ADSP-21478
製造中高性能な第4世代DSP
- 製品モデル
- 9
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$9.41
製品の詳細
- 266MHzのコア・クロック速度
- 3メガビットのオンチップRAM
- FIR、IIR、FFTのアクセラレータ
- 16ビット幅のSDR SDRAM外部メモリ・インターフェース
- S/P DIFトランスミッタ/レシーバ、8チャンネルの非同期サンプル・レート・コンバータなどのペリフェラルへのユーザ定義のアクセスができるデジタル・アプリケーション・インターフェース(DAI)
- スキャッタ/ギャザーDMA、遅延ラインDMAなどを含む全面的に強化したDMAエンジン
- リアルタイム・クロック(RTC)
- I2S、左詰めサンプル・ペア、TDMモードに対応する8つのシリアル・ポート(SPORT)
- ウォッチドッグ・タイマ
- シフト・レジスタ
- マスター/スレーブ・モードに対応する2つのSPI互換ポート
- UARTおよび2線式インターフェース
- 16チャンネルのパルス幅変調(PWM)
- フル機能を備えた3個のタイマ
- 196ピンCSP_BGAおよび100ピンLQFP EPADパッケージ
- 商用、工業用、自動車用温度範囲
第4世代のSHARC®プロセッサに、低消費電力の浮動小数点DSPであるADSP-21478と ADSP-21479が新たに加わりました。いずれも性能を向上し、ハードウェア・ベースのフィルタ・アクセラレータ、オーディオ用と特定用途向けのペリフェラルを搭載し、シングル・チップのソリューションに対応できる新しいメモリ構成を提供します。これらのデバイスはすべてピン互換で、SHARCプロセッサのすべての先行デバイスとの完全なコード互換性もあります。これらの最新の第4世代SHARCプロセッサ・ファミリー製品は、32ビットの固定小数点と32/40ビットの浮動小数点のどちらの演算フォーマットにも対応する単一命令、複数データ(SIMD)コアをベースとしており、消費電力が低いため、バッテリ駆動のアプリケーションや比較的高い周囲動作温度が要求されるアプリケーションに最適です。
ADSP-21478は、BGAおよびLQFPパッケージで、第4世代SHARCプロセッサ・ファミリーの中でも特に低消費電力で266MHz/1596MFLOPの高性能を発揮します。このような低消費電力特性により、低い消費電力が求められる車載用オーディオや数多くの産業用制御製品に最適です。コア性能が高いだけでなく、FIR、IIR、FFTのアクセラレータなどの処理ブロックも内蔵しているため、システム全体の性能が向上します。新しい可変命令セット・アーキテクチャ(VISA)を採用しており、コード・サイズを20~30%低減し、メモリの使用可能なサイズが増大します。この第4世代DSPは、16ビット幅のSDR SDRAMとのグルーレスなインターフェースにより外部メモリとの接続が可能です。
第4世代SHARCプロセッサは、ハードウェアの設計を簡略化し、設計上のリスクを最小限に抑えるとともに、最終的には製品化にかかる時間の短縮につながる特定用途向けペリフェラルも集積しています。デジタル・アプリケーション・インターフェース(DAI)と呼ばれるこの機能ブロックは、ソフトウェア・プログラマブルな信号ルーティング・ユニット(SRU)によって相互に接続し、外部ピンに接続することができます。SRUは、DAIブロック間の完全かつ、フレキシブルなルーティングを可能にする革新的なアーキテクチャを備えています。SRUを介して接続するペリフェラルには、シリアル・ポート、SPIポート、S/P DIFトランスミッタ/レシーバ、8チャンネルの非同期サンプル・レート・コンバータなどのブロックがありますが、これらに制限はされていません。第4世代SHARCプロセッサは、DMAコントローラによってシリアル・ポートからのデータを外部メモリに直接転送することができます。UART、2線式インターフェースなどのその他のペリフェラルは、デジタル・ペリフェラル・インターフェース(DPI)経由でルーティングが行われます。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 5
アプリケーション・ノート 26
プロセッサ・マニュアル 3
ソフトウェア・マニュアル 11
エミュレータ・マニュアル 3
集積回路異常 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADSP-21478BBCZ-2A | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | ||
ADSP-21478BCPZ-1A | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | ||
ADSP-21478BSWZ-2A | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) | ||
ADSP-21478KBCZ-1A | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | ||
ADSP-21478KBCZ-2A | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | ||
ADSP-21478KBCZ-3A | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | ||
ADSP-21478KCPZ-1A | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | ||
ADSP-21478KSWZ-1A | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) | ||
ADSP-21478KSWZ-2A | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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1 23, 2024 - 23_0254 Alternate Test Site for Products Using 196-Ball CSP_BGA Package. |
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ADSP-21478BBCZ-2A | ||
ADSP-21478KBCZ-1A | ||
ADSP-21478KBCZ-2A | ||
ADSP-21478KBCZ-3A | ||
4 20, 2023 - 23_0018 Conversion of 12x12 LFCSP Package Outline from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to UTAC Thailand |
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ADSP-21478BCPZ-1A | ||
ADSP-21478KCPZ-1A | ||
9 14, 2021 - 20_0257 CANCELLED: Assembly Site Transfer of Select LFCSP Products to UTAC Thailand |
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ADSP-21478BCPZ-1A | ||
ADSP-21478KCPZ-1A | ||
10 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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ADSP-21478BSWZ-2A | ||
ADSP-21478KSWZ-1A | ||
ADSP-21478KSWZ-2A | ||
6 21, 2013 - 13_0127 Updated Package Outline Drawings for ADSP-21477/21478/21479 Products |
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ADSP-21478BSWZ-2A | ||
ADSP-21478KSWZ-1A | ||
ADSP-21478KSWZ-2A |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。