DAC08
新規設計には非推奨8ビット、D/Aコンバータ、高速、乗算型(汎用デジタル・ロジック・インターフェース)
- 製品モデル
- 15
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.56
製品の詳細
- 高速セトリング出力電流:85ns
- フルスケール電流を±1LSBに調整済
- TTL、CMOS、ECL、HTL、PMOSに直接インターフェース可能
- 全温度範囲で0.1%(max)非直線性
- 高い出力インピーダンスと適合性:−10 V ~ +18 V
- コンプリメンタリー・電流出力
- 広レンジ乗算機能:1MHz帯域
- 低FS電流ドリフト:±10ppm/℃
- 広い電源電圧範囲:±4.5~±18V
- 低消費電力:33mW@±5V
- 低価格
DAC08シリーズの8ビット・モノリシックD/Aコンバータは、アプリケーションにきわめて柔軟に対応し、低価格で超高速性能を提供します。
高度な回路設計により、低グリッチ・エネルギーと低消費電力で85nsのセトリング・タイムを実現します。また、20~1という広いリファレンス電流範囲で単調増加性の乗算性能を達成します。リファレンスとフルスケール電流間は1LSB以内でマッチングするため、ほとんどのアプリケーションでフルスケール・トリミングが不要になります。高スイングの調整可能なしきい値ロジック入力によって、フルノイズ耐性を備えた一般的なロジック・ファミリーに対して直接インターフェースができます。
汎用性を拡大し、差動動作を可能にしてピークtoピーク出力スイングを効果的に倍増するために、高電圧コンプライアンス補助電流出力を提供しています。多くのアプリケーションで、外付けのオペアンプなしで出力を直接電圧に変換できます。
DAC08シリーズのすべてのモデルで、完全8ビット単調性を保証しており、全動作温度範囲で±0.1%の非線形性を達成できます。性能は±4.5~±18Vの電源範囲でほぼ一定であり、±5V電源で33mWの消費電力を保証します。
コンパクトな低消費電力型DAC08は、携帯および軍ミリタリ用 / 航空アプリケーションに最適です。MIL-STD-883、Level B準拠のデバイスがあります。
DAC08のアプリケーションとしては、8ビットの1μs A/Dコンバータ、サーボ・モーターおよびペン・ドライバ、波形ジェネレータ、オーディオ・エンコーダおよび減衰器、アナログ・メーター・ドライバ、プログラマブル電源、LCDディスプレイ・ドライバ、高速モデムなど、低価格、高速処理、完全に多彩な入出力機能が必要とされるアプリケーションがあります。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 5
クロスリファレンス・ガイド 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-89932012A | 20-Lead LCC | ||
DAC08AQ | 16-Lead CerDIP | ||
DAC08AQ/883C | 16-Lead CerDIP | ||
DAC08CPZ | 16-Lead PDIP | ||
DAC08CSZ | 16-Lead SOIC | ||
DAC08CSZ-REEL | 16-Lead SOIC | ||
DAC08EPZ | 16-Lead PDIP | ||
DAC08EQ | 16-Lead CerDIP | ||
DAC08ESZ | 16-Lead SOIC | ||
DAC08ESZ-REEL | 16-Lead SOIC | ||
DAC08HQ | 16-Lead CerDIP | ||
DAC08Q | 16-Lead CerDIP | ||
DAC08RC/883C | 20-Lead LCC | ||
JM38510/11301BEA | 16-Lead CerDIP | ||
JM38510/11302BEA | 16-Lead CerDIP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-89932012A | ||
DAC08AQ/883C | ||
DAC08RC/883C | ||
JM38510/11301BEA | ||
JM38510/11302BEA | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-89932012A | ||
DAC08AQ/883C | ||
DAC08RC/883C | ||
JM38510/11301BEA | ||
JM38510/11302BEA | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-89932012A | ||
DAC08AQ | ||
DAC08AQ/883C | ||
DAC08EQ | ||
DAC08HQ | ||
DAC08Q | ||
DAC08RC/883C | ||
JM38510/11301BEA | ||
JM38510/11302BEA | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-89932012A | ||
DAC08AQ | ||
DAC08AQ/883C | ||
DAC08CPZ | 製造中 | |
DAC08EPZ | 製造中 | |
DAC08EQ | ||
DAC08HQ | ||
DAC08Q | ||
DAC08RC/883C | ||
JM38510/11301BEA | ||
JM38510/11302BEA | ||
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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5962-89932012A | ||
DAC08RC/883C | ||
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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5962-89932012A | ||
DAC08RC/883C | ||
JM38510/11301BEA | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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DAC08AQ | ||
DAC08AQ/883C | ||
DAC08EQ | ||
DAC08HQ | ||
DAC08Q | ||
JM38510/11301BEA | ||
JM38510/11302BEA | ||
3 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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DAC08CPZ | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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DAC08CPZ | 製造中 | |
DAC08EPZ | 製造中 | |
3 25, 2021 - 21_0080 Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN |
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DAC08CSZ | 製造中 | |
DAC08CSZ-REEL | 製造中 | |
DAC08ESZ | 製造中 | |
DAC08ESZ-REEL | 製造中 | |
10 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products |
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DAC08CSZ | 製造中 | |
DAC08CSZ-REEL | 製造中 | |
DAC08ESZ | 製造中 | |
DAC08ESZ-REEL | 製造中 | |
2 1, 2010 - 09_0196 Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product |
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JM38510/11301BEA |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。