OP77
OP77
不推荐用于新设计OP07的新一代产品，超低失调电压运算放大器
- 产品模型
- 7
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产品详情
- 出色的增益线性度
- 超高增益：5000 V/mV（最小值）
- 低VOS ：55 µV（最大值，整个温度范围内）
- 出色的TCVOS ：0.3 µV/°C（最大值）
- 高PSRR：3 µV/V（最大值）
- 低功耗：60 mW（最大值）
- 适合OP07、725、108A/308A、741插口
- 提供裸片形式
OP77标志着精密运算放大器技术向前跨出了一大步。该器件在整个10 V输出范围内的增益维持在10,000,000或更高，这一出色的增益线性度可消除以前的单芯片运算放大器中常见但无法校正的系统非线性度，并在高闭环增益应用中提供优异的性能。与以前的设计相比，OP-77在初始VOS 漂移、稳定时间和功耗方面都有显著改善，不仅具有低漂移和快速稳定特性，而且功耗仅50mW。此外，该器件具有出色的TCVOS （最大值仅0.3µV/°C）和低VOS （最大值仅25µV）特性，因而无需进行外部VOS 调整，并且可提高整个温度范围内的系统精度。
最大3µV/V (110dB)的电源抑制比和最大1.0µV/V的共模抑制比则几乎能完全消除电源漂移和共模信号所引起的误差。这些出色特性的完美组合使得OP77成为高分辨率仪器仪表和其它精密误差预算系统的理想之选。
参考资料
数据手册 1
应用笔记 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-87738012A | 20 ld LCC | ||
| 5962-8773802GA | 8-Pin TO-99 | ||
| 5962-8773802PA | 8-Lead CerDIP | ||
| OP77EZ | 8-Lead CerDIP | ||
| OP77FJZ | 8-Pin TO-99 | ||
| OP77FZ | 8-Lead CerDIP | ||
| OP77NBC | None Available |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-87738012A | ||
| 5962-8773802GA | ||
| 5962-8773802PA | ||
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9月 7, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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| 5962-87738012A | ||
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| OP77EZ | ||
| OP77FJZ | ||
| OP77FZ | ||
| OP77NBC | ||
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-87738012A | ||
| 5962-8773802GA | ||
| 5962-8773802PA | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-87738012A | ||
| 5962-8773802GA | ||
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| OP77EZ | ||
| OP77FJZ | ||
| OP77FZ | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-87738012A | ||
| 5962-8773802GA | ||
| 5962-8773802PA | ||
| OP77EZ | ||
| OP77FJZ | ||
| OP77FZ | ||
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6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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| 5962-87738012A | ||
| 5962-8773802GA | ||
| OP77FJZ | ||
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3月 3, 2011 - 10_0061 OP77 Redesign of Vos Trims for Standard Military Drawings and commercial Cerdip and Header packaged product. |
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| 5962-87738012A | ||
| 5962-8773802GA | ||
| 5962-8773802PA | ||
| OP77EZ | ||
| OP77FJZ | ||
| OP77FZ | ||
| OP77NBC | ||
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7月 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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| 5962-87738012A | ||
| 5962-8773802GA | ||
| 5962-8773802PA | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8773802PA | ||
| OP77EZ | ||
| OP77FZ | ||
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