热模型
| 产品 | 描述 | 模型文件 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| AD9081 | MxFE™ 四通道 16 位 12GSPS RFDAC 和四通道 12 位 4GSPS RFADC | MxFE/AD9988/AD9986/AD9177/AD9207/AD9209 Delphi Model
AD9082 | MxFE™ 四通道 16 位 12GSPS RFDAC 和双通道 12 位 6GSPS RFADC | MxFE/AD9988/AD9986/AD9177/AD9207/AD9209 Delphi Model AD9177 | 具有宽带信道选择器的四路、16 位、12 GSPS RF DAC | MxFE/AD9988/AD9986/AD9177/AD9207/AD9209 Delphi Model AD9207 | 12位、6 GSPS、JESD204B/JESD204C双通道ADC | MxFE/AD9988/AD9986/AD9177/AD9207/AD9209 Delphi Model AD9209 | 12 位、4GSPS、JESD204B/C 四通道模数转换器 | MxFE/AD9988/AD9986/AD9177/AD9207/AD9209 Delphi Model AD9986 | 4T2R直接RF发射器和观测接收机 | MxFE/AD9988/AD9986/AD9177/AD9207/AD9209 Delphi Model AD9988 | 4T4R 直接射频接收器和变送器 | MxFE/AD9988/AD9986/AD9177/AD9207/AD9209 Delphi Model ADSP-21560 | 800 MHz SHARC+ DSP with 1024 KB Shared L2 SRAM | ADSP-21560/21561/21564 Compact Thermal Model ADSP-21561 | Up to 933 MHz SHARC+ DSP with 1536 KB Shared L2 SRAM | ADSP-21560/21561/21564 Compact Thermal Model ADSP-21562 | 400MHz SHARC+ DSP 带 640KB L1，256KB 共享 L2 SRAM，120 球 LQFP_EP | ADSP-21562/21563/21565 Compact Thermal Model ADSP-21563 | 高达 800MHz SHARC+ DSP 带 640KB L1，512KB 共享 L2 SRAM，120 球 LQFP_EP | ADSP-21562/21563/21565 Compact Thermal Model ADSP-21564 | Up to 933 MHz SHARC+ DSP with 2048KB Shared L2 SRAM | ADSP-21560/21561/21564 Compact Thermal Model ADSP-21565 | 高达 1GHz SHARC+ DSP 带 640KB L1，1024KB 共享 L2 SRAM，120 球 LQFP_EP | ADSP-21562/21563/21565 Compact Thermal Model ADSP-21566 | 400MHz SHARC+ DSP 带 640KB L1，256KB 共享 L2 SRAM，400 球 CSP_BGA | ADSP-21566/67/69 Compact Thermal Model ADSP-21567 | 高达800MHz的SHARC+ DSP（带640KB L1）、512KB共用的L2 SRAM、400引脚CSP_BGA封装 | ADSP-21566/67/69 Compact Thermal Model ADSP-21568 | 933 MHz SHARC+ DSP with 2048KB Shared L2 SRAM | ADSP-21568 Thermal Model ADSP-21569 | 高达 1GHz SHARC+ DSP 带 640KB L1，1024KB 共享 L2 SRAM，400 脚 CSP_BGA | ADSP-21566/67/69 Compact Thermal Model ADSP-21593 | 高达 1GHz 的双 SHARC+® DSP，带有两个 640KB L1、2048KB 共享 L2 SRAM 和 400 球 FCBGA | ADSP-SC59x/ADSP-2159x ECXML Thermal Model (Overmold package) ADSP-21593 | 高达 1GHz 的双 SHARC+® DSP，带有两个 640KB L1、2048KB 共享 L2 SRAM 和 400 球 FCBGA | ADSP-SC59x/ADSP-2159x ECXML Thermal Model (Metal-Lid package) ADSP-21594 | 高达1 GHz的双核SHARC+® DSP（带2个640KB L1）、2048KB共用的L2 SRAM | ADSP-SC59x/ADSP-2159x ECXML Thermal Model (Overmold package) ADSP-21594 | 高达1 GHz的双核SHARC+® DSP（带2个640KB L1）、2048KB共用的L2 SRAM | ADSP-SC59x/ADSP-2159x ECXML Thermal Model (Metal-Lid package) ADSP-21834 | 高达800 MHz的 SHARC®-FX DSP | ADSP-21834-21835 LPC BGA ED Thermal Model ADSP-21835 | 高达1 GHz的 SHARC®-FX DSP | ADSP-21834-21835 LPC BGA ED Thermal Model ADSP-21836 | 高达800 MHz的 SHARC®-FX DSP | ADSP-21836/21837/SC834/SC835 Thermal Model ADSP-21837 | 高达1 GHz的 SHARC®-FX DSP | ADSP-21836/21837/SC834/SC835 Thermal Model ADSP-SC592 | 集成Arm® Cortex®-A5的1 GHz SHARC+® DSP | ADSP-SC59x/ADSP-2159x ECXML Thermal Model (Overmold package) ADSP-SC592 | 集成Arm® Cortex®-A5的1 GHz SHARC+® DSP | ADSP-SC59x/ADSP-2159x ECXML Thermal Model (Metal-Lid package) ADSP-SC594 | 高达1 GHz的双核SHARC+® DSP，集成Arm® Cortex®-A5 | ADSP-SC59x/ADSP-2159x ECXML Thermal Model (Overmold package) ADSP-SC594 | 高达1 GHz的双核SHARC+® DSP，集成Arm® Cortex®-A5 | ADSP-SC59x/ADSP-2159x ECXML Thermal Model (Metal-Lid package) ADSP-SC596 | 1 GHz SHARC+ DSP，集成Arm® Cortex®-A55 | ADSP-SC596/SC598 Thermal Model ADSP-SC598 | 高达1 GHz的双核SHARC+® DSP，集成Arm® Cortex®-A55 | ADSP-SC596/SC598 Thermal Model ADSP-SC834 | 高达800 MHz的 SHARC®-FX DSP，集成 Arm® Cortex®-M33 | ADSP-21836/21837/SC834/SC835 Thermal Model ADSP-SC835 | 高达1 GHz的 SHARC®-FX DSP ，集成 Arm® Cortex®-M33 | ADSP-21836/21837/SC834/SC835 Thermal Model |