AD9704
製造中8ビットD/Aコンバータ、175MSPS、TxDAC
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$3.96
製品の詳細
- 更新レート: 175 MSPS
- ピン互換の低消費電力製品
- TxDAC製品ファミリー
- 低消費電力
- 12mW@80MSPS、1.8V
- 50mW@175MSPS、3.3V
- 広い電源電圧:1.7~3.6V
- 調整可能なフル・スケール電流出力:1mA~5mA
- 1.0Vリファレンス内蔵
- CMOS互換のデジタル・インターフェース
- ナイキスト周波数までのSFDR
- AD9707:84dBc@5MHz出力
- AD9707:83dBc@10MHz出力
- AD9707:75dBc@20MHz出力
- 出力コモンモード電圧:0~1.2V(調整可能)
- パワーダウン・モード<2mW@3.3V(SPIで制御可能)
- セルフ・キャリブレーションを内蔵
- RoHS 準拠の小型32 ピンLFCSP パッケージを採用
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707は、高性能CMOS D/Aコンバータ(DAC)であるTxDACシリーズの第4世代の製品です。ピン互換の8/10/12/14ビット分解能製品で、低消費電力動作用に最適化されていますが、優れた動的特性を維持しています。AD9704/AD9075/AD9706/AD9707ファミリーは、TxDACコンバータのAD9748/AD9740/AD9742/AD9744ファミリーとピン互換性があり、特に通信システムの送信信号経路用に最適化されています。これらのデバイスでは、すべて同じインターフェース、同じLFCSPパッケージ、同じピン配置が備わっており、性能、分解能、コストに基づいて上位または下位の部品を適切に選択できます。
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707 はきわめて優れたAC特性とDC特性を備え、最高175MSPSの更新レートに対応します。
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707 製品は、1.7~3.6Vの柔軟な電源動作範囲と低消費電力特性を備えているため、携帯型で低消費電力が要求されるアプリケーションに最適です。
これらの製品はフルスケール電流出力を抑えることで、性能を著しく低下させることなく消費電力を15mWまで低減できます。また、パワーダウン・モードでは、スタンバイ状態の消費電力をさらに約2.2mWまで低減できます。
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707 にはDACの性能を向上させる高度のプログラマビリティを提供するオプションのシリアル・ペリフェラル・インターフェース(SPI)があります。調整可能な出力コモンモード機能を使うと、0V~1.2Vの同相モードを必要とする他の部品と簡単にインターフェースできます。
エッジ・トリガ方式の入力ラッチと1.0Vの温度補償されたバンド・ギャップ・リファレンスを内蔵しているため、完璧なモノリシックDACソリューションを提供できます。デジタル入力は、1.8Vと3.3VのCMOSロジック・ファミリに対応します。
製品のハイライト
- ピン互換。TxDACコンバータのAD9704/AD9705/AD9706/AD9707 製品ラインは、AD9748/AD9740/AD9742/AD9744 TxDAC製品ライン(LFCSPパッケージ)とピン互換。
- 低消費電力。CMOS DACは1.7~3.6Vの単電源で動作し、3.3V時の消費電力は50mW、1.8V時の消費電力は12mW。DACのフルスケール電流は低消費電力動作時に低減可能。アイドル期間に低消費電力を実現するスリープ・モードとパワーダウン・モード有り。
- 自己キャリブレーション。AD9707は自己キャリブレーションを使用する事により真の14ビットINL/DNL性能を実現。
- 2の補数/バイナリ・データ・コーディングに対応。データ入力は、2の補数またはストレート・バイナリのデータ・コーディングに対応。
- 柔軟なCMOSクロック入力。選択可能な高速シングルエンド/差動CMOSクロック入力は、175MSPSの変換レートに対応。
- デバイス設定。デバイスはピン接続で設定でき、SPI コントロールでは高レベルの設定機能を提供しています。
- 他の部品とのインターフェースが容易。調整可能なコモンモード電圧により、0V~1.2Vのコモンモード電圧レベルを備えた他のシグナルチェーン部品と容易にインターフェース可能。
- 電圧リファレンス内蔵。AD9704/AD9705/AD9706/AD9707は1.0Vの温度補償バンドギャップ電圧リファレンスを内蔵
- 業界標準の32ピンLFCSPパッケージ
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 3
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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AD9704BCPZ | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) | ||
AD9704BCPZRL7 | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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2 1, 2024 - 24_0009 Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process |
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AD9704BCPZ | 製造中 | |
AD9704BCPZRL7 | 製造中 | |
9 13, 2023 - 23_0114 AD9704/AD9705/AD9706/AD9707 Data Sheet Revision |
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AD9704BCPZ | 製造中 | |
AD9704BCPZRL7 | 製造中 | |
6 9, 2021 - 20_0126 Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea |
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AD9704BCPZ | 製造中 | |
AD9704BCPZRL7 | 製造中 | |
9 13, 2017 - 16_0077 CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea. |
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AD9704BCPZ | 製造中 | |
AD9704BCPZRL7 | 製造中 | |
12 20, 2011 - 11_0252 AD9707, AD9706, AD9705, AD9704 Wafer Fab Transfer, Minor Circuit and Die Attach Change |
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AD9704BCPZ | 製造中 | |
AD9704BCPZRL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
評価用ソフトウェア 1
ACE Evaluation Software
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