AD5542
量产2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16位DAC
- 产品模型
- 8
产品详情
- 完全16位性能
- 3 V和5 V单电源供电
- 低功耗:0.625 mW
- 建立时间:1 μs
- 无缓冲电压输出能够直接驱动60 kΩ负载
- SPI/QSPI/MICROWIRE兼容接口标准
- 上电复位可将DAC输出清零至0 V(单极性模式)
- 5 kV HBM ESD额定值
- 低毛刺:1.1 nV-s
AD5541/AD5542均为单通道、16位、串行输入、电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF
DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温度范围为−40°C至+85°C。AD5541/AD5542提供无缓冲输出,实现了1 μs建立时间、低功耗和低失调误差等特性。这些器件提供11.8 nV/√Hz的低噪声性能和低毛刺,适合多种终端系统使用。
AD5542能够以双极性模式工作,可产生±VREF 输出摆幅。它还含有用于基准电压与模拟接地引脚的开尔文检测连接,以减小布局敏感度。
AD5541/AD5542采用多功能三线式接口,并且与SPI、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。AD5541/AD5542提供8引脚和14引脚SOIC两种封装。
应用
- 数字增益和失调电压调整
- 自动测试设备
- 数据采集系统
- 工业过程控制
- 单电源供电。AD5541和AD5542的额定电源电压均为2.7 V至5.5 V。
- 低功耗。采用5 V电源时,功耗典型值为0.625 mW;采用3 V电源时,功耗典型值为0.375 mW。
- 三线式串行接口。
- 无缓冲输出能够驱动60 kΩ负载。因为没有内部缓冲需要驱动,所以可降低功耗。
- 上电复位电路。
参考资料
数据手册 1
应用笔记 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
AD5542ARZ | 14-Lead SOIC | ||
AD5542BRZ | 14-Lead SOIC | ||
AD5542BRZ-REEL7 | 14-Lead SOIC | ||
AD5542CRZ | 14-Lead SOIC | ||
AD5542CRZ-REEL7 | 14-Lead SOIC | ||
AD5542JRZ | 14-Lead SOIC | ||
AD5542JRZ-REEL7 | 14-Lead SOIC | ||
AD5542LRZ | 14-Lead SOIC |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
---|---|---|
11月 23, 2010 - 10_0004 Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor |
||
AD5542ARZ | 量产 | |
AD5542BRZ | 量产 | |
AD5542BRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542CRZ | 量产 | |
AD5542CRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542JRZ | 量产 | |
AD5542JRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542LRZ | 量产 | |
5月 6, 2010 - 09_0271 AD5541/2 and AD5551/2 Alternative Wafer Fab Process |
||
AD5542ARZ | 量产 | |
AD5542BRZ | 量产 | |
AD5542BRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542CRZ | 量产 | |
AD5542CRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542JRZ | 量产 | |
AD5542JRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542LRZ | 量产 | |
9月 9, 2009 - 07_0083 Polyimide Change |
||
AD5542ARZ | 量产 | |
AD5542BRZ | 量产 | |
AD5542BRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542CRZ | 量产 | |
AD5542CRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542JRZ | 量产 | |
AD5542JRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542LRZ | 量产 | |
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
||
AD5542ARZ | 量产 | |
AD5542BRZ | 量产 | |
AD5542BRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542CRZ | 量产 | |
AD5542CRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542JRZ | 量产 | |
AD5542JRZ-REEL7 | 量产 | |
AD5542LRZ | 量产 |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
---|---|---|
AD5542A | 量产 | 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC™,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装 |
评估套件
参考电路
最新评论
需要发起讨论吗? 没有关于 ad5542的相关讨论?是否需要发起讨论?
在EngineerZone®上发起讨论