LT1675
製造中電流帰還アンプ内蔵250MHzトリプルおよびシングルRGBマルチプレクサ
- 製品モデル
- 6
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$2.84
製品の詳細
- 100MHzピクセル切替え
- -3dB帯域幅:250MHzl
- 小型16ピンSSOPパッケージ
- チャネル切替時間:2.5ns
- 多数のアレイに拡張可能
- ケーブルを直接ドライブ
- 高スルーレート:1100V/μs
- 低切替過渡電圧:50mV
- シャットダウン時の消費電流:0mA
- 出力短絡保護
LT1675は、ピクセル切替え、および高速ワークステーション・グラフィック用に設計された高速RGBマルチプレクサです。チップにはSPDTスイッチ3個と電流帰還アンプ3個を内蔵しています。電流帰還アンプは50Ωまたは75Ωのダブル終端ケーブルをドライブでき、固定利得2に構成されており、6本の外部利得設定抵抗を不要にしています。入力に不要な信号が結合されるのをできるだけ少なくするために、SPDTスイッチはブレイク・ビフォア・メイクで設計されています。
LT1675-1は、2入力、1出力のシングル・バージョンで、ビデオ同期などの1チャネル・アプリケーションに最適です。
LT1675の高速な切替速度の鍵は、リニアテクノロジー独自の高速バイポーラ・プロセスです。このMUXは100MHz以上の速度でソースを切り替えることが可能であり、スルーレートは1000V/μs以上、-3dB帯域幅は250MHzです。LT1675の速度と使いやすさは、高性能PC、ワークステーションやプロ用ビデオ・モニタに理想的です。入力換算切替過渡電圧は、わずか50mVP-P、幅5nsで実質上検出不能です。電源要求条件は、±4V~±6V、消費電力は±5Vでわずか300mW、LT1675-1では100mWです。拡張時には、ディスエーブル・ピンを使用して、オフのデバイスの消費電力をほぼ0mWに低減します。
サイズが大きくピン数が多い競合製品のパッケージとは異なり、LT1675は16ピンの小型SSOPパッケージで供給されます。SO-8サイズと同サイズで実装面積が小さく、非常にノイズが少なく高性能を達成しています。LT1675-1は小型のMSOPパッケージとSO-8で供給されます。
アプリケーション
- RGB切替え
- ワークステーション・グラフィック
- ピクセル切替え
- 同軸ケーブル・ドライバ
- 高速信号処理
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
ユーザ・ガイド 1
デザイン・ノート 1
技術記事 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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LT1675CGN#PBF | 16-Lead SSOP (Narrow 0.15 Inch) | ||
LT1675CGN#TRPBF | 16-Lead SSOP (Narrow 0.15 Inch) | ||
LT1675CMS8-1#PBF | 8-Lead MSOP | ||
LT1675CMS8-1#TRPBF | 8-Lead MSOP | ||
LT1675CS8-1#PBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
LT1675CS8-1#TRPBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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10 3, 2024 - 24_0235 (QSOP/SSOP PKG) Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking |
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LT1675CGN#PBF | 製造中 | |
LT1675CGN#TRPBF | 製造中 | |
10 11, 2022 - 22_0235 Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for GN Package |
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LT1675CGN#PBF | 製造中 | |
LT1675CGN#TRPBF | 製造中 | |
4 6, 2022 - 22_0066 Laser Top Mark for 16QSOP Assembled in ADPG [PNG] |
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LT1675CGN#PBF | 製造中 | |
LT1675CGN#TRPBF | 製造中 | |
6 5, 2024 - 24_0003 Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for MSOP Package (2) |
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LT1675CMS8-1#PBF | 製造中 | |
LT1675CMS8-1#TRPBF | 製造中 | |
2 3, 2020 - 20_0128 Laser Top Mark for 8 Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC |
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LT1675CMS8-1#PBF | 製造中 | |
LT1675CMS8-1#TRPBF | 製造中 | |
10 24, 2024 - 24_0246 Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking for SOIC_N Package |
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LT1675CS8-1#PBF | 製造中 | |
LT1675CS8-1#TRPBF | 製造中 | |
10 12, 2022 - 22_0254 Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 1 of 2) |
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LT1675CS8-1#PBF | 製造中 | |
LT1675CS8-1#TRPBF | 製造中 | |
6 11, 2021 - 21_0060 Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM |
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LT1675CS8-1#PBF | 製造中 | |
LT1675CS8-1#TRPBF | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。