MAX6642
量产±1°C、SMBus兼容、远端/本地温度传感器,带有过温报警
业内尺寸最小的±1°C、SMBus兼容接口、远端/本地温度传感器,带高温报警
- 产品模型
- 8
产品详情
- 集成温度传感器可同时测量两路温度(远端和本地)
- 远端精度:±1°C
- 本地精度:±2°C,+60°C至+100°C时
- 远端温度测量范围高达+150°C
- 0.25°C分辨率
- 双区监测自动热报警
- 可编程远端/本地温度门限
- 低电平有效报警输出
- 小占位面积
- 3mm x 3mm TDFN封装,带裸焊盘
- 小散热片减小测量延迟
- SMBus/I2C兼容接口
MAX6642精密、两通道数字温度传感器精确测量自身晶片的温度以及远端PN结的温度,并通过2线串行接口报告温度数据。 远端PN结通常是一个位于CPU、ASIC、GPU或FPGA晶片上的衬底PNP晶体管。远端PN结也可以是一个独立的、连接为二极管形式的小信号晶体管。
2线串口可接受标准的系统管理总线(SMBus™)、写字节、读字节、发送字节和接收字节等命令,以读取温度数据和对报警门限进行编程。为了增强系统的可靠性,MAX6642还集成了SMBus超时功能。温度数据字长为10位,最低有效位(LSB)对应于+0.25°C。当本地或远端温度超过温度门限时,发出/ALERT信号。利用一个故障队列可防止错误地触发/ALERT输出,直到连续两次检测到故障时才发出该信号。
测量可以自主进行或者采用单次触发模式。
远端测量误差在+60°C至+100°C时最大为±1°C。MAX6642可工作于-40°C至+125°C,远端温度测量范围为0°C至+150°C。MAX6642采用带裸焊盘的、6引脚TDFN封装。
应用
- 台式计算机
- 图形卡
- 笔记本电脑
- 服务器
- 测试与测量设备
- 瘦客户机
- 工作站
参考资料
数据手册 2
可靠性数据 1
设计笔记 4
技术文章 4
3rd Party Solutions 1
器件驱动器 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX6642ATT90+ | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
MAX6642ATT90+T | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
MAX6642ATT92+ | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
MAX6642ATT92+T | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
MAX6642ATT94+ | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
MAX6642ATT94+T | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
MAX6642ATT98+ | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
MAX6642ATT98+T | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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6月 20, 2016 - 1612 ASSEMBLY |
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MAX6642ATT90+ | 量产 | |
MAX6642ATT90+T | 量产 | |
MAX6642ATT92+ | 量产 | |
MAX6642ATT92+T | 量产 | |
MAX6642ATT94+ | 量产 | |
MAX6642ATT94+T | 量产 | |
MAX6642ATT98+ | 量产 | |
MAX6642ATT98+T | 量产 |
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软件资源
器件驱动器 1
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硬件生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
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数字温度传感器 5 | ||
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