ADM1062
製造中スーパーシーケンサ®、マージニング制御及び温度モニタリング機能付
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$9.20
製品の詳細
- 最大10電源までの全機能内蔵の監視及びシーケンシング・ソリューション
- 10種の障害検出による電源の監視：
- 全ての電圧の25℃での0.5%未満の精度
- 全ての電圧の温度範囲にわたる10 %未満の精度 - 5種の選択可能な入力減衰器による電源の監視：
-VHに最大14.4Vまでの供給
-VP1～VP4（VPn）に最大6Vまでの供給 - 5つのデュアル機能入力；VX1～VX5（VXn）：
-0.573V～1.375V間のスレショールドによる障害検出を提供する高インピーダンス入力
-汎用ロジック入力 - 10個のプリグラマブル・ドライバ出力（PDO1～PDO10）
-外部プルアップを必要とするオープン・コレクタ
-VDDCAPまたはVPnをドライブするプッシュプル出力
-VDDCAPまたはVPnへプルアップしたオープン・コレクタ
-外部N-FETと共に使われる内部チャージポンプの高能力ドライブ（PDO1～PDO6のみ）
- シーケンシング・エンジン（SE）にPDO出力のステート・マシーン制御を導入
-入力イベント上状態で、ステートが変化
-ボードの複雑な制御が可能
-パワーアップ・シーケンスとパワーダウン・シーケンス制御
-障害イベントの処理
-ワーニングでの割り込み発生機能
-ウォッチドッグ機能をシーケンス・エンジンに導入可能
-SMBusを介してシーケンシング制御のソフトがプログラム機能 - 6種の電圧レールに関する、完全な電圧マージニング・ソリューション
- 6つの電圧出力型8ビットDAC（0.300V～1.551V）によって、DC/DCコンバータ・トリム/フィードバック・ノードを介する電圧調整が可能
- 監視する全電圧をリードバックする12ビットADC
- 内部およびリモートの温度センサ
- リファレンス入力（REFIN）には2つのオプション
- 2.048V（±0.25%）のREFINピンから直接ドライブ可能
ADM1062スーパーシーケンサ®は、多電源システムでの電源のモニタリングとシーケンシング機能に対してシングルチップ・ソリューションを提供する設定可能な監視用シーケンシング・デバイスです。これらの機能に加えて、ADM1062は12ビットのADCと6個の8ビット電圧出力DACを集積しています。これらの回路はクローズド・ループ・マージニング・システムとして使うことが可能で、帰還ノードを変えることにより、あるいはDAC出力を使ってDC/DCコンバータのリファレンス電圧を変えることにより、電源の調節を可能にします。
電源のマージニングは、最小の外部部品で成し遂げられます。マージニング・ループは、製造時（例えば、通常電圧の-5%時でのボード機能の確認）で回路のテストとして使うことが出来ます、あるいはDC/DCコンバータの出力の精度制御を動的に行うように使うことが出来ます。
また、このデバイスは、最大10種までの電源に対する、アンダー電圧障害、オーバ電圧障害あるいはウインドウ外れの障害をモニタリングするための10個のプログラマブル入力を提供します。更に、10個のプログラマブル出力はロジック・イネーブルとして使うことが出来ます。これらのプログラマブル出力のうち6個は、源の経路に配置することのできるN-FETのゲートをドライブするため最大12Vの出力を提供することも出来ます。
ADM1062では、温度の計測も可能となっています。このデバイスは、1つの内部温度センサと遠隔での温度ダイオード用の差動入力を内蔵しています。両者とも12ビットのADCによって測定されます。
デバイスのロジカル・コアーは、シーケンシング・エンジンとなっています。このステート・マシーン・ベースの構造は、最大63種の異なるステートを提供します。このような設計は、入力の状態に基づいて、出力を非常に柔軟にシーケンシングすることを可能にします。
ADM1062は、EEPROM内にプログラムすることの出来る設定データを介して制御されます。全体の設定は、アナログ・デバイセズによって提供されている、直感的に理解できるGUIベースのソフトウエア・パッケージを使って、プログラムすることが出来ます。
アプリケーション
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 12
技術記事 1
製品セレクタ・カード 1
製品選択ガイド 2
ソリューション・カタログ 1
Analog Dialogue 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADM1062ACPZ | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
| ADM1062ACPZ-REEL7 | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
| ADM1062ASUZ | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) | ||
| ADM1062ASUZ-REEL7 | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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11 10, 2022 - 22_0277 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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| ADM1062ACPZ | 製造中 | |
| ADM1062ACPZ-REEL7 | 製造中 | |
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4 29, 2015 - 14_0049 Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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| ADM1062ACPZ | 製造中 | |
| ADM1062ACPZ-REEL7 | 製造中 | |
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7 16, 2012 - 10_0241 Conversion of LFCSP Package Outline from Punch to Sawn of Package Sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a Transfer of Assembly Site. |
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| ADM1062ACPZ | 製造中 | |
| ADM1062ACPZ-REEL7 | 製造中 | |
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6 17, 2011 - 11_0142 ADM1062, ADM1063, ADM1064, ADM1065, ADM1066, ADM1067, ADM1068, ADM1069 Datasheet Specification Correction |
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| ADM1062ACPZ | 製造中 | |
| ADM1062ACPZ-REEL7 | 製造中 | |
| ADM1062ASUZ | 製造中 | |
| ADM1062ASUZ-REEL7 | 製造中 | |
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3 14, 2011 - 11_0045 Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages. |
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| ADM1062ACPZ | 製造中 | |
| ADM1062ACPZ-REEL7 | 製造中 | |
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1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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| ADM1062ASUZ | 製造中 | |
| ADM1062ASUZ-REEL7 | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
評価用キット
ADM1062 Evaluation Board