LTC2662
新規設計に推奨5 チャンネル 300 mA 電流源出力 16/12 ビット SoftSpan DAC
- 製品モデル
- 14
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$15.28
製品の詳細
- チャンネルあたりプログラマブル出力範囲:
300 mA、200 mA、100 mA、50 mA、25 mA、12.5 mA、6.25 mA、3.125 mA - フレキシブルな電源電圧: 2.85 V ~ 33 V
- ドロップアウト電圧: 1 V を確保
- 出力チャンネルごとに別個の電源電圧
- オプションの負電源への接続用内蔵スイッチ
- すべての範囲でフル 16/12 ビット分解能
- 保証動作: −40 °C ~ 125 °C
- 高精度(10 ppm/°C(最大値))内部リファレンスまたは外部リファレンス入力
- アナログ・マルチプレクサによる電圧と電流の監視
- SPI または専用ピンによる A/B トグル
- シリアル・インターフェース: 1.8 V ~ 5 V SPI
- 5 mm × 5 mm 32 ピン QFN パッケージ
LTC®2662 は 5 チャンネル、16/12 ビットの電流源 D/A コンバータ(DAC)ファミリーで、5 つの高コンプライアンス電流源出力を備え、200 mA で 1 V のドロップアウトを保証しています。この部品は最大 32 V の負荷電圧をサポートします。チャンネルごとにプログラマブルな電流範囲が 8 個あり、最大 300 mA のフルスケール出力が可能です。各チャンネルは並行動作が可能で、大電流の超微細調整を行ったり、組み合わせて最大 1.5 A の出力を実現できます。
各出力チャンネルには専用の電源ピンがあります。それぞれ 2.85 V ~ 33 V で動作でき、内蔵スイッチでオプションの負電源に出力を接続できます。
LTC2662 は高精度の 1.25 V 内部リファレンス(10 ppm/°C(最大値))を内蔵しており、外部リファレンスを使用することもできます。
SPI/Microwire 互換 3 線式シリアル・インターフェースは、最大 50 MHz のクロック・レートで最小 1.71 V のロジック・レベルで動作します。
アプリケーション
- チューナブル・レーザ
- 半導体光アンプ
- 抵抗加熱器
- 電流モード・バイアス
- 比例ソレノイド・ドライブ
ドキュメント
データシート 3
アプリケーション・ノート 1
技術記事 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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LTC2662-16DICE#6AJ | UNSAWN DIE/WAFER SALES | ||
LTC2662-16DWF#6AJ-ES | CHIPS OR DIE | ||
LTC2662CUH-12#PBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662CUH-12#TRPBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662CUH-16#PBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662CUH-16#TRPBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662HUH-12#PBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662HUH-12#TRPBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662HUH-16#PBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662HUH-16#TRPBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662IUH-12#PBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662IUH-12#TRPBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662IUH-16#PBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
LTC2662IUH-16#TRPBF | 32-Lead QFN (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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6 2, 2021 - 20_0245 Notification of Wafer Fab Location Change for 0.6µm BICMOS Process Devices from ADI Milpitas (Hillview) to Vanguard Int. (Taiwan) |
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LTC2662-16DICE#6AJ | ||
7 31, 2020 - 20_0245 Notification of Wafer Fab Location Change for 0.6µm BICMOS Process Devices from ADI Milpitas (Hillview) to Vanguard Int. (Taiwan) |
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LTC2662CUH-12#PBF | 製造中 | |
LTC2662CUH-12#TRPBF | 製造中 | |
LTC2662CUH-16#PBF | 製造中 | |
LTC2662CUH-16#TRPBF | 製造中 | |
LTC2662HUH-12#PBF | 製造中 | |
LTC2662HUH-12#TRPBF | 製造中 | |
LTC2662HUH-16#PBF | 製造中 | |
LTC2662HUH-16#TRPBF | 製造中 | |
LTC2662IUH-12#PBF | 製造中 | |
LTC2662IUH-12#TRPBF | 製造中 | |
LTC2662IUH-16#PBF | 製造中 | |
LTC2662IUH-16#TRPBF | 製造中 | |
4 17, 2024 - 24_0052 LTC2662 Data Sheet Revision |
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LTC2662HUH-12#PBF | 製造中 | |
LTC2662HUH-12#TRPBF | 製造中 | |
LTC2662HUH-16#PBF | 製造中 | |
LTC2662HUH-16#TRPBF | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
評価用ソフトウェア 1
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