OP470
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OP470
不推荐用于新设计低噪声四通道运算放大器
- 产品模型
- 6
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产品详情
- 极低噪声：最大值5 nV/√Hz (1 kHz)
- 低输入失调电压：0.4 mV（最大值）
- 低失调电压漂移：2 µV/°C（最大值）
- 极高增益：1000 V/mV（最小值）
- 出色的共模抑制性能：110 dB（最小值）
- 压摆率：2 V/µs（典型值）
- 增益带宽积：6 MHz（典型值）
- 工业标准四路引脚排列
- 提供裸片形式
OP470是一款高性能、单芯片、路通道运算放大器，电压噪声极低，1 kHz时最大值为5 nV/√Hz，性能可与PMI工业标准放大器OP27相媲美。
在整个军用温度范围内，OP470的输入失调电压低于0.4 mV，这对于四通道运算放大器而言十分出色，而且失调漂移低于2µV/°C。驱动10k Ohm负载时，开环增益超过1,000,000，即使在高增益应用中，也可确保出色的增益精度和线性度。输入偏置电流小于25 nA，可减少信号源阻抗造成的误差。共模抑制比(CMRR)超过110 dB，电源抑制比(PSRR)低于1.8 µV/V，从而能够显著降低接地噪声和电源波动引起的误差。四通道OP470的功耗仅为4个OP27功耗的一半，对于注重功耗的应用而言具有较大优势。OP470为单位增益稳定型，增益带宽积为6 MHz，压摆率为2 V/µs。
OP470提供出色的放大器匹配特性，这对于多增益模块、低噪声仪表放大器、四通道缓冲器和低噪声有源滤波器等应用都十分重要
OP470采用符合工业标准的14引脚DIP引脚排列，与OP11、LM 148/149、HA4741、HA5104和RM4156四通道运算放大器引脚兼容，可用来升级使用这些器件的系统。
至于更高速应用，推荐使用压摆率为8 V/µs的OP471。
参考资料
数据手册 1
应用笔记 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-88565012A | 20 ld LCC | ||
| 5962-8856501CA | 14 ld CerDIP | ||
| OP470EY | 14 ld CerDIP | ||
| OP470GPZ | 14-Lead PDIP | ||
| OP470GSZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
| OP470GSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-88565012A | ||
| 5962-8856501CA | ||
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-88565012A | ||
| 5962-8856501CA | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-88565012A | ||
| 5962-8856501CA | ||
| OP470EY | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-88565012A | ||
| 5962-8856501CA | ||
| OP470EY | ||
| OP470GPZ | 量产 | |
| OP470GSZ | 量产 | |
| OP470GSZ-REEL | 量产 | |
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6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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| 5962-88565012A | ||
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7月 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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| 5962-88565012A | ||
| 5962-8856501CA | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8856501CA | ||
| OP470EY | ||
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3月 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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| OP470GPZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| OP470GPZ | 量产 | |
|
8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| OP470GSZ | 量产 | |
| OP470GSZ-REEL | 量产 | |
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