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μModule电源技术

μModule® 稳压器技术将电源功能集成到一个紧凑的封装中,从而简化了复杂电源电路的实施、验证和制造。这种系统级封装(SiP)方法不仅简化了设计流程,还通过大幅减少对外部元件的需求,减少了元件数量。

 

价值和优势

µModule®(微型模块)稳压器和DC-DC电源产品是完整的系统级封装(SiP)电源管理解决方案,在紧凑的表面贴装BGA或LGA封装中集成了DC-DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿元件以及电感。µModule电源技术支持降压、降压-升压、电池充电器、隔离式转换器和LED驱动器等功能。


通过在紧凑的封装中集成电源功能,µModule稳压器产品解决了时间和空间上的限制问题,适用于工业自动化、仪器仪表、航空航天和通信等需要复杂电源技术的市场领域。

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简化设计和实现

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尺寸紧凑,适合空间受限的应用

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大幅减少对外部元件的需求

解决方案高度集成,可缩短设计时间并减少PCB空间问题

只需极少的外部元件即可轻松实现

完整的系统级封装(SiP)电源管理解决方案将DC-DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿元件和电感集成到一个器件中,从而提供可靠、高效且具有低EMI噪声的电源解决方案。

超薄封装适合空间受限的应用

超薄µModule稳压器产品系列的封装高度为1.82mm或1.91mm(LGA)。由于采用这种超薄封装,器件可置于PCB的背面,或与FPGA、GPU、ASIC和处理器等数字器件一起置于散热器下方。这些器件也采用BGA封装(比LGA高0.6mm)。

标准封装可简化设计布局

μModule电源产品提供BGA和LGA封装。封装的焊盘布局统一,便于PCB设计。BGA封装提供SnPb和符合RoHS标准的端子表面。

uModule Chip

适用于人工智能系统和数据中心的纵向和横向电源解决方案

ResourceIcon 制造和装配资源

µModule® BGA和LGA封装的装配注意事项

探索完整指南,内容涵盖:

  • 封装结构
  • PCB设计准则
  • 湿度灵敏度、封装、运输和烘烤
  • 板装配工艺

μModule LGA和BGA封装维护和装配说明

简要概述LGA和BGA封装在湿度灵敏度、回流焊接和装配处理方面的相关要点。



μModule稳压器印刷电路板设计指南

这些指南深入解析了µModule的PCB布局设计过程




封装和板级可靠性

ADI致力于持续提升产品可靠性,在业内树立了领先的可靠性标准



µModule LGA封装

LGA封装外形图


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µModule BGA封装

BGA封装的外形图和信息


µModule LGA运输托盘

LGA封装的运输托盘图纸和信息

µModule BGA运输托盘

BGA封装的运输托盘图纸和信息

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