AN-2046:按照IEC 61000-4-x和CISPR 11标准测试、采用AD5758和ADP1031、适合工业过程控制应用的模拟输出设计

简介

AD5758 是一款单通道16位电压和电流输出数模转换器(DAC),支持片内动态功率控制(DPC)和HART®连接。

ADP1031 设计用于工业过程控制应用的可编程逻辑控制器(PLC)和分布式控制系统(DCS)模块。

ADP1031是一款高性能隔离式微功耗管理单元(microPMU),提供三个隔离式供电轨。此外,ADP1031还内置四个高速串行外设接口(SPI)隔离通道和三个通用隔离器,用于要求功耗低且解决方案尺寸小的通道间应用。

本应用笔记描述了一种经过电磁兼容性(EMC)测试的模拟输出设计解决方案,其采用ADP1031ACPZ-1-R7(以下称为ADP1031)及AD5758输出电压(VOUT)和输出电流(IOUT),适用于工业过程控制和动态功率控制。IEC 61000-4-x系列标准适用于系统层面评估电气电子设备的抗扰度。

AD5758和ADP1031 EMC测试板已经过一系列测试,以确保电路性能不受辐射RF或传导RF骚扰的影响,并具有足够的静电放电(ESD)抗扰度、电快速瞬变脉冲群(EFT)抗扰度和浪涌抗扰度。该EMC测试板还根据CISPR 11标准进行了测试,由于ADP1031改进的电磁干扰(EMI)性能,测试板的电磁辐射骚扰水平远低于B类限值。由于高集成度和设计优化,ADP1031符合CISPR 11 B类限值要求,而且裕量超过9 dB。AD5758 和 ADP1031EMC 测试板设计显著降低了采用AD5758和ADP1031的多通道模拟输出应用通不过IEC 61000-4-x和CISPR 11认证的风险。

AN-1599应用笔记(按照IEC 61000-4-x和CISPR 11标准测试、采用AD5758、适合工业过程控制应用的模拟输出设计)描述了AD5758 EMC测试板,其使用与此板相同的空白PCB,但装配所用的部分物料清单(BOM)不同。AD5758EMC测试板使用分立IC来实现ADP1031的电源和数字隔离。AD5758 EMC测试板具有相似的抗扰度,但仅符合CISPR 11 A类限值要求。有关其他详细信息,请参考 AN-1599应用笔记

图1. AD5758和ADP1031 EMC测试板照片

系统设计

AD5758 DAC说明


AD5758是一款单通道、电压和电流输出DAC,AVSS和AVDD1供电轨之间的最大工作电压为60 V。片内动态功率控制(DPC)利用一个降压型DC-DC转换器,在5 V至27 V范围内将输出驱动器电路的电源电压(VDPC+)调节至VIOUT,使封装功耗最小。CHART引脚可将HART信号耦合到电流输出上。

该器件采用多功能四线式串行外设接口(SPI),能够以最高50 MHz 的时钟速率工作,并与标准 SPI 、 QSPI 、MICROWIRE、DSP和微控制器接口标准兼容。该接口还具有可选SPI循环冗余校验(CRC)和看门狗定时器(WDT)。AD5758提供诊断功能,如输出电流监控,同时还集成12位诊断模数转换器(ADC)。通过在VIOUT、+VSENSE和−VSENSE引脚上集成故障保护开关,提供额外的鲁棒性。

有关详细信息,请参阅 AD5758 数据手册。


ADP1031微功耗管理单元说明


ADP1031是一款高性能、隔离式microPMU,结合了隔离反激式DC/DC调节器、反相DC/DC调节器和降压DC/DC调节器,提供三个隔离供电轨。


电路描述


该电路是一个单通道、隔离式工业电压和电流输出模块,适用于恶劣的EMI/EMC环境,采用AD5758 DAC和内置7个数字隔离器的ADP1031 microPMU。该设计主要针对PLC和DCS应用。AD5758和ADP1031 EMC测试板旨在满足IEC 6100-4-x和CISPR 11标准,适用于IEC 61000-6-2通用标准所述的恶劣工业环境。AD5758和ADP1031 EMC测试板是AD5758 EMC测试板(说明参见AN-1599)的不同BOM版本。这两种测试板是在相同空白PCB上装配而成。本应用笔记所述版本的唯一区别在于,ADP1031取代了由 LT8300ADP2360ADuM141DADuM142DADM6339组成的分立式电源和数字隔离实现。


为设计供电

AD5758和ADP1031 EMC测试板由两个单独的电源供电。第一个24 V输入供电给ADP1031,这大大简化了隔离电源设计。在该EMC测试板上,ADP1031用于生成隔离20 V电压,为AD5758的AVDD1引脚供电。ADP1031 5.15 V VOUT2和−15 V VOUT3也分别为AD5758的AVDD2和AVSS引脚供应电压。第二个24 V电源为系统侧的电路供电,包括微处理器和数字隔离器。 ADP7142 将24 V电源电压降至5 V,为需要5 V逻辑或5 V电源的电路供电。低压差(LDO)稳压器ADP124进一步将5 V电源电压调节至3 V,供低功耗元器件使用,包括 ADuCM3029。AD5758和ADP1031 EMC测试板用单个24 V电源供电即可工作,但为了演示系统电源和现场电源是不同电源,两个24 V电源必须相互隔离。这两个24 V电源用于模拟典型的用例,其中系统电源和现场电源分别在系统中单独提供。


