ADG798
新規設計に推奨高温(最高 210 °C)、低電圧 8 チャンネル・マルチプレクサ
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$111.82
製品の詳細
- ADG798-KGD データシートはこちらからダウンロードできます。 Know Good として供給可能で、データシート上の仕様は完全に保証されています
- 超高温動作
- 仕様規定されている温度範囲
- −55°C ~ +210°C (16ピンFLATPACK)
- −55°C ~ +175°C (16ピンTSSOP)
- 3.0 V ~ 5.5 V 単電源
- ±2.5 V 両電源
- オン抵抗: 10 Ω(最大値)
- オン抵抗平坦性: 2Ω(最大値)
- スイッチング時間: 12 ns
- シングル 8:1 マルチプレクサ
- 低消費電力
- TTL/CMOS 互換入力
ADG798 は、210 °C までの超高温で動作するように設計された低電圧の CMOS アナログ・マルチプレクサです。3 ビットのバイナリ・アドレス・ライン A0、A1、A2 によって決まる 8 つの入力(S1 ~ S8)の 1 つを共通出力 D に切り替えます。EN 入力を使って、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルします。デバイスがディセーブルされると、全てのチャンネルはオフに切り替わります。
ADG798 は低消費電力で、3.3 V ~ 5.5 V の電源範囲で動作します。全てのチャンネルはブレーク・ビフォア・メークの切替え動作を行うため、チャンネルの切替え時の瞬間的な短絡を防ぎます。これらのスイッチは高度なサブミクロン・プロセスを用いて設計されており、低消費電力、高速スイッチング、非常に低いオン抵抗を提供します。
オン抵抗(RON)は最大 10 Ω で、スイッチ間で非常によくマッチしており、全信号範囲にわたって非常に平坦です。ADG798 はマルチプレクサとしてもデマルチプレクスとしても等しく良好に動作し、電源電圧に達する入力信号範囲を備えています。
このマルチプレクサは、16 ピン・セラミック・フラット・パッケージ(FLATPACK)および、ピンが逆ガルウィング形状の 16 ピン・セラミック・フラット・パッケージ(FLATPACK_RF)を採用しています。どちらのフラット・パッケージも、動作温度範囲が −55 °C ~ +210 °C です。16ピンTSSOPパッケージも採用しており、動作温度範囲は−55°C ~ +175°Cです。すべてのパッケージは極めて高い温度に耐えるように設計されており、最大温度定格で連続 1000 時間の動作評価が行われています。
ADG798 は、アナログ・デバイセズが拡充を進める高温度品質評価製品シリーズの 1 つです。入手可能な高温度製品の全製品については高温度製品リストを参照してください。また、高温度製品リストと品質評価データは「高温環境用デバイス」ページで入手可能です。
製品のハイライト
- 単電源および両電源動作。
ADG798 は、3.3 V および 5 V の単電源と ±2.5 V の両電源で仕様が規定され保証されています。 - 低いRON。
ADG798 の RON は 210 °C で 5 Ω(代表値)と規定されています。 - 低消費電力。
ADG798 の消費電力は 0.01 µW 未満と規定されています。 - ブレーク・ビフォア・メークの切替え動作を保証。
アプリケーション
- 地下穴掘削と地下穴用計測器
- 航空電子機器
- 重工業用機器
- 高温環境
ドキュメント
データシート 4
ユーザ・ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADG798-KGD-WP | CHIPS OR DIE | ||
ADG798HFRZ | 16-Lead Flatpak Reversed Form Gullwing Leads | ||
ADG798HFZ | 16-Lead FlatPack | ||
ADG798HRUZ | 16-Lead TSSOP |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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