AD7228A
AD7228A
製造中D/Aコンバータ、8ビット、オクタル、LC2MOS
- 製品モデル
- 11
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$28.80
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製品の詳細
- 出力アンプを備えた8個の8ビットDAC
- 単電源+5V、+12V、+15V動作または両電源動作が可能
- マイクロプロセッサとの互換性(95nsのWR パルス)
- 一切のトリミングは不要
- スキニーな24ピンDIP、SOICおよび28端子の表面実装パッケージ
AD7228Aは、8チャンネル、8ビット、電圧モードのD/Aコンバータ(DAC)で、出力バッファ・アンプとインターフェス・ロジックもシングル・モノリシック上に搭載しています。この製品の全ての仕様化された性能を達成するために、一切の外部調整を行う必要はありません。
8個のD/Aコンバータの各々に個別のラッチが内蔵されております。データは共通の8ビットTTL/CMOS (5 V) 互換入力ポートを通してデータラッチに転送されます。WRがローになった時にどのラッチにロードするかを、アドレス入力(A0、A1、A2)で決めます。制御ロジックはほとんどの8ビットマイクロプロセッサと互換の速度です。
仕様化された性能は、両電源を使った場合、+2V~+10Vの入力リファレンス電圧に関して保障されています。また、この製品は、+10Vのリファレンスを使った場合単電源+15Vの動作と、+1.23Vのリファレンスを使った場合単電源+5Vの動作に関しても仕様化されています。各出力バッファ・アンプは、2kΩの負荷に対して+10Vを発生する能力があります。
AD7228Aは、高速のデジタル・ロジック回路と高精度のアナログ回路を同一チップ上に集積化するために特別に開発された、全イオン注入の高速、リニアー・コンパチ・CMOS(L2CMOS)プロセスで製造されています。
製品のハイライト
- 小型パッケージ内に8個のDACとアンプ内蔵:8個の8ビットDACとアンプのシングルチップ設計のため、ボード・スペースを劇的に削減し、複数のコンバータを使うシステムでの信頼性向上を提供します。この製品のピン配置は、パッケージの片側にアナログ入力とアナログ出力を、反対側には全てのデジタル入力があり、ボード・レイアウトの最適化を目的としています。
- 単電源または両電源動作が可能、DACは電圧モード構成で、AD7228Aの単電源動作が可能です。またこの製品は、幾つかのパラメータで、強化された性能を提供する、両電源での動作も可能です。
- マイクロプロセッサとの互換性、AD7228Aは、それぞれ独立したDACのラッチに共通する8ビット・データ・バスを備えており、マイクロプロセッサとの簡単なインタ-フェースのための多様な制御アーキテクチャを提供します。全てのラッチ・イネーブル信号はレベル・トリガで、ほとんどの高性能8ビット・マイクロプロセッサと互換な速度となっています。
ドキュメント
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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AD7228ABNZ | 24-Lead PDIP | ||
AD7228ABPZ | 28-Lead PLCC | ||
AD7228ABPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
AD7228ABRZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7228ABRZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7228ACNZ | 24-Lead PDIP | ||
AD7228ACPZ | 28-Lead PLCC | ||
AD7228ACPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
AD7228ACQ | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
AD7228ACRZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7228ACRZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD7228ABNZ | 製造中 | |
AD7228ACNZ | 製造中 | |
2 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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AD7228ABNZ | 製造中 | |
AD7228ACQ | ||
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD7228ABNZ | 製造中 | |
AD7228ACNZ | 製造中 | |
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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AD7228ABRZ | 製造中 | |
AD7228ABRZ-REEL | 製造中 | |
AD7228ACRZ | 製造中 | |
AD7228ACRZ-REEL | 製造中 | |
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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AD7228ACQ | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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AD7228ACQ | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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AD7228ACQ |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。