ADM208E
ADM208E
量产EMI/EMC兼容、±15kV保护、230kBPS、RS-232收发器，内置4个驱动器和4个接收器
- 产品模型
- 7
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产品详情
- Complies with 89/336/EEC EMC directive
- ESD protection to IEC 1000-4-2 (801-2)
Contact discharge: ±8 kV
Air-gap discharge: ±15 kV
Human body model: ±15 kV - EFT/burst immunity
(IEC 1000-4-4) - Low EMI emissions (EN 55022)
- Eliminates need for TransZorb® suppressors
- 230 kbps data rate guaranteed
- Single 5 V power supply
- Shutdown mode 1 μW
- Plug-in upgrade for MAX2xxE
- Space saving TSSOP package available
ADM2xxE是稳定可靠的RS-232和V.28系列接口器件，采用+5 V单电源供电。这些产品均适用于恶劣的电气工作环境，并且符合欧盟EMC指令(89/336/EEC)要求。辐射水平和抗扰度均符合要求。电磁抗扰度包括：所有I/O线路均提供±15 kV以上ESD保护(1000-4-2)，快速瞬变脉冲保护(1000-4-4)，以及辐射抗扰度(1000-4-3)。电磁辐射包括信息技术设备标准EN55022 CISPR22所规定的辐射发射和传导发射。
所有器件均完全符合EIA-232E和CCITT V.28规范，数据速率最高可达230 kbps。
一些产品提供关断和使能控制引脚。
ADM211E的关断功能可禁用电荷泵及所有发射器和接收器。ADM213E的关断功能则可禁用电荷泵、所有发射器及5个接收器中的3个，其余两个接收器保持活动状态，以便监控外设。利用此特性，器件可以在外设开始通信之前始终保持关断状态。活动接收器可以提醒处理器，然后处理器使ADM213E脱离关断模式。采用+5 V单电源供电时，需要4个外部0.1 µF电容。
ADM206E提供24引脚SO封装。ADM207E和ADM208E提供24引脚DIP、SO、SSOP和TSSOP封装。ADM211E和ADM213E提供28引脚SO、SSOP和TSSOP封装。
所有产品均向后兼容早先的ADM2xx产品，便于旧式设计轻松升级。
参考资料
数据手册 1
技术文章 1
视频 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADM208EANZ | 24-Lead PDIP | ||
| ADM208EARSZ | 24-Lead SSOP | ||
| ADM208EARSZ-REEL | 24-Lead SSOP | ||
| ADM208EARUZ | 24-Lead TSSOP | ||
| ADM208EARUZ-REEL | 24-Lead TSSOP | ||
| ADM208EARZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| ADM208EARZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| ADM208EANZ | 量产 | |
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7月 14, 2014 - 14_0129 RS-232 Transceiver products alternate Fabrication foundry at ADI, Limerick, Ireland |
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| ADM208EANZ | 量产 | |
| ADM208EARSZ | 量产 | |
| ADM208EARSZ-REEL | 量产 | |
| ADM208EARUZ | 量产 | |
| ADM208EARUZ-REEL | 量产 | |
| ADM208EARZ | 量产 | |
| ADM208EARZ-REEL | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| ADM208EANZ | 量产 | |
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10月 19, 2010 - 10_0002 Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor |
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| ADM208EARSZ | 量产 | |
| ADM208EARSZ-REEL | 量产 | |
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2月 11, 2011 - 10_0005 Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor |
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| ADM208EARUZ | 量产 | |
| ADM208EARUZ-REEL | 量产 | |
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7月 21, 2014 - 13_0297 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages |
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| ADM208EARZ | 量产 | |
| ADM208EARZ-REEL | 量产 | |
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| ADM208EARZ | 量产 | |
| ADM208EARZ-REEL | 量产 | |
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