Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks^®
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ADRF5044

新規設計に推奨

100 MHz ～ 30 GHz、シリコン、SP4T スイッチ

データシート (Rev. A)

製品セレクション・テーブル

製品モデル: 2
1Ku当たりの価格: 最低価格：$74.48

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製品の詳細

超広帯域周波数範囲:100 MHz ～ 30 GHz
無反射 50 Ω 設計
低挿入損失: 20 GHz ～ 30 GHz で 2.6 dB
高アイソレーション: 20 GHz ～ 30 GHz で 43 dB
高入力直線性
- P1dB:28 dBm（代表値）
- IP3: 50 dBm（代表値）
大電力処理
- スルー・パス: 24 dBm
- 終端パス: 24 dBm
低周波数スプリアスなし
0.1 dB セトリング・タイム（50% V_CTL ～ 0.1 dB の最終 RF 出力）: 37 ns
24 端子 LGA パッケージ

製品モデル: 2
1Ku当たりの価格: 最低価格：$74.48

ドキュメント

データシート 2

ADRF5044: 100 MHz to 30 GHz, Silicon, SP4T Switch Data Sheet (Rev.A) 09/12/2017

ADRF5044: 100 MHz ～ 30 GHz、単極 4 投（SP4T）シリコン・スイッチデータシート 09/12/2017

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。

製品モデル	ピン／パッケージ図	資料	CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADRF5044BCCZN	24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADRF5044BCCZN-R7	24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

製品モデル	製品ライフサイクル	PCN

4 18, 2018 - 18_0007 Pad Finish Change for Select LGA Packaged Products
		PCN18_0007_Form Material_Report Qualification Results Summary
ADRF5044BCCZN	製造中
ADRF5044BCCZN-R7	製造中

これは最新改訂バージョンのデータシートです。

ハードウェア・エコシステム

製品モデル	製品ライフサイクル	詳細
ADRF5045	新規設計に推奨	9 kHz ～ 30 GHz、SP4T シリコン・スイッチ

ツールおよびシミュレーション

Sパラメータ 1

ADRF5044 S-Parameters (Rev.B)

ADIsimRF

ADIsimRFは使いやすいRFシグナル・チェーン計算ツールです。最大50段までのシグナル・チェーンについて、カスケード・ゲイン、ノイズ、歪み、消費電力を計算し、プロット、エクスポートが可能です。ADIsimRFには、アナログ・デバイセズのRFおよびミックスド・シグナル部品のデバイス・モデルの広範なデータ・ベースも含まれています。

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評価用キット

ADRF5044の評価用ボード

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製品詳細

ADRF5044-EVALZ は、4 層の評価用ボードです。各銅層は 0.7 ミル（0.5 オンス）で、誘電体によって分離されています。図 5 はこの評価用ボードの層構造を示します。

すべての RF パターンと DC パターンは部品面配線層の上に配線されています。一方、内層と底面配線層は RF 伝送ラインにグラウンドを提供するグランドプレーンです。部品面の誘電体は、最適な高周波性能を発揮する 8 ミルの Rogers RO4003 です。内側と底面の誘電体は、機械的強度を実現します。ボード全体の厚さは 62 ミルであるため、2.4 mm の RF ランチャーをボード端で接続できます。

RF 伝送ラインは、コプレーナ導波路（CPWG）モデルを使用して作成されており、パターン幅を 14 ミルに、接地との間隙を 5 ミルに設けて、50 Ω の特性インピーダンスを持たせています。最適な RF とサーマル・グラウンディングを得るには、伝送ラインの周囲とパッケージの露出パッドの下にできるだけ多くのめっきビアを配置します。

図 7 に実際の ADRF5044 評価用ボードとコンポーネント配置を示します。2 つの電源ポートは VDD および VSS のテスト・ポイント、TP1 と TP4 に、制御電圧は V1 および V2 のテスト・ポイント、TP2 と TP3 に、グラウンド基準は GND のテスト・ポイント、TP5 にそれぞれ接続されています。

制御パターン V1 および V2 で、0 Ω 抵抗を使用してテスト・ポイントを部品のピンに接続します。電源パターン、VDD および VSS で、100 pF のバイパス用コンデンサを使用して高周波ノイズをフィルタします。また、未実装のコンポーネントの位置にバイパス用コンデンサを追加することもできます。

RF 入出力ポート（RFC、RF1、RF2、RF3、およびRF4）は、50 Ω の伝送ラインで 2.4 mm の RF ランチャー、J1 から J5 に接続されます。これらの高周波 RF ランチャーはボードに接触しており、ハンダ付けされません。未実装の J6 および J7 ランチャーはスルー・キャリブレーション・ラインで接続されます。この伝送ラインを使用して、評価中の環境条件で PCB の損失を見積もります。

ADRF5044 評価用ボードの回路図を図 8 に示します。

資料

ADRF5044/ADRF5045 Gerber Files
294.7 K