OP37S
量产航空航天用低噪声精密高速运算放大器
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产品详情
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OP37可提供与OP27一样的高性能,但前者的设计针对增益大于5的电路进行了优化。这一设计变更将压摆率提高到17V/µs,并将增益带宽积提高到63 MHz。
OP37不仅具有OP07的低失调电压和漂移特性,而且速度更高、噪声更低。失调电压低至25 µV,最大漂移为0.6 µV/°C,因而该器件是精密仪器仪表应用的理想之选。极低噪声、低1/f噪声转折频率以及高增益(180万),能够使低电平信号得到精确的高增益放大。
利用偏置电流消除电路,OP37可实现±10nA的低输入偏置电流和7nA的失调电流。
输出级具有良好的负载驱动能力。±10 V保证摆幅(600 Ω负载)和低输出失真使OP37成为音频应用的优质选择。
参考资料
数据手册 1
高剂量率辐射报告 1
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产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962-8853701VGA | 8-Pin TO-99 | ||
5962-8853701VPA | 8-Lead CerDIP | ||
OP37-207C | CHIPS OR DIE |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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9月 29, 2022 - 22_0195 Shipment Carrier Change for TO-99 Header Package |
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5962-8853701VGA | ||
7月 30, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-8853701VGA | ||
5962-8853701VPA | ||
10月 29, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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5962-8853701VPA | ||
11月 18, 2015 - 15_0219 Laser Marking Standardization for Aerospace Packages |
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5962-8853701VPA | ||
10月 2, 2013 - 13_0163 Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices |
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5962-8853701VGA | ||
5962-8853701VPA | ||
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-8853701VGA | ||
5962-8853701VPA | ||
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-8853701VGA | ||
5962-8853701VPA | ||
11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-8853701VPA | ||
2月 9, 2009 - 08_0073 Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages |
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5962-8853701VPA |
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