隔离注意事项

正确放置隔离栅通常是提高EMC鲁棒性的第一种方式。ADP1031在现场侧AD5758和系统侧微控制器单元(MCU)之间提供电气隔离。应采取措施以实现最佳EMC和EMI性能。为了获得最佳电磁辐射骚扰性能,建议将一个由铁氧体磁珠和100 nF/10 nF电容并联组成的电感-电容(LC)滤波器连接到MVDD、SVDD1和SVDD2引脚。隔离栅的两侧跨接一个0.001 μF陶瓷电容也有助于减少电磁辐射骚扰。欲了解更多信息,请参阅 AN-1109 应用笔记 ——iCoupler器件的辐射建议控制。

ADP1031隔离型反激式转换器驱动反激式变压器。在初级端和次级端上配置1 nF、3 kV电容为镜像电流提供返回路径。

ADuCM3029超低功耗Arm® Cortex®-M3 MCU为AD5758和ADP1031 EMC测试板提供本地控制和数据通信。在IEC 61000-4-x测试中,ADuCM3029具有可接受的发射特性和足够的抗扰度。

图 2. AD5758和ADP1031 EMC 测试板在电路中

印刷电路板

AD5758和ADP1031 EMC测试板基于FR4 4层印刷电路板(PCB)。PCB的主面和辅面均有0.5盎司铜箔,内层有1盎司铜箔。PCB叠层如图3所示。

图 3. PCB 叠层

器件放置和布局注意事项


本节介绍采用最少必要元器件获得AD5758最佳EMC和EMI性能的设计注意事项(关于元器件布局和连接器距离的一般建议)。

将AD5758的数字接口侧放在靠近隔离器的位置。数字线路上的几十到几百欧姆的阻尼电阻会衰减CMOS开关切换导致的电瞬态,有助于降低EMI。AD5758的VIOUT侧必须靠近AD5758和ADP1031 EMC测试板边缘的4引脚输出端子板。


其他器件注意事项

AD5758和ADP1031 EMC测试板采用0.1 µF、50 V、X7R、10%、低等效串联电阻(ESR)陶瓷电容,封装尺寸C0603,作为解耦电容,这是权衡性能、降额、成本和节省空间等因素的结果。在需要更紧密解耦的情况下,应使用C0402尺寸的1 nF、25 V、X7R电容。


电压源保护

EMC或EMI评估和演示的范围集中在AD5758及其配套器件上。AD5758和ADP1031 EMC测试板上的两个24 V电源电路用于为电路板的功能提供必要的电压。这些起演示作用的电源电路无意媲美用户自动化控制系统中的电源模块或背板电源的稳健性要求,因此,对这些供电电路仅实现了基本保护。在系统侧的24 V电源中,1 nF电容放置在电源输入端子的每个引脚旁,连接到受保护地,瞬态能量可通过3.3 nF、3 kV电容放电至地。4.7 MΩ电阻将能量泄放到地,避免其在受保护地上积聚。插入一个瞬态电压抑制二极管(TVS),以防止误接线到电源输入端。TVS二极管用于箝位瞬态电压,使之不高于33 V(标称值)。共模电感衰减从下游电路逸出的辐射。电感之后的第二个TVS二极管进一步箝位瞬态电压。现场侧的24 V电源也有类似的保护方案。


ESD保护

AD5758和ADP1031 EMC测试板必须具有适当的ESD保护电路。保护由限流电阻、瞬态电压箝位和瞬态能量转移电容组成。

针对AD5758的EMC和EMI,至少须有三个元件。AD5758VIOUT引脚与端子板之间的走线上的10 Ω电阻限制进出器件的瞬态电流。在EMC事件期间,TVS二极管对于箝位电路板上的电瞬态至关重要。在AD5758和输出端子板之间插入TVS二极管。用短而粗的走线将TVS二极管的引脚直接连到VIOUT和RETURN螺钉(在P4端子上)。与TVS二极管并联的10 nF、50 V、X7R电容将少量高频瞬态转移到RETURN螺钉。VIOUT线可以增加连接到AVDD1和AVSS轨的可选箝位二极管,以进一步提高稳健性。但是,这些二极管对AD5758和ADP1031 EMC测试板是不必要的,因为没有这些二极管就能满足EMC和EMI性能目标。

图 4. AD5758和ADP1031旁路电容和外围电路
图 5. 通用 EMC 测试设置

电路评估与测试


AD5758参考设计既可通过连接到PC来运行,也可在独立模式下运行。PC上的图形用户界面(GUI)用于配置运行参数,如DAC输出范围、输出数字码和模数转换器(ADC)序列。GUI显示故障标志映射,并根据AD5758片内诊断ADC节点的读数绘图。

在板载闪存中设置操作参数之后,该板便可与PC或控制器板断开连接,而软件仍在运行。要操作该板,请先给电路板上电,然后按下AD5758和ADP1031 EMC测试板上的RUN或STOP按钮。

图5显示了AD5758和ADP1031 EMC测试板进行EMC测试的一般设置。在每次进行可能具有破坏性的EMC测试之前和之后,采用精密的台式数字万用表(DMM)对负载电阻上的AD5758输出实施300次测量。两组DMM测量结果之间的偏差必须保持在预定范围内才能满足性能标准。最大允许偏差为满量程的0.1%,这符合工业自动化应用的常见要求。

