DS1232LP
低功耗、MicroMonitor芯片
- 产品模型
- 12
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产品详情
DS1232LP/LPS低功耗MicroMonitor芯片可监控微处理器的三个重要条件:电源、软件执行和外部覆盖。首先,精密的温度补偿基准电压源和比较器电路监控VCC的状态。当出现超出容差的情况时,会产生内部电源故障信号,强制复位为有效状态。当VCC返回到容差范围内的条件时,复位信号将保持有效状态至少250ms,以便电源和处理器稳定下来。
参考资料
数据手册 2
可靠性数据 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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DS1232LP+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
DS1232LPN+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
DS1232LPS+ | Small-Outline IC, Wide (0.3in) | ||
DS1232LPS+T&R | Small-Outline IC, Wide (0.3in) | ||
DS1232LPS-2+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
DS1232LPS-2+T&R | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
DS1232LPSN+ | Small-Outline IC, Wide (0.3in) | ||
DS1232LPSN+T&R | Small-Outline IC, Wide (0.3in) | ||
DS1232LPSN-2+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
DS1232LPSN-2+T&R | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
DS1232LPU+ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline | ||
DS1232LPU+T&R | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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1月 14, 2019 - 1702D ASSEMBLY |
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DS1232LPS-2+ | 量产 | |
DS1232LPS-2+T&R | 量产 | |
10月 30, 2020 - 1702R2 ASSEMBLY |
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DS1232LPSN-2+ | 量产 | |
DS1232LPSN-2+T&R | 量产 |
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