OP270
OP270
新規設計には非推奨オペアンプ、デュアル、低ノイズ、高精度
- 製品モデル
- 6
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$4.40
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製品の詳細
- 非常に低いノイズ密度:
5nV/√Hz(max)@1kHz - 優れた入力オフセット電圧:75μV(max)
- 低オフセット電圧ドリフト:
1μV/℃(max) - 非常に高いゲイン:1500V/mV(min)
- 並外れたCMR:106dB(min)
- スルーレート:2.4V/μs(typ)
- ゲイン帯域幅積:5MHz(typ)
- 業界標準の8ピン・デュアル・アンプのピン配置
OP270は高性能モノリシックのデュアル・オペアンプで、優れた低電圧ノイズ密度(5nV/√Hz(max)@1kHz)性能を備えており、業界標準となっているアナログ・デバイセズのOP27と同等の性能を提供します。
OP270のオフセット電圧は75µV以下で、オフセット温度ドリフトはミリタリ温度範囲全体にわたって1µV/℃以下です。OP270のオープンループ・ゲインは10kΩ負荷において1,500,000以上で、たとえ高ゲインのアプリケーションにおいても、優れたゲイン精度と直線性を提供します。入力バイアス電流は20nA以下ですので、信号源抵抗による誤差を低減することができます。OP270の106dB以上のCMRと3.2µV/V以下のPSRR特性は、グランド・ノイズや電源変動による誤差を大幅に軽減します。OP270の消費電力は2個のOP27より1/3も小さく、電力が重要なアプリケーションにおいて著しく優位となります。OP270は、ユニティ・ゲインで安定に動作し、ゲイン帯域幅積は5MHz、スルーレートは2.4V/µsです。
OP270は、複数の増幅回路、低ノイズ計測用アンプ、デュアル・バッファや低ノイズのアクティブ・フィルタのようなマッチングが重要なアプリケーションに対して優れたアンプのマッチング性能を提供します。
OP270は業界標準のピン配置を持つ8ピンCERDIPとPDIPパッケージを採用しています。
より高速なアプリケーションにはADA4004-2またはAD8676を推奨します。クワッドのオペアンプについてはOP470のデータシートを参照してください。
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-8872101PA | 8 ld CerDIP | ||
OP270EZ | 8-Lead CerDIP | ||
OP270FZ | 8-Lead CerDIP | ||
OP270GPZ | 8-Lead PDIP | ||
OP270GSZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
OP270GSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-8872101PA | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-8872101PA | ||
OP270EZ | ||
OP270FZ | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-8872101PA | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-8872101PA | ||
OP270EZ | ||
OP270FZ | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-8872101PA | ||
OP270EZ | ||
OP270FZ | ||
OP270GPZ | 製造中 | |
OP270GSZ | 製造中 | |
OP270GSZ-REEL | 製造中 | |
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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5962-8872101PA | ||
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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OP270GPZ | 製造中 | |
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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OP270GSZ | 製造中 | |
OP270GSZ-REEL | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
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AD8672 | 製造中 | オペアンプ、デュアル、高精度、超ローノイズ、低入力バイアス電流 |