OP470S
量产航空航天用极低噪声四通道运算放大器
- 产品模型
- 8
产品详情
- 极低噪声
- 低输入失调电压：0.4 mV（最大值）
- 低失调电压漂移
- 极高增益：1000 V/mV（最小值）
- 出色的共模抑制性能：110 dB（最小值）
- 压摆率：2 V/µs（典型值）
- 增益带宽积：6 MHz（典型值）
OP470是一款高性能、单芯片、四通道运算放大器，电压噪声极低，性能可与ADI公司的工业标准放大器OP27相媲美。
在整个军用温度范围内，OP470的输入失调电压低于0.4 mV，这对于四通道运算放大器而言十分出色。驱动10 kΩ负载时，开环增益超过1,000,000，即使在高增益应用中，也可确保出色的增益精度和线性度。输入偏置电流小于25 nA，可减少信号源阻抗造成的误差。共模抑制比(CMRR)超过110 dB，电源抑制比(PSRR)低于1.8 µV/V，从而能够显著降低接地噪声和电源波动引起的误差。四通道OP470的功耗仅为4个OP27功耗的一半，对于注重功耗的应用而言具有较大优势。OP470为单位增益稳定型，增益带宽积为6MHz，压摆率典型值为2V/µs。
OP470提供出色的放大器匹配特性，这对于多增益模块、低噪声仪表放大器、四通道缓冲器和低噪声有源滤波器等应用都十分重要。
OP470采用符合工业标准的14引脚DIP引脚排列，与OP11和LM148四通道运算放大器引脚兼容，可用来升级使用这些器件的系统。
参考资料
数据手册 1
辐射报告 1
低剂量率辐射报告 1
高剂量率辐射报告 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8856501V2A | 20-Lead LCC | ||
| 5962L8856503VCA | 14-Lead CerDIP | ||
| 5962R8856501V2A | 20-Lead LCC | ||
| 5962R8856501VCA | 14-Lead CerDIP | ||
| 5962R8856501VKA | 24-Lead Flatpack | ||
| OP470-000C | CHIPS OR DIE | ||
| OP4700903TC | 14-Lead CerDIP | ||
| OP470R000C | CHIPS OR DIE |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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7月 30, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| OP470-000C | ||
| OP4700903TC | ||
| OP470R000C | ||
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11月 18, 2015 - 15_0219 Laser Marking Standardization for Aerospace Packages |
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| 5962R8856501VKA | ||
| OP470-000C | ||
| OP4700903TC | ||
| OP470R000C | ||
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10月 2, 2013 - 13_0163 Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices |
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| 5962-8856501V2A | ||
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| 5962R8856501V2A | ||
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| OP4700903TC | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| OP4700903TC | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962L8856503VCA | ||
| 5962R8856501VCA | ||
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6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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2月 9, 2009 - 08_0073 Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages |
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| 5962R8856501VKA | ||
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9月 21, 2009 - 09_0188 Change of Bottom Brand from Ink to Laser for Aerospace Cerpak Packages |
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| 5962R8856501VKA | ||
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10月 17, 2022 - 22_0087 OP4700903TC Obsolescence |
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| OP4700903TC | ||
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