AD708
AD708
量产超低失调电压、双通道运算放大器
- 产品模型
- 4
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产品详情
- 极高直流精度
- 失调电压：30 μV（最大值）
- 失调电压漂移：0.3 μV/°C（最大值）
- 电压噪声：0.35 μV峰峰值（最大值，0.1 Hz至10 Hz）
- 开环增益：5,000,000 V/V（最小值）
- 共模抑制比(CMRR)：130 dB（最小值）
- 电源抑制比(PSRR)：120 dB（最小值）
- 匹配特性
- 失调电源匹配：30 μV（最大值）
- 失调电压漂移匹配：0.3 μV/°C（最大值）
- 共模抑制比匹配：130 dB（最小值）
- 提供8引脚窄体PDIP、密封CERDIP和CERDIP/883B封装
AD708是一款高精度、双通道、单芯片运算放大器。每个放大器均独立提供出色的直流精度，以及任何双通道双极性运算放大器所具备的最大失调电压和失调电压漂移。
在所有双运算放大器中，该器件具有非常杰出的匹配特性。此外，AD708提供5 V/μV最小开环增益，确保最大输入电压噪声为350 nV p-p（0.1 Hz至10 Hz）。所有直流特性均表现出色的温度稳定性，失调电压漂移典型值为0.1 µV/°C，最大输入偏置电流漂移为25 pA/°C。
AD708按性能分为四种等级。AD708J的额定温度范围为0°C至70°C商用温度范围，采用窄体PDIP封装。AD708A和AD708B的额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围，采用CERDIP封装。
AD708S的额定温度范围为−55°C至+125°C军用温度范围，提供按照MIL-STD-883B标准加工的CERDIP军用版本。
产品特色
- 出色的匹配特性和各项规格性能使AD708成为构建高增益、精密仪表放大器的理想选择。
- 具有低失调电压漂移和低噪声优势，有助于设计人员放大非常小的信号，且不会影响整体系统性能。
- AD708具有10 V/μV典型开环增益和140 dB共模抑制性能，非常适合精密应用。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD708AQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD708BQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD708JNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD708SQ/883B | 8-Lead CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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1月 21, 2013 - 12_0304 AD708 Redesign of Vos Trims for Standard Military CerDIP and Commercial PDIP Packaged Products. |
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| AD708AQ | ||
| AD708BQ | ||
| AD708JNZ | 量产 | |
| AD708SQ/883B | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| AD708AQ | ||
| AD708BQ | ||
| AD708SQ/883B | ||
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| AD708AQ | ||
| AD708SQ/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| AD708AQ | ||
| AD708BQ | ||
| AD708SQ/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| AD708AQ | ||
| AD708BQ | ||
| AD708SQ/883B | ||
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD708JNZ | 量产 | |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| AD708SQ/883B | ||
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| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| ADA4077-2 | 推荐新设计使用 | 4 MHz、7 nV/√Hz、低失调和漂移、高精度双通道放大器 |