实施非破坏性EMC测试期间,台式DMM持续测量负载电阻上的AD5758输出。将EMC事件期间和之后的测量值与EMC事件之前DMM测量的平均值进行比较,以判断性能标准。

在电磁辐射骚扰测试中,AD5758配置为输出满量程电压或电流(在1 kHz下刷新),AD5758和ADP1031 EMC测试板则在独立模式下运行。此设置中的唯一辅助设备是两个24 V电池组,用于为AD5758和ADP1031 EMC测试板供电。这些电池组被认为不会贡献EMI。


软件要求


要对AD5758执行EMC测试,需要以下软件:

  • 固件,版本57-58-E0-01,在AD5758和ADP1031 EMC测试板上
  • AD5758系统EMC GUI软件,版本1.0.0.1
  • Keysight Technologies BenchVue™ 软件,版本2.6

设备要求


要对AD5758执行EMC测试,需要以下设备:

  • 光电USB收发器板
  • 工业光缆
  • PC ,运行 Windows® 7 、 64 位版本,映像模式:V3.0.2011.10.14
  • 直流电源:Agilent 3630A和Agilent 3631A
  • 数字万用表:Keysight 33470A
  • 2 m(一对双绞型)多芯导线电缆:Belden 8761
  • 线路滤波器:Schaffner FN353Z-30-33

负载电阻通过2 m电缆(Belden 8761,屏蔽双绞线)连接至AD5758。在电流输出模式下,负载是一个500 Ω、±0.005%、±0.8 ppm/°C、600 mW、300 V的径向引线箔电阻。在电压输出模式下,负载是一个1 kΩ、±0.01%、±0.8 ppm/°C、600 mW、300 V的径向引线箔电阻。

一对绞合引线,后接一个低通滤波器,用于探测负载电阻两端的电压。滤波器输出通过一对绞合引线连接到Keysight 33470A DMM。DMM积分时间设置为0.02工频周期(400 µs)。USB线缆将DMM连接至PC。AD5758 GUI软件通过电气隔离数据链路以1 ms间隔监测AD5758状态寄存器。

AD5758系统EMC GUI软件将参数发送至本地微处理器以写入AD5758。对于每个EMC和EMI测试项目,AD5758和ADP1031 EMC测试板在电压输出模式和电流输出模式下进行测试。

在每个输出模式下检查两个输出条件。第一个条件是每2秒交替向AD5758写入0xFFFF和0x8000,以验证在EMC测试期间是否根据输入数字码主动更新AD5758输出。第二个条件是每1 ms向AD5758写入固定的0xFFFF,以便在EMC事件期间和之后,简化计算AD5758的输出偏差。

图 6. AD5758系统 EMC 软件 GUI,切换输出
图7. AD5758系统EMC软件GUI,稳定输出

AD5758和ADP1031 EMC测试板经过测试,符合表1和表2中描述的CISPR 11和IEC 61000-4-x标准。 表3说明了表2中列出的性能判据。


标准和性能判据


AD5758和ADP1031 EMC测试板旨在通过EMC和EMI测试项目,达到限值要求,并符合性能判据。EMC测试板限值和性能判据根据IEC 61000-6-2和IEC 61131-2标准进行定义。根据这些标准,选择了以下六项适用的测试:

  • IEC 61000-4-2
  • IEC 61000-4-3
  • IEC 61000-4-4
  • IEC 61000-4-5
  • IEC 61000-4-6
  • CISPR 11

表1. 电磁辐射骚扰性能概览
测试 基本标准 频率范围(MHz) 限值 实测最小裕量(dBμV/m) 结果
电磁辐射骚扰 CISPR 11,B类 30至1000 参见表11和表12 9.07 通过
表2. 电磁抗扰度性能概览
测试 基本标准 测试级别 性能判据 实测
最小
裕量
结果
射频场感应的传导抗扰度 IEC 61000-4-6 20 V/m A 见表 4 通过
辐射抗扰度 IEC 61000-4-3 20 V/m A 见表 10 通过
ESD IEC 61000-4-2
IEC 61000-4-2
IEC 61000-4-2
±6 kV接触
±12 kV空气
±30 kV耦合
B
B
B
见表 5
见表 6
见表 7
通过
通过
通过
EFT IEC 61000-4-4 ±4 kV B 见表 8 通过
浪涌 IEC 61000-4-5 ±4 kV B 见表 9 通过
表3. 性能判据
性能判据 说明
A 在制造商指定的误差范围内正常工作。
B 功能暂时丧失或性能下降,骚扰消除后不复存在。受试设备(EUT)无需操作员干预即可恢复正常性能。
C 暂时丧失功能或性能下降。性能校正需要操作员干预,如手动重启、断电或上电等。
D 无法恢复的功能丧失或性能下降。硬件或软件永久性损坏,或者数据丢失。

AD5758和ADP1031 EMC测试板的EMC和EMI测量结果

射频场感应的传导抗扰度


根据IEC 61000-4-6,受试设备(EUT)放置在高于接地参考平面0.1 m的绝缘支架上。从受试设备接出的所有电缆都支撑在接地参考平面上方至少30 mm的高度。骚扰信号通过耦合和解耦网络(CDN) 801A注入。电缆通过衰减箝位器KEMZ801A去耦。扫描频率范围为150 kHz至80 MHz (20 V/m),使

