MAX32666
製造中低電力、FPU内蔵Arm Cortex-M4ベースのマイクロコントローラ、Bluetooth 5対応、ウェアラブル用
バッテリ動作のワイヤレス接続機器によって要求される複雑なアプリケーションを実行するために作られたジェネレーションUBのMCU
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$7.48
製品の詳細
- ウェアラブルおよびヒアラブル機器用の高効率マイクロコントローラおよびオーディオDSP
- FPU内蔵Arm Cortex-M4:最大96MHz
- データ処理用に最適化された第2のFPU内蔵Arm Cortex-M4 (オプション)
- 低電力、システム・クロック・オプション:7.3728MHz
- 1MBのフラッシュ、2 × 512KBのデュアルバンク構成
- 560KB SRAM、3 × 16KBキャッシュ
- Bluetooth 5 Low Energy無線
- データスループット:1Mbpsおよび2Mbps
- 長距離(125kbpsおよび500kbps)
- アドバタイズの拡張
- 受信感度:-95dbm、送信出力:最大+4.5dbm
- シングルエンドのアンテナポートによるオンチップマッチング
- パワーマネージメントによってバッテリアプリケーションの動作時間を最大化
- コイン電池動作用のSIMO SMPS内蔵
- ダイナミック電圧スケーリングによってアクティブコア消費電力を最小化
- 27.3µA/MHz (キャッシュから実行時、3.3V)
- 低電力モードで選択可能なSRAM保持(RTCイネーブル)
- システム制御用の複数のペリフェラル
- それぞれ3つのチップセレクトを備えた3つのQSPIマスター/スレーブ、3つの4線式UART、3つのI2Cマスター/スレーブ、最大50 GPIO
- リアルタイムフラッシュ復号を備えたQSPI (SPIXF)
- QSPI (SPIXR) RAMインタフェースによってSRAM拡張を提供
- 8入力、10ビットデルタシグマADC:7.8ksps
- トランシーバ内蔵USB 2.0 HSエンジン
- PDMインタフェースは2つのデジタルマイクロフォンに対応
- TDMを備えたI2S、6つの32ビットタイマー、2つの高速タイマー、1-Wire®マスター、16のパルス・トレイン(PWM)
- セキュアデジタルインタフェースはSD3.0/SDIO3.0/eMMC4.51に対応
- ハードウェアセキュリティによって貴重なIP/データのセキュリティを確保
- MAA内蔵信頼保護ユニット(TPU)によって高速ECDSA およびモジュロ演算に対応
- AES/SHA-2/DES/3DES、ハードウェア・アクセラレータ
- TRNGシードジェネレータ
- ソフトウェアの品質とロードを確保
- セキュア・ブートローダ(SCPBL)
- セキュア・ブート
DARWINは、急速に進化するモノのインターネット(IoT)の中で威力を発揮するように設計された新しいタイプの低電力マイクロコントローラです。これらのデバイスはスマートで、クラス最大のメモリを内蔵し、非常に拡張性の高いメモリアーキテクチャを採用しています。これらのデバイスは、ウェアラブルグレードの電力技術によって非常に長時間動作します。これらのデバイスは、最も高度なサイバー攻撃にも耐える十分な耐久性を備えています。DARWINマイクロコントローラは、他のマイクロコントローラの使用が考えられないような場所で、想像可能なあらゆるアプリケーションを実行するように設計されています。
ジェネレーションUBのマイクロコントローラは、今日の高度なバッテリ動作機器およびワイヤレス接続機器によって要求される、ますます複雑化の進むアプリケーションに対応するように設計されるとともに、堅牢なハードウェア・セキュリティおよびBluetooth® 5 Low Energy (Bluetooth LE)無線接続を提供します。
UBクラスのMAX32665/MAX32666マイクロコントローラは、複雑な関数やアルゴリズムを効率的に計算するためのFPU内蔵Arm® Cortex®-M4 CPUを備えた高度なシステム・オンチップで、パワーマネージメントを内蔵しています。また、ロング・レンジ(4x)と高スループット(2Mbps)に対応する最新世代のBluetooth 5 LE無線と、ADIのクラス最高のハードウェア・セキュリティ・スイート信頼保護ユニット(TPU)も内蔵しています。これらのデバイスは大容量の内蔵メモリを提供し、1MBのフラッシュおよび560KBのSRAMを内蔵しています。各512KBの分割フラッシュバンクはシームレスなオーバー・ジ・エア・アップグレードをサポートし、信頼性をさらに高めています。データ(SRAM)およびコード(フラッシュ)スペースのメモリの拡張性は、2つのSPI execute-in-place (SPIX)インタフェースによってサポートされます。
HS-USB、セキュアデジタルインタフェース(SD、SDIO、MMC、SDHC、およびmicroSD™)、SPI、UART、およびI2Cの各シリアルインタフェース、およびPDM、PCM、I2S、およびTDMインタフェースに対応するオーディオサブシステムを含む、複数の高速インタフェースがサポートされています。外部センサーおよびメーターからのアナログ入力を監視するために、8入力、10ビットADCが利用可能です。これらのデバイスは、109ピンWLP (0.35mmピッチ)および121ピンCTBGA (0.65mmピッチ)パッケージで提供されます。
アプリケーション
- コネクテッドホーム
- ゲーム機
- ヒアラブル
- 産業用センサー
- 支払い/フィットネス/医療用ウェアラブル
- 遠隔医療
ドキュメント
データシート 1
信頼性データ 1
ユーザ・ガイド 5
デザイン・ノート 1
技術記事 3
ビデオ 9
Analog Dialogue 3
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX32666GWP+ | 109-WLCSP-N/A | ||
MAX32666GWP+T | 109-WLCSP-N/A | ||
MAX32666GWPBT+ | 109-WLCSP-N/A | ||
MAX32666GWPBT+T | 109-WLCSP-N/A | ||
MAX32666GXMBL+ | 121-CSP_BGA-8X8X1.11 | ||
MAX32666GXMBL+T | 121-CSP_BGA-8X8X1.11 | ||
MAX32666GXMBT+ | 121-CSP_BGA-8X8X1.11 | ||
MAX32666GXMBT+T | 121-CSP_BGA-8X8X1.11 |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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3 19, 2020 - 2032 DESIGN,ELECTRICAL DA |
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MAX32666GWP+ | 製造中 | |
MAX32666GWP+T | 製造中 | |
MAX32666GWPBT+ | 製造中 | |
MAX32666GWPBT+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。