
E频段芯片解决方案
我们的毫米波E频段射频回程芯片组解决方案在各种环境中扩展了5G网络,从密集的城市中心到偏远的农村地区均适用。对于需要连接但没有光纤或需要额外支持的建筑物来说,E-频段是理想的解决方案。
对于需要快速移动大量数据的应用,E频段射频技术可提供大容量、高速、高度可扩展的替代方案,或者作为光纤电缆或微波回程网络的补充。E频段极大地减少了站点获取和安装过程中的障碍,可以快速部署在尚无光纤电缆或无法安装光纤电缆的环境中。
价值和优势
ADI公司的完整E频段表贴封装解决方案旨在应对性能和集成挑战。它包含高度集成的混合信号模拟前端、支持增益控制和可编程滤波的集成式RFIC,以及采用PA、VGA和LNA的高度集成的E频段上/下变频器解决方案,以满足市场成本和输出功率要求。
LGA表贴封装专为提供更高功率而设计,而我们的集成芯片组非常适合成本优化的大批量生产。此外,包含波导在内的多功能集成可减少系统芯片数量和工程设计工作。我们提供完整的信号链解决方案,包括数模转换基带和电源连接。提供裸片,适用于模块解决方案。
实现完整信号链解决方案
采用LGA表贴封装,提供更高功率71 - 76 GHz和81 - 86 GHz
提供针对量产进行成本优化的高集成度芯片组
特色产品
互动式信号链

核心资源
文件和下载
AN-851: 一种WiMax双下变频IF采样接收机设计方案[中文版]
421 kB
AN-756: 系统采样以及时钟相位噪声和抖动的影响[中文版]
808 kB
AN-0974: TD-SCMA多载波系统可行性研究
772 kB
ADL6331: 0.38 GHz to 15 GHz TxVGA Data Sheet
2.68 M
ADPA7008: 20 GHz to 54 GHz, GaAs, pHEMT, MMIC, 31 dBm (1 W) Power Amplifier Data Sheet
2.47 M
ADRF5519: Dual-Channel, 2.3 GHz to 2.8 GHz, 20 W Receiver Front End Data Sheet
1.12 M
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