表4. IEC 61000-4-6试验电压和测试结果
输出模式 骚扰前的测量均值 骚扰期间 骚扰后的测量均值 满量程偏差(ppm) 通过或失败
最小值 最大值
VOUT = 10 V 9.999341 V 9.997904 V 10.000008 V 9.999395 V −0.009%, 0.004% 通过,判据A
IOUT = 20 mA 19.960074 mA 19.959014 mA 19.962312 mA 19.960025 mA −0.007%, 0.014% 通过,判据A
图8. IEC 61000-4-6测试设置连接图
图9.IEC 61000-4-6测试设置照片
图10. 电压输出与频率的关系(20 V/m以下)
图11. 电流输出与频率的关系(20 V/m以下)
图12. 电压输出与测量次数的关系,20 V/m 传导敏感性(CS)之前和之后
图13. 电流输出与测量次数的关系,20 V/m CS之前和之后

静电放电抗扰度


测试设置包括一个0.8 m高的非导电工作台,其立在接地参考平面上。工作台上放置一个1.6 m × 0.8 m的水平耦合板(HCP)。受试设备及其电缆通过0.5 mm厚的绝缘垫与耦合板隔离。

对AD5758输出端子板(P4)的VIOUT和RETURN端子螺丝进行接触放电。在每个额定值下,受试设备接受至少20次放电,正负极性各10次。以每秒1次的速率重复放电。

对AD5758输出端子板进行空气放电。在每个额定值下,受试设备接受至少20次放电:正负极性各10次。以每秒1次的速率重复放电。

对HCP和垂直耦合板(VCP)进行耦合放电。在每个额定值下,受试设备接受至少20次放电:正负极性各10次。以每秒1次的速率重复放电。耦合板有两个470 kΩ接地泄放电阻。

表5. IEC 61000-4-2试验电压和测试结果,±6 kV接触放电
试验电压 输出模式 P4上的放电点 骚扰前的测量值 骚扰后的测量值 满量程偏差 (ppm) 通过或失败
6 kV接触放电 VOUT = 10 V VIOUT端电极螺丝 9.999939 V 9.999964 V 3 通过,判据B
VOUT = 10 V RETURN端电极螺丝 9.999946 V 9.999965 V 2 通过,判据B
IOUT = 20 mA VIOUT端电极螺丝 19.961543 mA 19.961512 mA −2 通过,判据B
IOUT = 20 mA RETURN端电极螺丝 19.961495 mA 19.961551 mA 3 通过,判据B
−6 kV接触放电 VOUT = 10 V VIOUT端电极螺丝 9.998116 V 9.998157 V 4 通过,判据B
VOUT = 10 V RETURN端电极螺丝 9.999761 V 9.999805 V 5 通过,判据B
IOUT = 20 mA VIOUT端电极螺丝 19.961541 mA 19.961490 mA −3 通过,判据B
IOUT = 20 mA RETURN端电极螺丝 19.961426 mA 19.961442 mA 1 通过,判据B
表6. IEC 61000-4-2试验电压和测试结果,±12 kV空气放电
试验电压 输出模式 P4上的放电点 骚扰前的测量值 骚扰后的测量值 满量程偏差 (ppm) 通过或失败
气隙放电:12 kV VOUT = 10 V VIOUT 端子板 9.999615 V 9.999612 V −1 通过,判据B
IOUT = 20 mA VIOUT 端子板 19.960970 mA 19.960972 mA 1 通过,判据B
气隙放电:−12 kV VOUT = 10 V VIOUT 端子板 9.999562 V 9.999572 V 1 通过,判据B
IOUT = 20 mA VIOUT 端子板 19.960957 mA 19.961000 mA 2 通过,判据B
表7. IEC 61000-4-2试验电压和测试结果,±30 kV耦合放电
试验电压 输出模式 放电点 骚扰前的测量值 骚扰后的测量值 满量程偏差 (ppm) 通过或失败
耦合放电:30 kV VOUT = 10 V 水平耦合板 10.000360 V 10.000379 V 2 通过,判据B
VOUT = 10 V 垂直耦合板 10.000385 V 10.000371 V −2 通过,判据B
IOUT = 20 mA 水平耦合板 19.961024 mA 19.960967 mA −3 通过,判据B
IOUT = 20 mA 垂直耦合板 19.961045 mA 19.960978 mA −4 通过,判据B
耦合放电:−30 kV VOUT = 10 V 水平耦合板 10.000398 V 10.000384 V -2 通过,判据B
VOUT = 10 V 垂直耦合板 10.000387 V 10.000378 V −1 通过,判据B
IOUT = 20 mA 水平耦合板 19.961049 mA 19.961004 mA −3 通过,判据B
IOUT = 20 mA 垂直耦合板 19.961010 mA 19.960995 mA −1 通过,判据B
图14. IEC 61000-4-2测试设置连接图,接触放电或空气放电
图15. IEC 61000-4-2测试设置连接图,耦合放电
图16. IEC 61000-4-2测试设置照片
图17. 电压输出与测量次数的关系,VIOUT端子螺丝处有6 kV ESD
图18. 电压输出与测量次数的关系,VIOUT端子螺丝处有−6 kV ESD
图19. 电压输出与测量次数的关系,RETURN端子螺丝处有6 kV ESD
图20. 电压输出与测量次数的关系,RETURN端子螺丝处有−6 kV ESD
图21. 电流输出与测量次数的关系,VIOUT端子螺丝处有6 kV ESD
图22. 电流输出与测量次数的关系,VIOUT端子螺丝处有−6 kV ESD
图23. 电流输出与测量次数的关系,RETURN端子螺丝处有6 kV ESD
图24. 电流输出与测量次数的关系,RETURN端子螺丝处有−6 kV ESD
图25. 电压输出与测量次数的关系,12 kV空气ESD
图26. 电压输出与测量次数的关系,-12 kV空气ESD
图27. 电流输出与测量次数的关系,12 kV空气ESD
图28. 电流输出与测量次数的关系,−12 kV空气ESD
图29. 电压输出与测量次数的关系,30 kV HCP ESD
图30. 电压输出与测量次数的关系,−30 kV HCP ESD
图31. 电压输出与测量次数的关系,30 kV VCP ESD
图32. 电压输出与测量次数的关系,−30 kV VCP ESD
图33. 电流输出与测量次数的关系,30 kV HCP ESD
图34. 电流输出与测量次数的关系,−30 kV HCP ESD
图35. 电流输出与测量次数的关系,30 kV VCP ESD
图36. 电流输出与测量次数的关系,−30 kV VCP ESD

