ADUC845
製造中MicroConverter®、マルチチャンネル 24/16 ビット ADC、62 kB フラッシュとシングル・サイクル MCU 内蔵
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$13.15
製品の詳細
- 高分解能 Σ-Δ ADC
- 独立した 2 系統の 24 ビット ADC
- 全デバイスとも最大 10 個の ADC 入力チャンネル
- 24 ビット・ノーミス・コード
- 実効分解能: 22 ビット rms（19.5 ビット p-p）
- オフセット・ドリフト 10 nV/°C、ゲイン・ドリフト 0.5 ppm/°C、チョップ・イネーブル
- メモリ
- 62 K バイトのオンチップ・フラッシュ／EE プログラム・メモリ
- 4 k バイトのオンチップ・フラッシュ／EE データ・メモリ
- フラッシュ／EE のデータ保持: 100 年、書換え回数: 100 K サイクル
- 3 レベルのフラッシュ／EE プログラム・メモリ・セキュリティ
- インサーキット・シリアル・ダウンロード機能（外付けハードウェア不要）
- 高速ユーザー・ダウンロード（5 秒）
- 2304 バイトのオンチップ・データ RAM
- 詳細については、データシートを参照してください
ADuC845、ADuC847、ADuC848はシングル・サイクル、12.58 MIP、8052コアでADuC834/ADuC836のアップグレード品です。これらの製品はより多くのADCチャンネルを必要とするアプリケーション向けにアナログ入力を追加しています。
ADuC845、ADuC847、ADuC848は全機能内蔵型スマート・トランスデューサのフロント・エンドです。このファミリーは柔軟な最大10チャンネルの入力マルチプレクサ付き高分解能Σ-Δ ADC、高速8ビットMCU、プログラムとデータ用フラッシュ／EEメモリをシングルチップ上に集積しています。
ADuC845は2個（プライマリと補助）の24ビットΣ-Δ ADCを内蔵しており、プライマリのADCにはバッファとPGAが内部で接続されています。ADuC847にはADuC845と同じプライマリ用ADC（補助用ADCは取り除いてあります）が内蔵されています。ADuC848は、ADuC847の16ビットADC版です。
ADCには柔軟な入力マルチプレクサ、温度センサー（ADuC845のみ）、低レベル信号の直接測定を可能にするPGA（プライマリADCのみ）が組み込まれています。ADCに含まれるオンチップ・デジタル・フィルタとプログラマブル出力データ・レートは、重量計、応力計、圧力トランスデューサ、または温度計測アプリケーションのような広いダイナミック・レンジで低周波信号の計測を目的としています。
このデバイスはオンチップPLLを使う32 kHz水晶で動作し、12.58 MHzの高周波クロックを発生します。このクロックはプログラマブルなクロック分周器を介して分配され、この分周器からMCUコア・クロック動作周波数が生成されます。マイクロコントローラ・コアは最適化されたシングル・サイクルの8052で、8051の命令セットを維持しながら最大12.58 MIPの性能を提供します。
不揮発性フラッシュ／EEプログラム・メモリのオプションには62 kバイト、32 kバイト、8 kバイトがあります。4 kバイトの不揮発性フラッシュ／EEデータ・メモリと2304バイトのデータRAMも内蔵されています。プログラム・メモリはデータ・ロギングのアプリケーションで60 KバイトのNVデータ・メモリに当てるためにデータ・メモリとして構成できます。
出荷時設定済みのオンチップ・ファームウェアは、インサーキット・シリアル・ダウンロード、デバッグ・モード（UART使用）、EAピンを使用するシングル・ピン・エミュレーション・モードをサポートしています。ADuC845、ADuC847、ADuC848は低価格のソフトウェア／ハードウェア開発ツールのQuickStart™開発システムによってサポートされています。
アプリケーション- マルチチャンネル・センサー・モニタリング
- 工業用／環境計測器
- 重力計、圧力センサー、温度モニタリング
- 携帯用計測器、バッテリ駆動システム
- データ・ロギング、高精度システム・モニタリング
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 2
アプリケーション・ノート 8
技術記事 1
Analog Dialogue 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADUC845BCPZ62-3 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC845BCPZ62-5 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC845BSZ62-3 | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) | ||
| ADUC845BSZ62-5 | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) | ||
| ADUC845BSZ62-5-RL | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) | ||
| ADUC845BSZ8-3 | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) | ||
| ADUC845BSZ8-5 | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) | ||
| ADUC845BSZ8-5-RL | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 1, 2015 - 15_0024 Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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| ADUC845BCPZ62-3 | 製造中 | |
| ADUC845BCPZ62-5 | 製造中 | |
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10 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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| ADUC845BSZ62-3 | 製造中 | |
| ADUC845BSZ62-5 | 製造中 | |
| ADUC845BSZ62-5-RL | 製造中 | |
| ADUC845BSZ8-3 | 製造中 | |
| ADUC845BSZ8-5 | 製造中 | |
| ADUC845BSZ8-5-RL | 製造中 | |
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| ADUC845BSZ62-3 | 製造中 | |
| ADUC845BSZ62-5 | 製造中 | |
| ADUC845BSZ8-3 | 製造中 | |
| ADUC845BSZ8-5 | 製造中 | |
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1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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| ADUC845BSZ62-3 | 製造中 | |
| ADUC845BSZ62-5 | 製造中 | |
| ADUC845BSZ8-3 | 製造中 | |
| ADUC845BSZ8-5 | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
ADuC845 Code Examples 2
評価用ソフトウェア 0
ツールおよびシミュレーション
ΣΔ ADCのチュートリアル
インタラクティブな図解で、理想的なシグマ・デルタA/Dコンバータの挙動を示します。
ツールを開く評価用キット
ADuC845 QuickStart and QuickStart Plus Development