AD844
AD844
製造中オペアンプ、60MHz、2000V/µs、低ノイズ、モノリシック
- 製品モデル
- 10
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$5.19
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製品の詳細
- 広帯域
- 60MHz@ゲイン=-1
- 33MHz@ゲイン=-10
- スルーレート:2000V/μs
- 20MHzフルパワー帯域、20V p-p、RL=500Ω
- 高速セトリング:0.1%まで100ns(10Vステップ)
- 微分ゲイン誤差:0.03%@4.4MHz
- 微分位相誤差:0.16°@4.4MHz
- 低オフセット電圧:150μVmax(Bグレード品)
- 低い無負荷時電流:6.5mA
- EIA-481A規格に準拠したテープ&リールでの供給可能
AD844は、アナログ・デバイセズの接合分離補完バイポーラ(CB)プロセスで製造された高速モノリシック・オペアンプです。高帯域幅、超高速の大信号応答、優れたDC性能を提供します。電流 / 電圧変換や反転アンプ用に最適化していますが、多くの非反転アプリケーションにも適しています。
AD844は従来のオペアンプの代わりに使用できますが、電流フィードバック・アーキテクチャを採用しているので、非常に優れたAC特性、高線形性、きわめてクリーンなパルス応答を提供します。
このタイプのオペアンプは、主にフィードバック抵抗によって決定され、クローズド・ループ・ゲインの影響をほとんど受けないクローズド・ループ帯域幅を提供します。AD844は、従来のオペアンプやその他の電流帰還型オペアンプに見られるスルーレートの制約を受けません。ピーク出力変化量は、フル20V出力ステップで2000V/μsを上回る可能性があります。通常、セトリング・タイムは100nsで0.1%に整定し、ゲインの影響をほとんど受けません。AD844は50Ωの負荷を低歪みで±2.5Vに駆動し、80mAの短絡保護電流を使用します。
AD844には、4つの性能グレードと3つのパッケージ・オプションがあります。16ピンSOIC(RW)パッケージのAD844Jは商用温度範囲0~70℃で仕様規定しています。AD844AとAD844Bは工業用温度範囲-40~+85℃で仕様規定しており、サーディップ(Q)パッケージで提供しています。AD844Aには、8ピンPDIP(N)もあります。AD884Sは、-55℃~+125℃の軍用温度範囲で仕様規定しており、8ピン・サーディップ(Q)パッケージです。MIL-STD-883B、REV.C準拠のAとSグレードのチップとデバイスもあります。
製品のハイライト
- AD844は汎用、低価格部品で、優れたACとDC性能の優れた組み合わせを提供。
- AD844は、基本的にスルーレートの制約を受けません。立ち上がり時間と立ち下がり時間は基本的に出力レベルと無関係です。
- AD844は±4.5 V ~ ±18 Vの電源で動作し50 Ωまでの負荷を駆動させる事ができるとともに、外部回路を使った大きな容量性負荷も駆動することができます。
- AD844のオフセット電圧と入力バイアス電流はDC誤差を最小にするためにレーザ・トリミングしております;VOSドリフトは1 μV/°C (typ)そしてバイアス電流ドリルトは9 nA/°C(typ)。
- この製品は優れた微分ゲインと微分位相特性を示し、帯域60 MHzまでの各種ビデオ・アプリケーションに最適。
- AD844は広帯域幅にわたり低歪み、低ノイズ、低ドリフトなのでフラッシュA/D コンバータの入力アンプとして極めて優れております。
アプリケーション
- フラッシュADCの入力アンプ
- 高速電流DACインターフェース
- ビデオ・バッファとケーブル・ドライバ
- パルス・アンプ
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 2
よく聞かれる質問 1
チュートリアル 12
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-8964401PA | 8-Lead CerDIP | ||
AD844ACHIPS | none available | ||
AD844ANZ | 8-Lead PDIP | ||
AD844AQ | 8-Lead CerDIP | ||
AD844BQ | 8-Lead CerDIP | ||
AD844JRZ-16 | 16-Lead SOIC Wide | ||
AD844JRZ-16-REEL7 | 16-Lead SOIC Wide | ||
AD844SCHIPS | none available | ||
AD844SQ | 8-Lead CerDIP | ||
AD844SQ/883B | 8-Lead CerDIP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-8964401PA | ||
AD844SQ/883B | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-8964401PA | ||
AD844AQ | ||
AD844BQ | ||
AD844SQ | ||
AD844SQ/883B | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-8964401PA | ||
AD844AQ | ||
AD844SQ/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-8964401PA | ||
AD844AQ | ||
AD844BQ | ||
AD844SQ | ||
AD844SQ/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-8964401PA | ||
AD844AQ | ||
AD844BQ | ||
AD844SQ | ||
AD844SQ/883B | ||
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD844ANZ | 製造中 | |
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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AD844JRZ-16 | 製造中 | |
AD844JRZ-16-REEL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
AD844 SPICE Macro Models 4
- AD844 SPICE Macro Model Rev. A, 7/91
- AD844A SPICE Macro Model Rev. A, 7/91
- AD844B SPICE Macro Model Rev. A, 7/91
- AD844S SPICE Macro Model Rev. A, 7/91
消費電力とダイ温度
このツールは、電源電圧、周囲温度、負荷特性、パッケージの熱データに基づいてダイ温度と消費電力を予測します。
ツールを開くVRMS/dBm/dBu/dBV計算ツール
電力測定値と信号強度の標準単位を変換するユーティリティ。
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