电快速瞬变脉冲群抗扰度


根据IEC 61000-4-4标准,在模拟输入电缆上进行4000 V放电来测试受试设备。采用正负极放电。从EFT发生器的同轴输出端到EUT端子的带电导线长度不得超过1米。每个测试序列的持续时间为 1 分钟。瞬态和突发波形依据 IEC 61000-4-4,5 ns上升时间和50 ns脉冲宽度。

该配置包括一个 0.8 m 高的木桌,上面覆盖至少 0.25 mm 厚的铜板,连接到保护接地系统。EUT 放在 0.1μm 厚的隔离支架上。EUT 和实验室墙壁之间的最小距离为 0.5 米。

表8. IEC 61000-4-4试验电压和±4 kV EFT结果
试验电压 输出模式 骚扰前的测量值 骚扰后的测量值 满量程
偏差(ppm)
通过或失败
4 kV EFT VOUT = 10 V 10.000216 V 10.000277 V 4 通过,判据B
IOUT = 20 mA 19.960184 mA 19.960118 mA −5 通过,判据B
−4 kV EFT VOUT = 10 V 10.000269 V 10.000254 V −1 通过,判据B
IOUT = 20 mA 19.960140 mA 19.960190 mA 4 通过,判据B
图37. IEC 61000-4-4测试设置连接图
图38. IEC 610004-4测试设置照片
图39. 电压输出与测量次数的关系,4 kV EFT
图40. 电压输出与测量次数的关系,−4 kV EFT
图41. 电流输出与测量次数的关系,4 kV EFT
图42. 电流输出与测量次数的关系,−4 kV EFT

浪涌(冲击)抗扰度


根据IEC 61000-4-5工业环境标准,浪涌是1.2 μs上升时间/50 μs脉冲宽度开路电压和8 μs上升时间/20 μs脉冲宽度短路电流的组合波。在每个额定值下,受试设备接受五次正浪涌和五次负浪涌。两次浪涌的间隔为1分钟。浪涌通过AD5758输出电缆进行测试,将该电缆视为EUT的非屏蔽非对称操作互连线。浪涌通过CDN 174容性耦合施加到线路上。

CDN不影响受试设备的额定工作条件。EUT与CDN之间的互连线路长度为2 m或更短。

表9. IEC 61000-4-5试验电压和测试结果
试验电压 输出模式 骚扰前的测量值 骚扰后的测量值 满量程
偏差(ppm)
通过或失败
4 kV浪涌 VOUT = 10 V 9.999588 V 9.999406 V −12 通过,判据B
IOUT = 20 mA 19.960027 mA 19.960030 mA 1 通过,判据B
−4 kV浪涌 VOUT = 10 V 9.999328 V 9.999389 V 4 通过,判据B
IOUT = 20 mA 19.959943 mA 19.959980 mA 3 通过,判据B
图43. IEC 61000-4-5测试设置连接图
图44. IEC 61000-4-5测试设置照片
图45. 电压输出与DMM测量次数之间的关系,低于4 kV浪涌
图46. 电压输出与DMM测量次数之间的关系,低于−4 kV浪涌
图47. 电流输出与DMM测量次数之间的关系,低于4 kV浪涌
图48. 电流输出与DMM测量次数之间的关系,低于−4 kV浪涌

辐射抗扰度


根据IEC 61000-4-3工业环境标准,测试在全电波暗室中进行。EUT放在0.8 m高非导电工作台上。DMM作为辅助设备,置于工作台下方的屏蔽箱内,在负载电阻处探测AD5758输出。DMM测量数据通过以太网电缆发送到室外的PC机上。发射天线距离EUT 3 m。扫描频率范围为80 MHz至1000 MHz,使用1 kHz正弦波调制的80%幅度信号时为1000 MHz至6000 MHz。以递增方式扫描整个频率范围,步长为前一频率值的1%。每个频率的驻留时间为1秒,并且不能小于受试设备响应所需的时间。在此期间,DMM能够完成20次测量,这对于计算误差偏差是足够的。在80 MHz至1000 MHz范围内,场强为20 V/m。在1000 MHz至6000 MHz范围内,场强为10 V/m。测试在受试设备暴露于垂直和水平极化场的情况下进行。

