AD7824
新規設計には非推奨8ビットA/Dコンバータ、高速、CMOS、4チャンネル
- 製品モデル
- 6
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$21.68
製品の詳細
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AD7824およびAD7828は高速のマルチチャンネル8ビットA/Dコンバータ（ADC）で、AD7824は4チャンネル、AD7828は8チャンネルのマルチプレクサ・アナログ入力をそれぞれ備えています。ハーフフラッシュ変換技術によって、各チャンネル当たり2.5µsの高速変換レートを実現しており、10kHzのフルスケール信号（157mV/µsのスルーレート）を全チャンネルでデジタル変換できるトラック＆ホールド機能を内蔵しています。＋5Vの単電源で動作し、アナログ入力レンジは0～＋5Vで、＋5Vの電圧リファレンスを外付けして使用します。
AD7824とAD7828のマイクロプロセッサ・インターフェース動作は単純で、標準のチップ・セレクト（CS）およびリード（RD）信号を使用して変換を開始し、スリーステート・データ出力からデータを読み出します。ハーフフラッシュ変換技術の採用により、各A/Dコンバータ用にクロック信号を生成する必要はありません。大部分の一般的なマイクロプロセッサと容易にインターフェースできます。
AD7824とAD7828は最新の全イオン注入、リニア・コンパチブルCMOS（LC2MOS）プロセスにより製造され、40mW（typ）の低消費電力特性を実現します。AD7824にはナロー（0.3インチ幅）の24ピンDIP、AD7828には0.6インチ幅の28ピンDIPと28ピンの表面実装パッケージがそれぞれ用意されています。
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 2
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-8876401LX | 24 ld CerDIP(300 Mil) | ||
| 5962-8876402LX | 24 ld CerDIP(300 Mil) | ||
| AD7824KNZ | 24-Lead PDIP | ||
| AD7824KRZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7824KRZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7824UQ | 24 ld CerDIP(300 Mil) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8876401LX | ||
| 5962-8876402LX | ||
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11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8876401LX | ||
| 5962-8876402LX | ||
| AD7824UQ | ||
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11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8876401LX | ||
| 5962-8876402LX | ||
| AD7824UQ | ||
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11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8876401LX | ||
| 5962-8876402LX | ||
| AD7824UQ | ||
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2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| 5962-8876401LX | ||
| 5962-8876402LX | ||
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2 3, 2009 - 08_0001 Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| 5962-8876401LX | ||
| 5962-8876402LX | ||
| AD7824KNZ | ||
| AD7824KRZ | ||
| AD7824KRZ-REEL | ||
| AD7824UQ | ||
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3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD7824KNZ | ||
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD7824KNZ | ||
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2 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor |
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| AD7824KRZ | ||
| AD7824KRZ-REEL | ||
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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