AD600
製造中可変ゲイン・アンプ、0～＋40 dB、デュアル、ローノイズ、広帯域
- 製品モデル
- 9
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$31.08
製品の詳細
- 独立したゲイン制御をもつ2チャンネル構成
「リニア（dB）」なゲイン応答 - 2つのゲイン・レンジ
AD600：0～＋40dB
AD602：－10～＋30dB - 高精度な絶対ゲイン：±0.3dB
- 低い入力ノイズ：1.4nV/√Hz
- 低歪み：－60dBcのTHD（±1V出力）
- 広い帯域幅：DC～35MHz（－3dB）
- 安定した群遅廷：±2ns
- 低消費電力：125mW（max）/1個のアンプ
- 各アンプに信号ゲート機能を内蔵
- 高速A/Dコンバータの駆動
AD600は、デュアル・チャンネルでローノイズの可変ゲイン・アンプです。超音波画像システムに最適ですが、非常に高精度のゲイン、ローノイズ、低歪み、広帯域幅を必要とするあらゆるアプリケーションに適しています。個別の各チャンネルは、AD600では0～＋40dBのゲインを提供します。製品は、1.4nV/√Hzの入力ノイズ密度があります。デシベルのゲインは制御電圧に正比例し、正確に校正され、電源と温度に対して安定しています。
独自回路のX-AMP®により、困難な性能目標を達成します。X-AMPの各チャンネルは、0～－42.14dBの可変減衰器とその後の高速固定ゲイン・アンプで構成されます。このため、大きな入力を扱う必要がなくなり、負帰還を使用してゲインとダイナミックスを高精度で決定できるというメリットが得られます。この減衰器は100Ωの入力抵抗の、±2％にレーザ・トリミングされた7段のR-2Rラダー・ネットワークとなっています。タップ・ポイント間の減衰は6.02dBです。ゲイン制御回路によりタップ間に連続したインターポレーションが行われ、その結果、制御機能がdB単位でリニアになります。
ゲイン制御インターフェースにより、完全差動で、最大15MΩの入力抵抗と、内部電圧リファレンスによって32dB/Vのスケール係数（つまり31.25mV/dB）に設定されています。このインターフェースの応答時間は1μs未満です。各チャンネルは個別のゲート機能を備え、オプションで信号の伝達をブロックし、出力グラウンドの数mV以内にDC出力レベルを設定します。ゲート制御入力は、TTLおよびCMOSと互換性があります。
AD600の最大ゲインは41.07dB、AD602の最大ゲインは31.07dBです。モデルの－3dB帯域幅は公称で35MHzであり、基本的にゲインに依存しません。1Vrmsの出力と1MHzのノイズ帯域幅についての信号対ノイズ比（SNR）は、AD600は76dB（typ）、AD602では86dB（typ）です。振幅応答は、100kHz～10MHzにおいて±0.5dB以内で均一です。この周波数範囲では、群遅延の変動はすべてのゲイン設定において±2ns未満です。
各アンプのチャンネルは低歪みで、100Ωの負荷インピーダンスを駆動できます。例えばピークの規定出力は、500Ωの負荷で±2.5V（min）、または100Ωの負荷で±1Vです。5pFのシャント内の200Ω負荷において、10MHzで±1Vの正弦波出力に対する全高調波歪みは－60dBc（typ）です。
AD600Jは0～＋70℃での動作を仕様規定しており、16ピンのプラスチックDIP（N）と16ピンのSOIC（R）パッケージで供給されています。AD600Aは－40～＋85℃での動作を仕様規定しており、16ピンのサーディップ（Q）および16ピンのSOIC（R）パッケージで供給されています。
AD600Sは－55～＋125℃での動作を仕様規定しており、16ピンのサーディップ（Q）パッケージで、MIL-STD-883に準拠しています。AD600Sは、DESC SMD 5962-94572でも供給されています。
ドキュメント
データシート 2
製品選択ガイド 1
チュートリアル 1
Analog Dialogue 4
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-9457201MEA | 16-Lead CerDIP | ||
| AD600ARZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600ARZ-R7 | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600ARZ-RL | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600JNZ | 16-Lead PDIP | ||
| AD600JRZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600JRZ-R7 | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600JRZ-RL | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600SQ/883B | 16-Lead CerDIP |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
|
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
||
| 5962-9457201MEA | ||
| AD600SQ/883B | ||
|
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
||
| 5962-9457201MEA | ||
| AD600SQ/883B | ||
|
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
||
| 5962-9457201MEA | ||
| AD600SQ/883B | ||
|
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
||
| 5962-9457201MEA | ||
| AD600SQ/883B | ||
|
2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
||
| 5962-9457201MEA | ||
| AD600SQ/883B | ||
|
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
||
| AD600ARZ | ||
| AD600ARZ-R7 | ||
| AD600ARZ-RL | ||
| AD600JRZ | ||
| AD600JRZ-R7 | ||
| AD600JRZ-RL | ||
|
3 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
||
| AD600JNZ | 製造中 | |
|
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
||
| AD600JNZ | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
AD600 SPICE Macro Models 2
- AD600 SPICE Macro Model Rev. A, 2/93
- AD600J SPICE Macro Model Rev. A, 2/93
ADIsimRF
ADIsimRFは使いやすいRFシグナル・チェーン計算ツールです。最大50段までのシグナル・チェーンについて、カスケード・ゲイン、ノイズ、歪み、消費電力を計算し、プロット、エクスポートが可能です。ADIsimRFには、アナログ・デバイセズのRFおよびミックスド・シグナル部品のデバイス・モデルの広範なデータ・ベースも含まれています。
ツールを開く