SSM2211
製造中パワーアンプ、オーディオ用、低ひずみ、1.5W
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$0.66
製品の詳細
- THD+Nが1%以下で1.5W出力
- 差動のブリッジ結合の負荷出力
- 単電源動作:2.7V~5.5V
- 1.75Vまで低い電圧で機能
- 広帯域幅:4MHz
- 高く安定した位相マージン:80°以上
- 低歪み:THD+N:0.2%@1W出力
- 優れた電源電圧除去比
SSM2211は、高性能なオーディオ用アンプで、ブリッジ結合された8Ωのスピーカ負荷に対して1W rmsの低ひずみオーディオ・パワーを伝えます。(または4Ω負荷に対する1.5W rms)
SSM2211は広い温度範囲にわたって動作し、2.7V~5.5V間の単電源電圧で仕様化されています。バッテリで動作させる場合、1.75Vまで下げて動作し続けます。このことは、SSM2211は、おもちゃやゲーム器のような無安定化のアプリケーションにとって最良の選択肢となります。
4MHzの帯域幅と0.2%以下のひずみ(THD+N@1W)特性を備えている優れた性能は、競合するユニットよりもより高パワーまたはより低いスピーカー負荷インピーダンスを提供します。更に、周囲温度が25℃の時、THD+Nは1%未満で、4層PCB上でVS=5Vの時SSM2211は1.5W出力を提供します。
低い差動DC出力電圧は、結果としてスピーカ巻線の損失をごくわずかにしますので、大きな値のDCブロッキング・コンデンサを必要としません。シャットダウン・モードを使うことで、標準的には静止時電流の流れは100nAまで低減され、バッテリ寿命が拡張されます。
SSM2211は、-40℃~+85℃の温度範囲にわたって動作するように設計されています。SSM2211は8ピンのSOIC(狭幅)とLFCSP(リード・フレーム・チップスケール)表面実装パッケージを採用しています。LFCSPモデルの斬新なパッケージは、より低いチップ温度と、標準パッケージ・オプションに比較して優れた性能を、提供します。
アプリケーションとしては、パーソナル・ポータブル・コンピュータ、ハンズ・フリー電話器やトランシーバ、おしゃべり玩具、インターコム・システムおよび1Wの出力パワーを必要とするような、他の低電圧オーディオ・システムなどがあります。
アプリケーション
- ポータブル・コンピュータ
- パーソナル無線通信
- ハンズ・フリー電話器
- スピーカーフォン
- インターコム
- 音楽おもちゃ、おしゃべりゲーム
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 2
製品ハイライト 1
製品ハイライト 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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SSM2211CPZ-REEL | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
SSM2211CPZ-REEL7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
SSM2211SZ | 8-Lead SOIC | ||
SSM2211SZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
SSM2211SZ-REEL7 | 8-Lead SOIC |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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7 25, 2017 - 17_0068 CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices |
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SSM2211CPZ-REEL | 製造中 | |
SSM2211CPZ-REEL7 | 製造中 | |
2 13, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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SSM2211CPZ-REEL | 製造中 | |
SSM2211CPZ-REEL7 | 製造中 | |
2 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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SSM2211CPZ-REEL | 製造中 | |
SSM2211CPZ-REEL7 | 製造中 | |
SSM2211SZ | 製造中 | |
SSM2211SZ-REEL | 製造中 | |
SSM2211SZ-REEL7 | 製造中 | |
11 23, 2010 - 10_0004 Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor |
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SSM2211SZ | 製造中 | |
SSM2211SZ-REEL | 製造中 | |
SSM2211SZ-REEL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。