表10. IEC 61000-4-3试验电压和测试结果
频率范围 试验电压 天线极化 输出模式 平均值 骚扰期间 (最大值) 骚扰期间 (最小值) 满量程偏差 (%) 通过或失败
80 MHz to 1000 MHz 20 V/m 水平 VOUT = 10 V 9.999848 10.000866 9.998624 −0.013, 0.010 通过,判据A
20 V/m 垂直 VOUT = 10 V 9.999883 10.001688 9.998599 −0.012, 0.019 通过,判据A
20 V/m 水平 IOUT = 20 mA 19.996675 19.998610 19.994331 −0.012, 0.009 通过,判据A
20 V/m 垂直 IOUT = 20 mA 19.996793 20.000425 19.994738 −0.011, 0.018 通过,判据A
1000 MHz to 6000 MHz 10 V/m 水平 VOUT = 10 V 9.999852 10.000866 9.998709 −0.011, 0.010 通过,判据A
10 V/m 垂直 VOUT = 10 V 9.999827 10.000857 9.998649 −0.012, 0.010 通过,判据A
10 V/m 水平 IOUT = 20 mA 19.996832 19.998542 19.994976 −0.010 0.008 通过,判据A
10 V/m 垂直 IOUT = 20 mA 19.996822 19.998695 19.994976 −0.009, 0.010 通过,判据A
图49. IEC 61000-4-3测试设置配置图
图50. IEC 61000-4-3测试设置照片
图51. 电压输出与频率的关系(20 V/m以下),水平方向天线
图52. 电压输出与频率的关系(10 V/m以下),水平方向天线
图53. 电压输出与频率的关系(20 V/m以下),垂直方向天线
图54. 电压输出与频率的关系(10 V/m以下),垂直方向天线
图55. 电流输出与频率的关系(20 V/m以下),水平方向天线
图56. 电流输出与频率的关系(10 V/m以下),水平方向天线
图57. 电流输出与频率的关系(20 V/m以下),垂直方向天线
图58. 电流输出与频率的关系(10 V/m以下),垂直方向天线

电磁辐射骚扰


根据CISPR 11标准,EUT放置在10 m半电波暗室内离地面0.8 m高的旋转工作台上方。工作台旋转360°,找出辐射最高的位置。受试设备放在离干扰接收天线10 m处,可以将其设置为水平或垂直极化位置。天线安装在可变高度天线塔顶部。天线高度在地面以上1米到4米之间变化,以找出场强的最大值。受试设备配置为典型最坏情况,天线调谐到1 m至4 m的高度,工作台从0度转到360度以找出最大读数。对于受试设备来说,典型最坏情况就是AD5758在满量程电压或电流输出时以1 kHz的速率刷新。测试接收器系统设置为准峰值检测模式。受试设备由2个24 V直流电池组供电。无需考虑来自辅助电源的电磁辐射骚扰。

AN-1599描述了AD5758 EMC测试板,其与此AD5758和ADP1031 EMC测试板采用相同的空白PCB,但BOM有部分不同,前者利用分立IC实现电源和数字隔离。AD5758 EMC测试板的辐射峰值在205 MHz左右,这不满足CISPR 11 B类的6 dB裕量要求。相比之下,AD5758和ADP1031 EMC测试板在该频率的辐射要低10 dB,而且在CISPR 11 B类限值要求更严格的30 MHz至230 MHz范围内具有非常低的辐射轮廓,其主要原因是ADP1031针对EMI的更高集成度和设计优化。

表11. 显著频率下的CISPR 11电磁辐射骚扰,VOUT = 10 V
频率(MHz) 结果(dBµV) 限值(dBµV) 裕量(dB) 高度(cm) 度(° 天线极化 说明
31.9400 21.68 30 −8.32 203 361 垂直 峰值检测
143.4900 17.49 30 −12.51 100 237 垂直 峰值检测
359.8000 22.33 37 −14.67 100 157 垂直 峰值检测
597.4500 26.28 37 −10.72 399 357 垂直 峰值检测
776.9000 28.95 37 −8.05 199 0 垂直 峰值检测
823.4600 29.54 37 −7.46 300 33 垂直 峰值检测
30.0000 21.85 30 −8.15 200 320 水平 峰值检测
330.7000 20.11 37 −16.89 101 213 水平 峰值检测
551.1200 24.43 37 −12.57 400 327 水平 峰值检测
680.8700 32.86 37 −4.14 101 287 水平 峰值检测
680.9500 27.16 37 −9.84 101 275 水平 准峰值
790.4800 29.98 37 −7.02 101 2 水平 峰值检测
914.6400 29.97 37 −7.03 300 362 水平 峰值检测
表12. 显著频率下的CISPR 11电磁辐射骚扰, IOUT = 20 mA
频率(MHz) 结果(dBµV) 限值(dBµV) 裕量(dB) 高度(cm) 度(° 天线极化 说明
30.0000 22.93 30 −7.07 100 309 垂直 峰值检测
348.1600 22.97 37 −14.03 100 135 垂直 峰值检测
467.4700 23.96 37 −13.04 300 259 垂直 峰值检测
649.8300 27.43 37 −9.57 200 84 垂直 峰值检测
777.8700 29.40 37 −7.60 399 262 垂直 峰值检测
923.3700 29.20 37 −7.80 100 251 垂直 峰值检测
30.9700 21.34 30 −8.66 300 360 水平 峰值检测
356.8900 21.49 37 −15.51 300 241 水平 峰值检测
599.3900 26.73 37 −10.27 300 360 水平 峰值检测
681.5000 27.93 37 −9.07 101 183 水平 准峰值
683.7800 32.35 37 −4.65 101 243 水平 峰值检测
821.5200 28.78 37 −8.22 101 191 水平 峰值检测
889.4200 28.38 37 −8.62 400 221 水平 峰值检测
图59. CISPR 11测试设置配置图
图60. CISPR 11电磁辐射骚扰测试设置照片
图61. 电磁辐射骚扰水平与频率的关系,水平天线极化, VOUT = 10 V
图62. 电磁辐射骚扰水平与频率的关系,垂直天线极化, VOUT = 10 V
图63. 电磁辐射骚扰水平与频率的关系,水平天线极化, IOUT = 20 mA
图64. 电磁辐射骚扰水平与频率的关系,垂直天线极化, IOUT = 20 mA

