL+ | 製造中 | |
MAX98357BEWL+T | 製造中 | |
7 19, 2016 - 1594_AMENDED ASSEMBLY |
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MAX98357BEWL+T | 製造中 | |
12 8, 2015 - 1594_PRE-PCN WAFER FAB |
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MAX98357BEWL+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。