ADSP-21477
製造中第4世代DSP、高性能
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
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製品の詳細
- 200MHzのコア・クロック速度
- 2メガビットのオンチップRAM
- FIR、IIR、FFTのアクセラレータ
- S/P DIFトランスミッタ / レシーバ、8チャンネルの非同期サンプル・レート・コンバータなどのペリフェラルへのユーザー定義のアクセスができるデジタル・アプリケーション・インターフェース(DAI)
- スキャッタ / ギャザーDMA、遅延ラインDMAなどを含む強力なDMAエンジン
- I2S、左詰めサンプル・ペア、DSPシリアル、TDMモードに対応する8つのシリアル・ポート(SPORT)
- ウォッチドッグ・タイマ
- シフトレジスタ
- マスター・モードとスレーブ・モードをサポートする2つのSPI互換ポート
- UARTおよび2線式インターフェース
- 16チャンネルのパルス幅変調(PWM)
- 3個のタイマー
- 小型フットプリントの88ピンLFCSPパッケージと100ピンLQFPパッケージ
- 商用、工業用、車載用の温度範囲
第4世代のSHARC®プロセッサADSP-21477は、低消費電力の浮動小数点DSP製品です。性能を向上させ、ハードウェア・ベースのフィルタ・アクセラレータ、オーディオ用と特定用途向けのペリフェラルを搭載し、2MビットのSRAMを内蔵することでシングル・チップ・ソリューションの実現をサポートします。このデバイスはSHARCプロセッサのすべての先行デバイスとのコード互換性があります。
これら最新の第4世代SHARCプロセッサ・ファミリー製品は、SIMD(Single-Instruction, Multiple-Data)コアを採用しています。このコアは32ビット固定小数点と32/40ビット浮動小数点演算フォーマットの両方をサポートしています。さらに低消費電力であるため、バッテリ駆動や周囲温度が高いようなアプリケーションにも適しています。 ADSP-21477は非常に低い消費電力と高性能(200 MHz/1200 MFLOP)を提供するプロセッサです。88ピンのLFCSPパッケージを採用しています。ADSP-21477の低消費電力アーキテクチャは、低消費電力性能が求められる車載オーディオや工業向け制御機器等の分野に特に適しています。高性能コアの他にADSP-21477は、FIR、IIR、FFTアクセラレータといったシステムのトータル・パフォーマンスを向上させる演算ブロックもあわせて内蔵しています。可変命令セット・アーキテクチャ(VISA)を採用しており、コード・サイズを20~30%低減し、メモリの使用可能なサイズが増大します。この第4世代DSPは、16ビット幅SDR SDRAMとのグルーレスなインターフェースにより外部メモリとの接続が可能です。 第4世代SHARCプロセッサは、ハードウェアの設計を簡略化し、設計上のリスクを最小限に抑えるとともに、最終的には製品化にかかる時間の短縮につながる特定用途向けペリフェラルも集積しています。デジタル・アプリケーション・インターフェース(DAI)と呼ばれるこの機能ブロックは、ソフトウェア・プログラマブルな信号ルーティング・ユニット(SRU)によって相互に接続し、外部ピンに接続することができます。SRUは、DAIブロック間の完全かつフレキシブルなルーティングを可能にする革新的なアーキテクチャを備えています。SRUを介して接続するペリフェラルには、シリアル・ポート、SPI、S/PDIFトランスミッタ/レシーバ、8チャンネルの非同期サンプル・レート・コンバータなどのブロックがあります。第4世代SHARCプロセッサは、DMAコントローラによってシリアル・ポートからのデータを外部メモリに直接転送することができます。UART、2線式インターフェースなどのその他のペリフェラルは、デジタル・ペリフェラル・インターフェース(DPI)経由でルーティングが行われます。ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 4
アプリケーション・ノート 26
プロセッサ・マニュアル 2
ソフトウェア・マニュアル 11
エミュレータ・マニュアル 3
集積回路異常 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADSP-21477BCPZ-1A | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | ||
ADSP-21477KCPZ-1A | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | ||
ADSP-21477KSWZ-1A | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 20, 2023 - 23_0018 Conversion of 12x12 LFCSP Package Outline from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to UTAC Thailand |
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ADSP-21477BCPZ-1A | ||
ADSP-21477KCPZ-1A | ||
9 14, 2021 - 20_0257 CANCELLED: Assembly Site Transfer of Select LFCSP Products to UTAC Thailand |
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ADSP-21477BCPZ-1A | ||
ADSP-21477KCPZ-1A | ||
6 21, 2013 - 13_0127 Updated Package Outline Drawings for ADSP-21477/21478/21479 Products |
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ADSP-21477BCPZ-1A | ||
ADSP-21477KCPZ-1A | ||
ADSP-21477KSWZ-1A | ||
10 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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ADSP-21477KSWZ-1A |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。