SSM2602
新規設計には非推奨オーディオ・コーディック、低消費電力
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
製品の詳細
- ステレオ用の 24 ビットの A/D コンバータと D/A コンバータを内蔵
- DAC SNR: 98 dB (A周波数特性重みづけ)、THD: 48 kHz、3.3 Vで −80 dB
- ADC SNR: 90 dB (A周波数特性重みづけ)、THD: 48 kHz、3.3 Vで −80 dB
- 高効率ヘッドフォン・アンプを内蔵
- ステレオ・ライン入力とモノラル・マイクロフォン入力を装備
- 低消費電力
- 7 mW ステレオ・プレーバック (1.8 V/1.8 V 電源)
- 14 mW レコードとプレーバック (1.8 V/1.8 V 電源)
- 高効率ヘッドフォン・アンプを内蔵
- 低電源電圧
- アナログ: 1.8 V～3.6 V
- デジタル・コア: 1.5 V～3.6 V
- デジタルＩ/O: 1.8 V/3.6 V
- ノーマル・モードでのオーバーサンプリング・レート: 256/384、USBモードでのオーバーサンプリング・レート: 250/272
- オーディオ・サンプリング・レート: 8 kHz、11.025 kHz、12 kHz、16 kHz, 22.05 kHz、24 kHz、32 kHz、44.1 kHz、48 kHz、88.2 kHz、96 kHz
- 28 ピン、5 mm × 5 mm LFCSP パッケージ
SSM2602 は、ステレオ用プログラマブル・ゲイン・アンプ (PGA) ライン入力1本とモノラル・マイクロフォン入力1本を持つポータブル・デジタル・オーディオ・アプリケーション向けの低消費電力高品質ステレオ・オーディオ・コーデックです。このデバイスは、2チャンネルの24ビット A/Dコンバータ (ADC) と2チャンネルの24ビット D/A コンバータ(DAC)を内蔵しています。
SSM2602はマスターまたはスレーブとして動作することができます。このデバイスは、様々なマスター・クロック周波数をサポートしており、USB デバイス向けの12 MHzまたは24 MHz、標準 256 fSまたは384 fS ベースのレート(たとえば12.288 MHzや24.576 MHz)、さらに多くの一般的なオーディオ・サンプリング・レート(たとえば96 kHz、88.2 kHz、48 kHz、44.1 kHz、32 kHz、24 kHz、22.05 kHz、16 kHz、12 kHz、11.025 kHz、8 kHz)などをサポートしています。
SSM2602の電源電圧は、アナログ回路は1.8 Vまで、デジタル回路は1.5 Vまで、それぞれ下げることができます。すべての電源の最大電圧電源は3.6 Vです。 このデバイスはヘッドフォン・ドライバまたはスピーカ・ドライバとして使用できるため、ソフトウェアから設定可能なステレオ出力オプションにより、アプリケーションの可能性が広がります。ボリューム・コントロール機能を使うと、オーディオ信号の広い範囲のゲイン・コントロールが可能になります。 SSM2602は、−40℃～+85℃の工業用温度範囲仕様で、28ピンの5 mm × 5 mm リードフレーム・チップ・スケール・パッケージ (LFCSP)を採用しています。
アプリケーション
ドキュメント
データシート 2
評価用設計ファイル 2
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| SSM2602CPZ-REEL | 28-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
| SSM2602CPZ-REEL7 | 28-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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2 6, 2017 - 16_0234 Assembly Transfer to ASE Korea and Test Transfer to STATS ChipPAC Singapore of Select LFCSP Parts. |
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| SSM2602CPZ-REEL | ||
| SSM2602CPZ-REEL7 | ||
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8 6, 2014 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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| SSM2602CPZ-REEL | ||
| SSM2602CPZ-REEL7 | ||
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10 26, 2011 - 11_0020 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia. |
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| SSM2602CPZ-REEL | ||
| SSM2602CPZ-REEL7 | ||
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3 14, 2011 - 11_0045 Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages. |
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| SSM2602CPZ-REEL | ||
| SSM2602CPZ-REEL7 | ||
これは最新改訂バージョンのデータシートです。