MAX3787
不推荐用于新设计1Gbps至12.5Gbps无源均衡器，用于背板和电缆数据传输
- 产品模型
- 2
产品详情
- 无需电源供电
- 小尺寸1.5mm x 1.5mm芯片级封装
- 无源均衡降低了ISI
- 工作速率为1Gbps至12.5Gbps
- 扩展电路板连接
- 扩展电缆连接
- 与编码无关，8b/10b或扰码
MAX3787为1Gbps至12.5Gbps均衡网络，用于补偿FR4和电缆上出现的传输损耗。该均衡网络全部由无源器件构成，其性能在8b/10b信号或扰码信号时仍能保持良好效果。器件采用小尺寸1.5mm x 1.5mm晶片级封装(UCSP™)，可沿着传输介质放置在任何位置，增加了高速互连的抖动余量。面积相当于两个0603器件，MAX3787可简单灵活的进行布线。
8.5Gbps时，MAX3787可提供18英寸FR4和7米电缆传输。12.5Gbps时，MAX3787可提供12英寸FR4和3米电缆传输。输入和输出差分阻抗是100Ω。MAX3787无需电源供电，工作温度范围为-40°C至+125°C。
应用
- 背板互连补偿
- 电缆互连补偿
- 延长机架使用寿命
- 芯片间链接拓展
- 以太网与光纤通道串行模块
参考资料
数据手册 2
可靠性数据 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX3787AWL+ | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Depopulated | ||
| MAX3787AWL+T | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Depopulated |
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