AD708
AD708
製造中超低オフセット電圧のデュアル・オペアンプ
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$5.13
Viewing:
製品の詳細
- 非常に高いDC精度
最大オフセット電圧:30μV、
最大オフセット電圧ドリフト:
0.3μV/℃、
最大電圧ノイズ:
0.35μV p-p(0.1Hz~10Hz)、
最小オープン・ループ・ゲイン:
5mV/V、
最小CMRR:130dB、
最小PSRR:120dB - マッチング特性
最大オフセット電圧マッチング:30μV、
最大オフセット電圧ドリフト・マッチング:0.3μV/℃、
最小CMRRマッチング:130dB - 8 ピンのナロー・ボディPDIP または ハーメチックCERDIP、またはハーメチックCERDIP / 883Bパッケージを採用
AD708は高精度のデュアル・モノリシック・オペアンプです。各アンプは、いずれのバイポーラ・オペアンプでも最大オフセット電圧と最大オフセット電圧ドリフトで、優れたDC精度を提供します。
マッチング仕様はデュアル・オペアンプの中でも最も優れたものです。さらに、AD708は5V/μVの最小オープン・ループ・ゲインを提供し、350nV p-p(0.1Hz~10Hz)の最大入力電圧ノイズを保証しています。すべてのDC仕様は、温度に対する優れた安定性を示し、オフセット電圧ドリフトは0.1μV/℃(typ)で、入力バイアス電流ドリフトは最大25pA/℃です。CMRR(130dB)とRSRR(120dB)の両方の性能はAD707を除いて入手可能ないかなるシングルOPアンプを越える値となっています。
AD708には4種類の性能グレードがあります。AD708Jは0℃~70℃の商用温度範囲仕様で、ナロー・ボディPDIPを採用しています。AD708AとAD708Bは-40℃~+85℃の工業用温度範囲仕様で、CERDIPパッケージを採用しています。AD708Sは-55℃~+125℃の軍用温度範囲仕様で、MIL-STD-883Bに準拠したCERDIP軍用バージョン・パッケージを採用しています。
ドキュメント
データシート 2
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
AD708AQ | 8-Lead CerDIP | ||
AD708BQ | 8-Lead CerDIP | ||
AD708JNZ | 8-Lead PDIP | ||
AD708SQ/883B | 8-Lead CerDIP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
1 21, 2013 - 12_0304 AD708 Redesign of Vos Trims for Standard Military CerDIP and Commercial PDIP Packaged Products. |
||
AD708AQ | ||
AD708BQ | ||
AD708JNZ | 製造中 | |
AD708SQ/883B | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
||
AD708AQ | ||
AD708BQ | ||
AD708SQ/883B | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
||
AD708AQ | ||
AD708SQ/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
||
AD708AQ | ||
AD708BQ | ||
AD708SQ/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
||
AD708AQ | ||
AD708BQ | ||
AD708SQ/883B | ||
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
||
AD708JNZ | 製造中 | |
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
||
AD708SQ/883B |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
---|---|---|
ADA4077-2 | 新規設計に推奨 | オペアンプ、高精度、4 MHz、7 nV/√Hz、デュアル、低オフセット/ドリフト |