ad783
AD783
製造中サンプル & ホールド・アンプ(SHA)、高速、モノリシック
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$30.28
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製品の詳細
- アクイジション時間(0.01 % まで):
250 ns(代表値) - 低消費電力: 95 mW
- 低ドループ・レート: 0.02 µV/µs
- 完全仕様化およびテスト済みのホールド・モード歪み
- 全高調波歪み:
–85 dB - アパーチャ・ジッタ: 50 ps(最大値)
- ホールド・コンデンサ内蔵
- 自己補正アーキテクチャ
- 8 ピン・ミニ・サーディップ・パッケージおよび SOIC パッケージ
AD783 は、高速、モノリシックのサンプル & ホールド・アンプ(SHA)です。AD783 での 0.01 % までのアクイジション時間は、250 ns(代表値)です。AD783 では、最大 100 kHz の入力周波数で、ホールド・モードでの全高調波歪み(THD)の仕様が規定され、テストされています。AD783 はユニティ・ゲイン・アンプとして設定され、特許取得の自己補正アーキテクチャを使用して、ホールド・モード誤差を最小限に抑え、全温度範囲にわたる精度を確保しています。AD783 は自己完結型で、外付け部品や調整が不要です。
AD783 は、0.02 µV/µs のドループ・レートで取得した値を保持します。AD783 は、直線性とホールド・モードでの DC および動的性能が優れているので、高速の 12 ビットおよび 14 ビットの A/D コンバータに最適です。
AD783 は、アナログ・デバイセズの ABCMOS プロセスで製造されており、高性能の低ノイズ・バイポーラ回路と低消費電力の CMOS を一体化し、高精度、高速、低消費電力の SHA を実現しています。
J グレードのデバイスは、0 ℃ ~ +70 ℃ で、A グレードのデバイスは −40 ℃ ~ +85 ℃ で動作が仕様規定されています。J および A グレードは、8 ピン・サーディップ・パッケージおよび SOIC パッケージを採用しています。ミリタリ温度範囲バージョンは、−55 ℃ ~ + 125 ℃ で動作が仕様規定され、8 ピン・サーディップ・パッケージを採用しています。詳細については、Analog Devices Military Products Databook または AD783/883B のデータシートを参照してください。
ドキュメント
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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AD783JQ | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
AD783JRZ | 8-Lead SOIC |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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AD783JQ | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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AD783JQ | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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AD783JQ |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。