ADSP-BF703
製造中Blackfin+ 組み込みプロセッサ、400MHz 、低消費電力、256 K バイト L2 SRAM 搭載& DDR2/LPDDR インターフェース
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$8.51
製品の詳細
- 最大400 MHzの性能を提供するBlackfin+ コア
- デュアル 16 ビットまたはシングル 32 ビット MAC を1サイクルで対応
- 16 ビット複合 MAC とその他多くの命令セットの強化
- 従来の Blackfin 製品と互換性のある命令セット
- オンチップ・メモリ
- マルチ・パリティ・ビット保護付き 136 KB L1 SRAM(命令64 KB 、データ64 KB 、スクラッチパッド8 KB )
- ECC 保護付き 256 K バイト・オンチップ L2 SRAM
- 512 K バイト・オンチップ L2 ROM
- DDR2 または LPDDR SDRAM デバイスへの 16 ビット・インターフェースとなる L3 インターフェース(最大 200 MHz)
- 主な内蔵ペリフェラル
- USB2.0 HS OTG
- 2x CAN2.0B
- ePPI ビデオ I/O
- 2x SPORT(I2S 付き)
- 2xQuad-SPI / 1xDual-SPI(ホスト・モード・オプション付き)
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC(8 ビット)
- 4 チャンネル 12 ビット 1MSPS ADC
- セキュリティおよびワンタイム・プログラマブル・メモリ
- 高速なセキュア・ブート/IP 保護のための暗号ハードウェア・アクセラレータ
- 高速な実行時セキュリティのための memDMA 暗号化/復号化
- 低価格パッケージ
- 184 ボール CSP_BGA パッケージ(12 mm × 12mm × 0.8mm ピッチ)、RoHS 準拠
- 25°C TJUNCTION のとき、400 MHz で <100 mW の低いシステム消費電力(<0.25 mW/MHz)
このデバイスは、Blackfin デジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)製品ファミリーADSP-BF70x の1つです。新しい Blackfin+ プロセッサ・コアは、デュアル16 ビットMAC 、32 ビット MAC、および 16 ビット複合 MAC が最新の信号処理エンジンに組み込まれています。また、この製品は、直交性の優れた、 RISC に似たマイクロプロセッサ命令セットの利点と単一命令複数データ(SIMD)マルチメディア機能を単一の命令セット・アーキテクチャに統合しています。Blackfin+ コアのさらに新しく強化された内容はキャッシュ機能の強化、分岐予測、およびその他の命令セットの向上です—従来の Blackfin 製品との命令セットの互換性はすべて維持されています。
プロセッサは最大 400 MHz の性能を提供する一方で、消費電力は <100 mW と最も低くなっています。これらは低消費電力、低電圧設計方式で製造され、世界最高クラスのパワー・マネージメントと性能を提供します。
業界をリードする豊富なシステム・ペリフェラルと大容量のオンチップ・メモリ&高速外部メモリ・インターフェースを統合したこの Blackfin プロセッサは、RISC に似たプログラマビリティ、マルチメディアのサポート、および最先端の信号処理を 1 つのパッケージに収納する事が必要となる次世代アプリケーションのプラットフォームとして最適です。これらのアプリケーションは、車載用システムから組み込み型の工業機器、計測器、ビデオ/画像分析、生体認証、制御のアプリケーションまで、幅広い市場にまたがります。
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 12
プロセッサ・マニュアル 3
製品ハイライト 1
エミュレータ・マニュアル 2
集積回路異常 1
情報 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADSP-BF703BBCZ-3 | 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | ||
ADSP-BF703BBCZ-4 | 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | ||
ADSP-BF703KBCZ-3 | 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | ||
ADSP-BF703KBCZ-4 | 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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1 23, 2024 - 23_0268 Bond Wire Conversion and Mold Compound Change for ADSP-BF70x/BF70xW Processors in 184-Ball BGA Package |
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ADSP-BF703BBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF703BBCZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF703KBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF703KBCZ-4 | 製造中 | |
7 19, 2017 - 17_0134 ADSP-BF70x Data Sheet Update |
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ADSP-BF703BBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF703BBCZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF703KBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF703KBCZ-4 | 製造中 | |
6 22, 2016 - 16_0103 Die Revision 1.1 for ADSP-BF70x Blackfin Processor Products |
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ADSP-BF703BBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF703BBCZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF703KBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF703KBCZ-4 | 製造中 | |
9 25, 2015 - 15_0181 Data Sheet change for ADSP-BF70x |
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ADSP-BF703BBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF703BBCZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF703KBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF703KBCZ-4 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
ミドルウェア 1
CrossCore® Embedded Studio
CCESは、アナログ・デバイセズのBlackfin®、SHARC®、Arm®の各プロセッサ・ファミリ向けに用意された、世界トップクラスの統合開発環境(IDE)です。
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