DAC312
新規設計には非推奨D/Aコンバータ、12ビット、高速、乗算型
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$7.65
製品の詳細
- 差動非非直線性誤差:±1/2LSB
- 非直線性: 0.05%
- 高速セトリング・タイム:250ns
- 高いコンプライアンス電圧:-5 V~+10 V
- 差動出力:0~4 mA
- 単調増加性を保証12ビット
- 低いフル・スケール温度係数:10 ppm/℃
- 回路インターフェース:TTL、CMOS、ECL、PMOS/NMOS
- 低消費電力:225mW
- 業界標準のAM6012ピン配置
12ビット、乗算型D/AコンバータのDAC312シリーズは、コマーシャル動作温度範囲全域にわたって0.012%の差動非直線性の性能が保障された、高速を提供します。
DAC312は、低価格で高精度な12ビットD/Aコンバータを形成するために、9ビットのマスタD/Aコンバータに3ビット(MSB側)のセグメント・ジェネレータが組み合わさっています。この技術は、非常に均一なステップ・サイズ(理想的には最大±1/2LSB)、12ビットの単調増加性能、およびその差動電流出力での0.05%非直線性誤差を保障します。12ビットのR-2Rラダー設計と同様の性能を提供するために、温度範囲にわたって1/2LSB(0.12%)の積分非直線性を必要とします。
低グリッジエネルギを持った250nsのセトリング時間と低消費電力は、回路設計と厳しいプロセス制御に対する注意深い意向によって達成されます。汎用のロジック・ファミリとの直接のインターフェースは、ロジック・スレショールド・ターミナルを通して達成されます。
高いコンプライアンスと低ドリフト特性(10ppm/℃以下)、それに伴う、±0.01%、FS/%(デルタ)Vの優れた電源電圧除去特性は、DAC312の特長でもあります。+5V/-11V~±18Vの電源供給範囲にわたる動作で、デバイスは、低供給電圧で、225mWを、高い供給レベルで最大375mWを消費します
これらの保障された仕様、シングルチップの信頼性および低価格のDAC312は、A/Dコンバータ、データ・アクイジション・システム、ビデオ・ディスプレイ・ドライバ、プログラマブル・テスト装置、および低消費電力と完全な入/出力汎用性を必要とする他のアプリケーションにとって優れた構造一部といえます。
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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DAC312ER | 20-Lead CerDIP | ||
DAC312FR | 20-Lead CerDIP | ||
DAC312HPZ | 20-Lead PDIP | ||
DAC312HSZ | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
DAC312HSZ-REEL | 20-Lead SOIC (Wide) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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DAC312ER | 製造中 | |
DAC312FR | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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DAC312ER | 製造中 | |
DAC312FR | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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DAC312ER | 製造中 | |
DAC312FR | 製造中 | |
DAC312HPZ | 製造中 | |
DAC312HSZ | 製造中 | |
DAC312HSZ-REEL | 製造中 | |
3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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DAC312HPZ | 製造中 | |
11 10, 2015 - 15_0207 Addition of a Polyimide Layer for DAC312 |
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DAC312HPZ | 製造中 | |
DAC312HSZ | 製造中 | |
DAC312HSZ-REEL | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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DAC312HPZ | 製造中 | |
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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DAC312HSZ | 製造中 | |
DAC312HSZ-REEL | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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