ADuC843
製造中
高精度アナログ・マイクロコントローラ:
16MIPS フラッシュ付き8052 MCU、8CH 12 ビット ADC
- 製品モデル
- 7
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$7.58
製品の詳細
- ADuC812/ADuC831/ADuC832 のピン互換アップグレード品
- 強化した性能
- シングル・サイクル 20MIPS の 8052 コア内蔵
- 高速 420 kSPS 12 ビット ADC
- 増強したメモリ
- 最大 62 Kバイトのオンチップ・フラッシュ／EEプログラム・メモリ
- 4 k バイトのオンチップ・フラッシュ／EE データ・メモリ
- インサーキット再書き込み可能
- フラッシュ／EE: データ保持 100 年、書換え回数 100 K サイクル
- オンチップ・データ RAM: 2304 bytes
- 小型パッケージ
- 8 mm × 8 mm チップ・スケール・パッケージ
- 52 ピン PQFP — ピン互換のアップグレード品
- 強化した性能
- アナログ I/O
- 8 チャンネル、420 kSPS 高精度、12 ビット ADC
- 15 ppm/°C のリファレンス電圧を内蔵
- DMA コントローラ、ADC to RAM の高速取り込み
- デュアル出力の PWM ∑-∆ DAC
- 温度モニタ機能内蔵
- 8052 ベースのコア
- 8051 互換の命令セット（20 MHz Max）
- 高性能シングル・サイクル・コア
- 32 kHz 外部水晶発信器、オンチップ・プログラマブルPLL
- 12の割込みソース、2個の優先レベル
- デュアル・データ・ポインタ、拡張型11ビット・スタック・ポインタ
- オンチップ・ペリフェラル
- タイム・インターバル・カウンタ（TIC）
- UART、I2C®、SPI® シリアルI/O
- ウオッチドッグ・タイマー（WDT）
- 電源モニタ（PSM）
- 電源
- 通常：4.5 mA @ 3 V （コア CLK = 2.098 MHz）
- パワーダウン：10 µA @ 3 V
- 開発ツール
- 非侵害型のシングル・ピン・エミュレータを組み込んだ低価格で包括的な開発システム
- IDEベースのアセンブリとCソースのデバッグ作業
ADuC841/ADuC842/ADuC843は高性能自己調整機能付きマルチ・チャンネルADC、デュアルDAC、最適化されたシングル・サイクルの 20 MHz 8ビットMCU（8051命令セットに互換）をシングル・チップ上に集積した自己完結型のスマート・トランスデューサ・フロントエンドです。
ADuC841 と ADuC842はクロック発振回路を除いて同等です; ADuC841 は直接外部水晶発振器から最大20MHzのクロックを得て動作するのに対してADuC842は32 kHz水晶発振器を使用し内蔵PLLが最大16.78 MHzのプログラマブルなコア・クロックを生成します。
ADuM843にはアナログDAC出力がないこと以外、ADuC843はADuC842と同等です。
マイクロコントローラは最大20MIPSのピーク性能を提供するように最適化された8052コアです。最大62 kBの不揮発性 Flash/EE プログラム・メモリを提供する3 種類の異なるメモリ・オプションの使用が可能です。4ｋバイトの不揮発性フラッシュ/EEデータ・メモリ、256 バイトのRAM、2 kバイトの拡張 RAM もチップ上に集積されています。
この製品に組み込まれているアナログ機能には、さらに2個の12ビットDAC、電源モニター、バンドギャップ・レファレンスがあります。 デジタル周辺回路としては2個の16ビットΣ-Δ. DAC、デュアル出力16ビットPWM、ウオッチドック・タイマー、タイム・インターバル・カウンタ、3個のタイマー／カウンタ、3種類のシリアルI/O ポート（SPI、I2C、UART）を内蔵しています。
ADuC812 と ADuC832では I2Cインターフェース と SPIインターフェースの一部のピンが同じです。後方互換性のためにADuC841/ADuC842/ADuC843も同様になっています。
しかし、オプションもありI2Cは標準のピンを使用し、SPIをP3.3、P3.4、P3.5で別々に動作させる事もできます。
I2Cインターフェースは又強化されていて反復開始、ジェネラル・コール、クワッド・アドレシングを提供します。
出荷時設定済みのオンチップ・ファームウェアは、インサーキット・シリアル・ダウンロード、デバッグ・モード（UART使用）、EAピンを使用するシングル・ピン・エミュレーション・モードをサポートしています。
アプリケーション
- 光ネットワーク―レーザーのパワー制御
- ベース・ステーション・システム
- 高精度計測器、スマート・センサー
- 過度現象収録システム
- DAS（データ・アクイジション・システム）と通信システム
ドキュメント
データシート 3
ユーザ・ガイド 2
アプリケーション・ノート 10
技術記事 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADUC843BCP32Z-5 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC843BCP62Z-5 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC843BCPZ32-3 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC843BCPZ8-3 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC843BCPZ8-5 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC843BSZ62-3 | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) | ||
| ADUC843BSZ62-5 | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 1, 2015 - 15_0024 Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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| ADUC843BCP32Z-5 | 製造中 | |
| ADUC843BCP62Z-5 | 製造中 | |
| ADUC843BCPZ32-3 | 製造中 | |
| ADUC843BCPZ8-3 | 製造中止 | |
| ADUC843BCPZ8-5 | 製造中 | |
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10 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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| ADUC843BSZ62-3 | 製造中 | |
| ADUC843BSZ62-5 | 製造中 | |
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| ADUC843BSZ62-3 | 製造中 | |
| ADUC843BSZ62-5 | 製造中 | |
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1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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| ADUC843BSZ62-3 | 製造中 | |
| ADUC843BSZ62-5 | 製造中 | |
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7 13, 2016 - 16_0050 ADI Corporate Obsolescence Notice-2016 (Standard Products) |
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| ADUC843BCPZ8-3 | 製造中止 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
ADuC843 Code Examples 2
評価用ソフトウェア 0
評価用キット
ADuC841 / ADuC842 / ADuC843 QuickStart and QuickStart Plus Development