EMC 板原理图与印刷电路板版图

图65. AD5758和ADP1031 EMC 测试板原理图,系统电源和USB通信端口
66. AD5758和ADP1031 EMC 测试板原理图,MCU 和外围电路
图 67. AD5758和ADP1031 EMC 测试板原理图,现场电源和数字隔离
图 68. AD5758和ADP1031 EMC 测试板原理图,AD5758外围电路
图 69. 第 1 层,正面
图 70. 第 2 层,内接地层
图 71. 第 3 层,内电源层
图 72. 第 4 层,底面
图 73. 丝网正面
图 74. 丝网底面

订购信息

物料清单


表13.
器件位号 器件描述 产品型号 制造厂商
C1, C2, C13, C17 电容,陶瓷,C0G (NP0),通用,20 pF GRM1885C1H200JA01D Murata
C3 至 C7, C10, C14 至 C16, C21, C23, C27 至 C29, C32, C33, C35, C46, C52, C55, C64, C68, C80, C81, C117, C119 至 C121, C128, C141 电容,陶瓷,X7R,0603,0.1 μF 06035C104KAT2A AVX
C175,C176,C177 电容,陶瓷,X7R,通用,0.01 μF GRM155R71E103KA01D Murata
C178 电容,陶瓷,NP0,通用,22 pF CC0402JRNPO9BN220 YAGEO
C122 高压多层陶瓷电容(MLCC),X7R,3300 pF H HV1812Y332KXHATHV Vishay
C9,C11 电容,陶瓷,X5R,通用,10 μF GRM31CR61H106KA12L Murata
C22, C24, C25, C30,C31, C45, C82, C118 MLCC、X5R、4.7 μF C2012X5R1H475K125AB TDK
C8, C12 电容,陶瓷,8.2 pF 06035A8R2CAT2A AVX
C39, C125 电容,陶瓷,X7R,高压,0.001 μF C1812C102KHRACTU Kemet
C130 电容,陶瓷,X7R,软端接,0.01 μF C1608X7R1H103K080AE TDK
C53, C131, C133, C138, C142 至 C144 电容,陶瓷,X7R,0.01 μF GCM155R71H103KA55D Murata
C18, C19 电容,陶瓷,X7R,0.47 μF C1608X7R1H474MT TDK
C26 MLCC、X5R、10 μF C2012X5R1V106K085AC TDK
C34 电容,陶瓷,X7R,2.2 μF UMK212BB7225KG-T Taiyo Yuden
C37, C44, C47 至 C49, C54 电容,陶瓷,X7R,通用,2.2 μF GRM31CR71H225KA88L Murata
C38 电容,陶瓷,NP0,220 pF CC0603JRNPO9BN221 Yageo
C40, C41, C95, C96 电容,陶瓷,NP0,0.001 μF 12065A102JAT2A AVX
C50 电容,陶瓷,C0G (NP0),通用,0.002 μF GRM2165C1H202JA01D Murata
C56, C57 电容,陶瓷,X7R,通用,0.01 μF GCG188R71H103KA01D Murata
C62 电容,陶瓷,X5R,通用,4.7 μF GRM21BR61E475KA12L Murata
C63 电容,陶瓷,X7R,1 μF 0603YC105KAT2A AVX
D4, D10 二极管、通用、整流器 S2M ON Semiconductor
D5, D6, D11, D12 二极管、TVS、双向 SMCJ33CA-TR ST Microelectronics
D16 二极管、TVS、双向 SMAJ33CA-TR ST Microelectronics
D2 二极管、肖特基整流器 BAT46W-7-F Diodes Incorporated
DS1, DS2, DS5, DS6 LED、SMD、0603、绿色 SML-LX0603GW-TR Lumex
DS3, DS4, DS7 LED、SMD、0603、红色 TLMS1100-GS08 Vishay
E1, E2, E3, E4 电感、铁氧体磁珠、1.5 kΩ、100 MHz BLM18HE152SN1D Murata
E5, R68, R166, R167 电阻,厚膜,芯片,1210,0 Ω CRCW12100000Z0EAHP Vishay
FL1 滤波器、EMI、共模、30 dB、0.1 A、8 Ω EMI2121MTTAG ON Semiconductor
JP25, JP26 连接器,PCB,头,跳线、1 × M000385 22-03-2031 Molex
L1, L6, L8 铁氧体磁珠,SMD,120 Ω,120 nH LI0805H750R-10 Laird
L2, L3 电感,扼流器,100 μH LPS5030-104MRB Coilcrft
L5 电感,屏蔽电源,47 μH LPS4018-473MRB Coilcraft
P1 连接器,PCB,头,薄型 5103308-5 TE Connectivity LTD
P2, P14 连接器,PCB,端子板,两位,绿色 1727010 Phoenix Contact
