在 ADI 中国在线商城下单采购需要注意哪些事项呢？
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HMC553
过期HMC553 / HMC553LC3B
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基波混频器芯片和双平衡混频器，采用表面贴装技术(SMT)，7 GHz至14 GHz- 产品模型
- 4
产品详情
- 本振(LO)至射频(RF)隔离
HMC553: 48 dB
HMC553LC3B: 50 dB - 无源双平衡拓扑结构
- 低转换损耗： 7 dB
- 宽中频(IF)带宽： DC至5 GHz
- 小尺寸(HMC553)： 0.83 mm× 1.12 mm × 0.1 mm
- 符合RoHS标准的3 mm ×3 mm SMT封装(HMC553LC3B)
HMC553器件为无源(HMC553)和通用型(HMC553LC3B)双平衡混频器，采用芯片(HMC553)和符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC553LC3B)，二者均可用作7 GHz至14 GHz频率范围的上变频器或下变频器。 这些混频器采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。 HMC553器件通过经过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能，采用低至9 dBm的LO驱动电平工作。 采用安装在50 Ω测试夹具中的HMC553芯片进行测量，包括焊线元件的寄生效应。 采用最小长度(<12 mil)的1 mil焊线连接。 符合RoHS标准的HMC553LC3B无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
- 微波无线电
- 太空
- 通信、雷达和电子战(EW)
参考资料
质量文档 2
磁带和卷轴规格 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC553 | CHIPS OR DIE | ||
| HMC553LC3B | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC553LC3BTR | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC553LC3BTR-R5 | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
1月 11, 2017 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products |
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| HMC553 | 最后购买期限 | |
| HMC553LC3B | 最后购买期限 | |
| HMC553LC3BTR | 最后购买期限 | |
| HMC553LC3BTR-R5 | 最后购买期限 | |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC553ALC3B |
6 GHz至14 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器 |
工具及仿真模型
评估套件
HMC553LC3B Evaluation Board
资料
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