LTC1326
量产微功率、精准型三电源监视器
- 产品模型
- 17
产品详情
- 可同时监视三个电源
- LTC1326:5V、3.3V 和可调 (ADJ)
- LTC1326-2.5:2.5V、3.3V 和可调 (ADJ)
- 保证门限准确度:±0.75%
- 低电源电流:20μA
- 内部复位时间延迟:200ms
- 手动按钮复位输入
- 低电平有效和高电平有效复位输出
- 低电平有效“软”复位输出
- 具有抗电源毛刺干扰能力
- 有保证的 RESET(对于 VCC3 ≥ 1V 或 VCC5 ≥ 1V 或 VCC25 ≥ 1V)
- 8 引脚 SO 封装和 MSOP 封装
LTC®1326 / LTC1326-2.5 是三电源监视器,用于具有多个电源电压的系统。这些器件提供了微功率操作、小尺寸和高准确度电源监视。
严紧的 0.75% 门限准确度和抗毛刺干扰能力确保了可靠的复位操作,不会产生误触发。20μA 的典型电源电流使 LTC1326 / LTC1326-2.5 非常适合注重功耗的系统。
对于低至 1V 的 VCC3、VCC5 或 VCC25,RST 输出保证处于正确的状态。LTC1326 / LTC1326-2.5 可通过配置以监视一个、两个或三个输入,这取决于系统要求。
一个手动按钮复位输入提供了产生一个非常窄的“软”复位脉冲 (100μs 典型值) 或一个相当于上电复位的 200ms 复位脉冲的能力。SRST 和 RST 输出均为漏极开路,并且可以“或”连接至其他的复位源。
应用
- 台式电脑
- 笔记本电脑
- 智能仪器
- 电池供电型便携式设备
参考资料
数据手册 1
可靠性数据 1
技术文章 1
产品选型卡 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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LTC1326CMS8#PBF | 8-Lead MSOP | ||
LTC1326CMS8#TRPBF | 8-Lead MSOP | ||
LTC1326CMS8-2.5#PBF | 8-Lead MSOP | ||
LTC1326CMS8-2.5#TRPBF | 8-Lead MSOP | ||
LTC1326CS8#PBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
LTC1326CS8#TRPBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
LTC1326CS8-2.5#PBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
LTC1326CS8-2.5#TRPBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
LTC1326IMS8#PBF | 8-Lead MSOP | ||
LTC1326IMS8#TRPBF | 8-Lead MSOP | ||
LTC1326IMS8-2.5#PBF | 8-Lead MSOP | ||
LTC1326IMS8-2.5#TRPBF | 8-Lead MSOP | ||
LTC1326IS8 | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
LTC1326IS8#PBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
LTC1326IS8#TRPBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
LTC1326IS8-2.5#PBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
LTC1326IS8-2.5#TRPBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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6月 5, 2024 - 24_0003 Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for MSOP Package (2) |
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LTC1326CMS8#PBF | 量产 | |
LTC1326CMS8#TRPBF | 量产 | |
LTC1326CMS8-2.5#PBF | 量产 | |
LTC1326CMS8-2.5#TRPBF | 量产 | |
LTC1326IMS8#PBF | 量产 | |
LTC1326IMS8#TRPBF | 量产 | |
LTC1326IMS8-2.5#PBF | 量产 | |
LTC1326IMS8-2.5#TRPBF | 量产 | |
2月 3, 2020 - 20_0128 Laser Top Mark for 8 Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC |
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LTC1326CMS8#PBF | 量产 | |
LTC1326CMS8#TRPBF | 量产 | |
LTC1326CMS8-2.5#PBF | 量产 | |
LTC1326CMS8-2.5#TRPBF | 量产 | |
LTC1326IMS8#PBF | 量产 | |
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LTC1326IMS8-2.5#PBF | 量产 | |
LTC1326IMS8-2.5#TRPBF | 量产 | |
10月 24, 2024 - 24_0246 Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking for SOIC_N Package |
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LTC1326CS8#PBF | 量产 | |
LTC1326CS8#TRPBF | 量产 | |
LTC1326CS8-2.5#PBF | 量产 | |
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LTC1326IS8-2.5#PBF | 量产 | |
LTC1326IS8-2.5#TRPBF | 量产 | |
10月 12, 2022 - 22_0255 Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 2 of 2) |
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6月 16, 2021 - 21_0026 Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM |
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