MAX31875
量产低功耗I2C温度传感器,WLP封装
MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器,带有I2C/SMBus接口。
- 产品模型
- 16
产品详情
- 微小、0.84mm x 0.84mm x 0.35mm WLP封装
- 优异的温度精度
- -40°C至+145°C时为±1.75°C
- -0°C至+70°C时为±1°C
- 平均耗流小于10µA
- 可选超时,防止总线锁定(默认使能)
- 支持I2C和SMBus
- 可选PEC,实现可靠通信
- 总线速度高达1MHz
- +1.6V至+3.6V电源电压
MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器,带I2C/SMBus接口。微小封装和优异温度测量精度的完美结合,使其可理想用于各种设备。
I2C/SMBus兼容串行接口支持标准写字节、读字节、发送字节和接收字节命令,以读取温度数据以及配置传感器的行为。如果时钟为低电平的时间超过30ms (标称值),总线超时则复位接口。PEC有助于支持该特性的主机避免通信错误。
MAX31875采用4焊球晶圆级封装(WLP),工作在-50°C至+150°C温度范围。
设计方案: Cool Down with a Smaller, Lower Power Temperature Sensor ›
应用
- 电池供电设备
- 数据通信设备
- 手持式电子设备
- 工业设备
- 服务器
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
应用笔记 1
设计笔记 3
视频 1
解决方案设计及宣传手册 1
3rd Party Solutions 1
电子书 1
模拟对话 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX31875R0TZS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R0TZS+T | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R1TZS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R1TZS+T | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R2TZS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R2TZS+T | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R3TZS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R3TZS+T | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R4TZS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R4TZS+T | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R5TZS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R5TZS+T | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R6TZS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R6TZS+T | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R7TZS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
MAX31875R7TZS+T | 4-WLCSP-N/A |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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2月 14, 2019 - 1901 DESIGN,ELECTRICAL DA |
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MAX31875R0TZS+ | 量产 | |
MAX31875R0TZS+T | 量产 | |
MAX31875R6TZS+ | 量产 |
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