HMC850
新規設計に推奨ファンアウト・バッファ、28Gbps、1:2、プログラマブル出力電圧
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
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製品の詳細
- 入力を内部で50Ωに終端
- 差動入力をDCカップル
- 伝搬遅延:75ps
- 短い立上がり時間と立下がり時間:16/15ps
- プログラム可能な差動出力電圧スイング:600~1100mV
- 消費電力:315mW
- 16ピン・セラミック3×3mm SMTパッケージ:9mm2
HMC850LC3は、最大28Gbpsのデータ転送速度と20GHzのクロック周波数に対応する1:2のファンアウト・バッファです。すべての差動入力と差動出力はDCカップリングされ、正電源に接地された50Ωの抵抗を使用してチップ上で終端されます。出力はシングルエンド・モードまたは差動モードで使用でき、グラウンドに接続された50Ω抵抗にACまたはDCカップリングする必要があります。
HMC850LC3には、損失補償や信号レベルの最適化を可能にする出力レベル制御ピンVRもあります。HMC850LC3は、−3.3V DC単電源で動作し、セラミック製のRoHS準拠3×3mm SMTパッケージを採用しています。
アプリケーション
- RF ATEアプリケーション
- 広帯域試験および測定
- 最大28Gbpsのシリアルデータ伝送
- 最大20GHzのクロック・バッファリング
ドキュメント
データシート 1
品質関連資料 3
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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HMC850LC3 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
HMC850LC3TR | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
HMC850LC3TR-R5 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。