AD7524
製造中8ビットD/Aコンバータ、CMOS、バッファ付き、乗算型
- 製品モデル
- 19
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$7.17
製品の詳細
- マイクロプロセッサ・コンパチブル(6800、8085、Z80など)
- TTL / CMOSコンパチブル入力
- データ・ラッチ内蔵
- エンドポイント直線性で仕様規定
- 低消費電力
- 単調増加性を保証(全動作温度範囲)
- ラッチ・アップなし(保護用ショットキ・ダイオード不要)
- AD7524-EPのデータシート(pdf)はこちらからダウンロードできます。
- ミリタリ温度範囲:−55°C ~+125°C
- 製造ベースラインにて制御
- 組み立て/テストは同一工場
- 製造工場は一箇所に限定
- PCN(製品変更通知)を強化
- 品質データは要求に応じて入手可能
- DSCC図面番号:V62/12659-01XB
AD7524は、ほとんどのマイクロプロセッサと直接インターフェースするように設計された低価格の8ビット・モノリシックCMOS D/Aコンバータ(DAC)です。
AD7524は、基本的に入力ラッチ付きの8ビットD/Aコンバータであり、ロード・サイクルは、ランダム・アクセス・メモリの「書込み」サイクルと同様です。CMOS製造プロセスに最新の薄膜技術を採用したAD7524は、1/8LSBの精度を維持し、消費電力を10mW(typ)未満に抑えます。
改良された新設計により、従来必要であった保護ショットキーが不要になり、+5V電源の使用時にTTLとの互換性を保証します。データ・ロード速度の高速化により、ほとんどのマイクロプロセッサとの互換性を実現します。
AD7524は+5~+15Vの電圧範囲の電源で動作し、ほとんどのマイクロプロセッサ・バスまたは出力ポートと直接インターフェースできます。
AD7524は優れた乗算機能(2象限または4象限)を備えているため、マイクロプロセッサ制御によるゲイン設定および信号制御のアプリケーションの多くに最適です。
アプリケーション
- マイクロプロセッサ制御ゲイン回路
- マイクロプロセッサ制御減衰回路
- マイクロプロセッサ制御ファンクション・ジェネレータ
- 高精度AGC回路
- バス構造の装置
ドキュメント
データシート 3
アプリケーション・ノート 3
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-87700012A | 20-Lead LCC | ||
5962-8770002EA | 16-Lead CerDIP | ||
5962-87700032A | 20-Lead LCC | ||
5962-8770003EA | 16-Lead CerDIP | ||
AD7524AQ | 16-Lead CerDIP | ||
AD7524JNZ | 16-Lead PDIP | ||
AD7524JPZ | 20-Lead Flatpack | ||
AD7524JPZ-REEL | 20-Lead Flatpack | ||
AD7524JRZ | 16-Lead SOIC | ||
AD7524JRZ-REEL | 16-Lead SOIC | ||
AD7524JRZ-REEL7 | 16-Lead SOIC | ||
AD7524KNZ | 16-Lead PDIP | ||
AD7524KPZ | 20-Lead Flatpack | ||
AD7524KPZ-REEL | 20-Lead Flatpack | ||
AD7524LNZ | 16-Lead PDIP | ||
AD7524SQ | 16-Lead CerDIP | ||
AD7524SRZ-EP | 16-Lead SOIC | ||
AD7524SRZ-EP-RL7 | 16-Lead SOIC | ||
AD7524TQ | 16-Lead CerDIP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-87700012A | 製造中 | |
5962-8770002EA | ||
5962-87700032A | ||
5962-8770003EA | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-87700012A | 製造中 | |
5962-8770002EA | ||
5962-87700032A | ||
5962-8770003EA | ||
AD7524AQ | ||
AD7524SQ | ||
AD7524TQ | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-87700012A | 製造中 | |
5962-8770002EA | ||
5962-87700032A | ||
5962-8770003EA | ||
AD7524AQ | ||
AD7524SQ | ||
AD7524TQ | ||
2 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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5962-87700012A | 製造中 | |
5962-8770002EA | ||
5962-8770003EA | ||
AD7524AQ | ||
AD7524JNZ | 製造中 | |
AD7524JPZ | 製造中 | |
AD7524JPZ-REEL | 製造中 | |
AD7524JRZ | 製造中 | |
AD7524JRZ-REEL | 製造中 | |
AD7524JRZ-REEL7 | 製造中 | |
AD7524KNZ | 製造中 | |
AD7524KPZ | 製造中 | |
AD7524KPZ-REEL | 製造中 | |
AD7524LNZ | 製造中 | |
AD7524SQ | ||
AD7524TQ | ||
2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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5962-87700012A | 製造中 | |
5962-8770002EA | ||
5962-87700032A | ||
5962-8770003EA | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-8770002EA | ||
5962-8770003EA | ||
AD7524AQ | ||
AD7524SQ | ||
AD7524TQ | ||
3 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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AD7524JNZ | 製造中 | |
AD7524KNZ | 製造中 | |
AD7524LNZ | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD7524JNZ | 製造中 | |
AD7524KNZ | 製造中 | |
AD7524LNZ | 製造中 | |
3 25, 2021 - 21_0080 Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN |
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AD7524JRZ | 製造中 | |
AD7524JRZ-REEL | 製造中 | |
AD7524JRZ-REEL7 | 製造中 | |
10 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products |
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AD7524JRZ | 製造中 | |
AD7524JRZ-REEL | 製造中 | |
AD7524JRZ-REEL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
Precision DAC Error Budget Tool
Precision DAC Error Budget Toolは、高精度DACシグナル・チェーンのDC精度を計算するウェブ・アプリケーションです。これは、シグナル・チェーン全体で静的誤差がどの程度累積するかを示すもので、これにより設計のトレードオフを手早く評価できます。計算には、電圧リファレンス、オペアンプ、および高精度DACが生成するDC誤差が含まれます。
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