AD674B
製造中12ビットA/Dコンバータ、全機能内蔵型
- 製品モデル
- 11
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$40.02
製品の詳細
- 全機能内蔵モノリシック12ビットADC(リファレンス、クロック、スリーステート出力バッファなど)
- 業界標準ピン配置
- AD574Aの高速バージョン
- 8/16ビット・マイクロプロセッサ・インターフェース
- 変換時間:8μs(max):AD774B
- 変換時間:15μs(max):AD674B
- 入力範囲:±5V、±10V、0~10V、0~20V
- 商用、工業用、軍用の温度範囲グレード
AD674BおよびAD774Bは全機能内蔵型の12ビット逐次比較型A/Dコンバータ(SAR ADC)で、8ビットまたは16ビットのマイクロプロセッサ・バスと直接インターフェースするスリーステート出力バッファ回路を備えています。高精度の電圧リファレンスとクロックをチップ上に内蔵し、回路の動作に必要なのは電源と制御信号のみです。
AD674BとAD774Bは業界標準製品のAD574Aとピン互換ですが、AD574Aよりも変換時間とアクセス速度が高速で、消費電力も低減されています。変換時間はAD674Bが15µs(max)、AD774Bが8µs(max)です。
AD674BとAD774Bのモノリシック設計は、高性能のバイポーラ・アナログ回路とデジタルCMOSロジックを同一のダイ上に集積化するアナログ・デバイセズ社独自のBiMOS IIプロセスにより実現しました。薄膜抵抗のアクティブなトリミングで、オフセット誤差、直線性誤差およびスケーリング誤差を最小限に抑えます。
AD674BとAD774Bには5つの異なるグレードがあります。JおよびKグレードは、0~+70℃の温度範囲の動作に対して仕様規定しています。AおよびBグレードは-40~+85℃、Tグレードは-55~+125℃の温度範囲でそれぞれ仕様規定しています。JおよびKグレードには、28ピンのプラスチックDIP、28ピンSOICのパッケージがあります。その他のグレードはすべて、28ピンのハーメチック・シールド・セラミックDIPで提供されます。
ドキュメント
データシート 2
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-9169003M3A | 28 ld LCC | ||
5962-9169003MXA | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
AD674BAD | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
AD674BARZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD674BBD | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
AD674BBRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD674BJNZ | 28-Lead PDIP | ||
AD674BKNZ | 28-Lead PDIP | ||
AD674BTD | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
AD674BTD/883B | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
AD674BTE/883B | 28 ld LCC |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-9169003M3A | ||
5962-9169003MXA | ||
AD674BTD/883B | ||
AD674BTE/883B | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-9169003M3A | ||
AD674BTE/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-9169003M3A | ||
5962-9169003MXA | ||
AD674BAD | ||
AD674BBD | ||
AD674BTD | ||
AD674BTD/883B | ||
AD674BTE/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-9169003M3A | ||
5962-9169003MXA | ||
AD674BAD | ||
AD674BBD | ||
AD674BTD | ||
AD674BTD/883B | ||
AD674BTE/883B | ||
2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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5962-9169003MXA | ||
AD674BTD/883B | ||
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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AD674BARZ | ||
AD674BBRZ | ||
3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD674BJNZ | ||
AD674BKNZ | ||
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD674BJNZ | ||
AD674BKNZ |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。