P3 连接器,PCB,接收器,微型USB 2.0 UX60SC-MB-5S8 Hirose
P4 连接器,PCB,四位端子板,单行,直的,2.54 mm间距,3.5 mm尾长 1725672 Phoenix Contact
P8, R1, R2, R14, R16 至 R18, R60, R164, R170, R173 电阻,厚膜,芯片,0603,0 Ω MC0603WG00000T5E-TC Multicomp
R9, R10, R36, R37, R143, R152, R154 R155 电阻,厚膜,芯片,0603,10 kΩ MC0100W0603110K Multicomp
R19 至 R21, R23, R24, R27 至 R32, R47 至 R54, R62 至 R65 电阻,厚膜,芯片,0603,100 Ω MC0.063W06031100R Multicomp
R3, R4, R11, R33, R61, R76, R77 电阻,厚膜,芯片,0603,499 Ω ERJ-3EKF4990V Panasonic
R5 至 R8, R12, R22, R25, R26, R34, R35, R38, R40 至 R42, R66, R67, R74, R75, R141, R151, R163, R168, R171, R182 电阻,厚膜,芯片,0603,100 kΩ ERJ-3EKF1003V Panasonic
R138 电阻,厚膜,芯片,0603,1 MΩ ERJ-3EKF1004V Panasonic
R139 电阻,厚膜,芯片,0603,210 kΩ ERJ-3EKF2103V Panasonic
R89 电阻,厚膜,芯片,0402,0 Ω MC00625W040210R Multicomp
R13, R15, R92 至 R94, R140, R142, R148 电阻,厚膜,芯片,0603,33 Ω MC0.063W0603133R Multicomp
R43 电阻,厚膜芯片,0603,31.6 kΩ ERJ-3EKF3162V Panasonic
R44, R46 电阻,厚膜,芯片,0603,560 kΩ MC 0.063W 0603 1% 560K Multicomp
R45 电阻,厚膜,芯片,0603,23.2 kΩ ERJ-3EKF2322V Panasonic
R56, R145 电阻,厚膜,芯片,0603,1 kΩ MC0063W060311K Multicomp
R176, R177 电阻,薄膜,芯片,0805,0 Ω MC0.1W08050R Multicomp
R180, R181 电阻,厚膜,芯片,0603,2 kΩ MC0.063W060312K Multicomp
R55 电阻,精密,薄膜,0603,13.7 kΩ RN73C1J13K7BTG TE Connectivity
R57 电阻,厚膜,芯片,0805,10 Ω ERJ-6ENF10R0V Panasonic
R58 电阻,厚膜,高电压,芯片,4.7 MΩ CHV2010-JW-475ELF Bourns
S1 至 S4 开关,表贴,SMT B3S1000 Omron
T1, T3 共模扼流圈,DLW5BS系列,190 Ω,5 A DLW5BSN191SQ2L Murata
T2 反激式变压器,1:1匝数比,280 μH,250 mA 750316743 Würth Elektronik
U1 IC,超低功耗,Arm Cortex-M3,MCU ADuCM3029BCPZ ADI公司
U11 IC,微功耗,精密,串联模式,基准电压源 AD1582ARTZ ADI公司
U13 IC,TTL,单个,两个正输入和栅级 SN74LVC1G08DBVT Texas Instruments
U2 IC,3 V,128 Mb,带两个/四个SPI和快速路径互连(QPI)的串行闪存 W25Q128FVSIG Winbond
U26 IC,TTL,单通道,双输入,正极和栅级 SN74AHCT1G08DCKR Texas Instruments
U3 IC,隔离式微功耗管理单元和数字隔离器,可调VOUT1,5.15 V VOUT2,可调VOUT3 ADP1031ACPZ-1-R7 ADI公司
U4 IC,单通道,16位,电流/电压输出DAC,动态功率控制,HART连接 AD5758BCPZ-REEL ADI公司
U6 IC,低噪声,CMOS,LDO稳压器,5 V电压输出 ADP7142ARDZ-5.0 ADI公司
U7 IC,USB,串行通用异步接收器/发射器(UART) FT232RQ FTDI
U8 IC,低静态电流,CMOS线性稳压器,3.0 V电压输出 ADP124ARHZ-3.0-R7 ADI公司
U9 IC,微功耗基准电压源,2.5 V电压输出 ADR3425ARJZ-R7 ADI公司
Y1 IC,晶振,SMD,12.5 pF,32.7680 kHz MC-306-32.7680K- A0:ROHS Seiko
Y2 IC,晶振,超小型陶瓷密封,10 pF,26.000 MHz ABM8G-26.000MHZ- B4Y-T Abracon

作者

Ke Li

Li Ke

Li Ke于2007年加入ADI公司,担任精密转换器产品线应用工程师,任职地点在中国上海。他曾在Agilent Technologies公司的化学分析部门担任过四年的研发工程师。Li于1999年获得西安交通大学电子工程学士学位,并于2003年获得西安交通大学生物医学工程硕士学位。他在2005年成为中国电子学会专业会员。